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大陸海思手機晶片 一鳴驚人

大陸網通大廠華為旗下海思科技在手機晶片市場初試啼聲,結合大陸手機廠商推出新台幣 5,000 到 6,000 元的智慧型手機,讓高價智慧型手機,跌破萬元;聯發科第四季也將跟進,恐讓全球智慧型手機市場將大洗牌。 目前智慧型手機售價多半在 1.2 萬元至 2 萬元,前五大供應商以諾基亞、RIM、蘋果、宏達電、富士通,五家廠商掌控全球八成以上市占率;但在手機晶片廠商海思、聯發科推出低價智慧型手機平台,將衝擊現有市場結構。 華為旗下海思手機晶片 K3 平台已上市,鎖定人民幣 998 到 1020 元的智慧型手機市場,點燃低價智慧型手機的戰火。 據了解,聯發科正與美商微軟洽談授權金,第四季推出首款智慧型平台解決方案,由於大陸八成以上山寨手機均採用聯發科的晶片,若聯發科智慧型手機晶片上市,不但會帶動手機換購風潮,山寨供應商也將雨露均露。 海思雖然在手機晶片市場屬於後進,卻複製聯發科的成功模式,提供完整軟硬體平台方案,讓客戶二到三個月內,即可完成手機開發。 不過,聯發科在大陸手機晶片市場布局已久,推出智慧型手機平台的速度雖比海思慢,一般認為聯發科應可後發先至。 此外,海思和聯發科的方案,降低智慧型手機生產製造的難度,將使更多中小型規模廠商有能力跨入智慧型手機市場,恐使智慧型手機產業掀起新一波價格戰。 智慧型手機上中下游供應鏈目前均以外商公司為主,但聯發科在大陸手機晶片市占率逾 75%,一旦智慧型手機合作模式落實,聯發科不但受惠,也把專攻低價手機市場的山寨機供應鏈帶進智慧型手機市場,相關觸控晶片廠商、記憶體廠商、組裝廠商等都同步受惠。 智慧型手機晶片掌握在高通、德儀、英飛凌等廠商手中,宏達電和 RIM 的智慧型手機都採用高通的晶片;諾基亞、摩托羅拉和 Palm Pre 則採用德儀的晶片;蘋果 iPhone 則採用英飛凌的晶片。 業者認為,今年全球手機半導體產衰退 12.1%,智慧型手機卻一支獨秀,預計今年智慧型手機半導體產值比去年成長約 16%,隨聯發科、海思為等低價智慧型手機方案下半年量產交貨,估計明年智慧型手機晶片至少成長三成,台灣類比 IC 設計公司、觸控 IC 廠商也會受惠。     … Continue reading

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中國芯 情結另個比亞迪

最近大陸市場不斷傳出支持本土手機晶片設計公司海思科技的聲浪,並認為海思才是真正的「中國芯」。由於海思在智慧型手機、3G WCDMA 等與聯發科多所重疊,不禁讓人聯想,海思有可能會成為另一個大陸比亞迪。 海思是大陸最大網通設備廠商投資成立的手機晶片公司,海思的出現,被視為大陸手機產業的一大突破。大陸產業界認為,山寨機雖為大陸手機產業帶來很高的產值,但使用的手機平台大同小異,導致手機產業走向殺價競爭。 海思因而跳脫殘酷的殺價戰場,去吃毛利率較佳的晶片市場,與聯發科、高通等一爭晶片市場大餅。大陸產業界認為,唯有掌控最關鍵的晶片,大陸手機才是真正的中國製造。 聯發科深厚的技術底子,在手機產業的影響力難以動搖,但在大陸「中國芯」的情結下,海思有大陸最大網通設備廠商華為做後盾,而且與聯發科產品重疊性高,海思之於聯發科,是否之於大陸電子代工製造廠商(EMS)比亞迪之於鴻海,值得觀察。     經濟日報/記者/曹正芬

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新聞分析 - 海思正在複製聯發科模式

聯發科手機晶片「破壞性創新」的策略雖然備受爭議,不過不可否認在 feature phone 手機領域,聯發科的策略確實相當成功,現在中國網通巨擘華為旗下子公司海思也複製「聯發科模式」,甚至搶先聯發科推出新產品,目前有網友就戲稱,海思的作法可說是「山寨中的山寨」,未來海思實力如果壯大,幾乎可以說就是中國山寨版聯發科。 業者表示,近一兩年華為在手機通訊策略上出現大轉變,過去華為在一般功能性手機(feature phone)階段,大多採用聯發科平台,本身只負責手機的後段組裝,然後外銷到新興市場或是中東等地,不過進入到下一個世代智慧型手機以及 3G,甚至更下一個世代的超 3G 技術,華為可說是不管在終端或是上游晶片端,都全面性的壓寶。 目前華為通訊產品相關晶片主要由旗下 IC 設計公司海思從事開發的工作,而海思的前身是創建於 1991 年的華為集成電路設計中心,2004 年 10 月才獨立成為海思,去年的台北國際電腦展海思還在南港展覽館設有攤位,過去國內的 IC 設計業者大多不是很在意海思,不過海思近期搶先聯發科推出微軟智慧型手機解決方案的動作,讓相關 IC 設計業者抱以高度關注。 因為海思除了近期推出的 2.75G 微軟智慧型手機解決方案外,3G 的部分也專攻 WCDMA 晶片領域,至於在 3G 部分,包括長程演進(LTE)、超行動寬頻(UMB)及 WiMAX 都在開發之列,目前更投入超過 1,200 人的研發大軍在 WiMAX 領域,另外在數位電視方面,海思也提供數位電視晶片及及解決方案、DVB 晶片及解決方案和 IPTV 晶片及解決方案。 而聯發科在 feature … Continue reading

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Huawei and NetCom sets up world’s first live 4G internet connection – video posted via 4G

Huawei and TeliaSonera achieve ‘world’s first’ LTE mobile broadband connection Huawei and TeliaSonera/Netcom have today announced the ‘world’s first’ mobile broadband internet connection over a live commercial LTE network in Oslo, Norway. The demonstration saw download speeds to mobile devices … Continue reading

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全球行動通訊大會開展 主要作業平台激烈較勁

2009 年全球行動通訊大會(Mobile World Congress;MWC 2009)16 日登場,共有約 1,300 家廠商參展,其中以手機開放平台的拼場最為激烈,包括 Google Android、微軟(Microsoft)Windows Mobile、Symbian Foundation 及 LiMo Foundation 都有新機展出,並將宣布新版本的作業系統及應用商店。 2009 年全球行動通訊大會於 2 月 16 ~ 19 日在西班牙巴塞隆納舉行,本屆主題為 Think Forward,預計將有 5 萬人參觀。主辦單位 GSMA 在開展前就宣布全球行動用戶已經突破 40 億戶大關,預估 2013 年可望突破 60 億戶大關,另外現在行動寬頻用戶已接近 1 億戶,另外加上固網寬頻用戶有 11 億戶,合計僅佔全球人口數的 … Continue reading

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華為 進軍智慧型手機

大陸主要通訊業者華為將加入智慧型手機戰局。根據外電報導,華為宣布明年上半年要推出智慧型手機,將專注在 Android 及 Symbian 兩大作業系統,華為此舉將牽動大中華區的手機業人才流動,恐衝擊宏達電(2498 )、華碩(2357)等台灣手機廠商。 華為是大陸主要的通訊設備業者之一,近年由於外銷設備並搭配手機終端銷售的策略,為 Vodafone 全球大型電信業者貼牌手機,帶動其手機出貨量累計已突破 1 億支,光是 CDMA 手機也突破 3,000 萬支,成為全球第四大的 CDMA 手機品牌。 宏達電 10 月營收 160.36 億元,創歷史新高,上周五股價上演慶祝行情,由早盤下跌的價位 360 元拉升到盤中的漲停板 394.5 元,震幅達 9.35%。 不過,明年全球智慧型手機成長率不若往年強勁,宏達電一方面得面臨國外手機品牌大廠的競爭,另方面也得面對新進業者的挑戰,部分法人保守看待宏達電明年營運前景。 過去華為都以銷售入門手機為主要策略,中華電信(2412)也曾向其採購 CHT3000、CHT5000 等手機,作為零元 3G(第三代行動通訊)的主要合約機種,用來降低消費者進入 3G 門檻,成效不錯。 但這項專注入門手機的策略即將改變,華為終端部門市場總監陳崇軍表示,華為將加入快速成長的智慧型手機市場戰局,預計明年上半年就會進行全球發表,而且將採用 Google 主導的 Android 及諾基亞主導的 Symbian … Continue reading

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凱明倒地 TD-SCDMA 骨牌效應才剛開始

遲到多年的大陸自有 3G 標準 TD-SCDMA,4 月才正式對消費者展開門號及手機銷售,結果晶片業者凱明就因資金無以為繼而宣布終止營運,其他多家晶片業者也被點名是下個凱明,部分外商也可能趁勢退出此行列,近來一向支持 TD-SCDMA 的大陸媒體都湧出悲觀的聲浪,產業正瀰漫一種詭譎的氣氛。 凱明的大股東包括諾基亞(Nokia)、德州儀器(TI)、普天、大唐移動及樂金電子等,都是大有來頭,最後竟然落到斷炊的命運,主要是 TD-SCDMA 商用化時程一延再延,從 2006 ~ 2007 年再到 2008 年,大家從原本的信心滿滿到後來轉趨保守,凱明部分大股東支持態度鬆動,使得凱明增資不順,向外求援也並未獲得具體回應,終於掀起此風暴。

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TD-SCDMA IC design house Commit leaving the TD-SCDMA game; what lies ahead?

The recent news that the China-based TD-SCDMA IC design house Commit will cease operations at the end of April 2008 after failing to gain revenue for its TD-SCDMA venture deals a severe blow to the TD-SCDMA community, particularly when TD-SCDMA … Continue reading

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聯發科大復活 明年首季出貨報喜

近來備受空頭打壓的 IC 設計龍頭聯發科即將大復活?據國內封測廠及大陸手機業者透露,由於 Skyworks 及 Anadigics 二家功率放大器(PA)供應商,已在十一月最後一週恢復正常出貨予聯發科,且華為、天宇朗通、聯想、波導等手機大廠,又在十二月中陸續擴大明年首季晶片採購量,市場擔憂的聯發科手機基頻晶片庫存問題已不復存在。 由於原本應在本季出貨訂單全都集中在明年首季出貨,業內以聯發科的 PA 採購量估算,下季手機晶片出貨量應可較本季增加 8%、來到六千五百萬套水準。 聯發科日前表示因 PA 缺貨問題,將導致第四季手機晶片出貨不如預期,營收恐衰退 15% 至 20%。不過 IC 通路業者表示,其實 Skyworks 及 Anadigics 對聯發科出貨,在十一月最後一週就回復正常水準。至於十二月手機晶片出貨量持續下滑,主要是大陸手機廠客戶在進行年度庫存清點。 聯發科原估第四季手機晶片出貨量會較第三季成長 9%,但受到 PA 缺貨及大陸客戶調整庫存等因素影響,出貨量已下修,業內估計手機晶片組單季總出貨量可能小幅超過六千萬套,較第三季的五千六百萬套僅小增約 7%。然若由聯發科在聯電的手機晶片投片量換算,第四季理論上應出貨達六千五百萬套規模,所以五百萬套的晶片在年底列入庫存,也引發了外資圈對聯發科庫存水位與明年上半年營運表現等質疑。 不過隨著大陸手機客戶開始擴大明年首季對聯發科的手機基頻晶片採購量,聯發科手機晶片營運可說是否極泰來!據封測業者透露,由於 PA 供貨已正常,本季應出貨而未出貨的手機晶片,又確定由天宇、聯想、華為等大客戶訂光,加上明年首季大陸手機業者因晶片庫存水位下降,維持與第四季相當的採購量。加總而言,聯發科明年首季手機晶片出貨量似乎是「不減反增」,有機會達六千五百萬套規模。 大陸手機業者表示,大陸現在手機收費由雙向改為單向,加速手機取代固網的速度,如中國移動十一月新增用戶六百五十萬戶,中國聯通 CDMA 用戶新增三十萬戶、GSM 新增約一百一十萬戶等,等同於市場上單月就多出七百多萬支手機需求。由於這些固網替代型用戶,集中採購低價當地品牌手機,這將成聯發科手機晶片明年首季需求大增的重要指標及動力來源。     工商時報 涂志豪/台北報導

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The LTE/SAE Trial Initiative (LSTI)

The companies participating in this initiative will collaborate on demonstrating the potential of 3GPP LTE/SAE mobile broadband technologies through a series of joint tests including radio transmission performance tests, early interoperability tests, field tests and full customer trials. Joint activities … Continue reading

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