Tag Archives: GSM

聯發科 TD 手機產品研發 不受影響

今年以來,大陸 TD 手機發展進度持續落後,隨中國移動延後第三期 TD 手機招標,且多家大陸手機廠商裁撤或縮編 TD 手機部門,為聯發科 TD 手機晶片銷售增添許多不確定因素;儘管如此,聯發科仍看好 TD 前景,聯發科強調,明年研發重點仍放在手機,特別是 TD 產品。 據了解,聯發科計畫明年下半年推出 3.5G 的 TD 晶片,該晶片可以提高手機上網資料傳輸速度,比普通家庭寬頻上網速度還要快。業界認為,聯發科已成為大陸 TD 手機晶片研發的骨幹,TD 產品開發進度不但不受影響,還將勇往直前。 事實上,在大陸電信產業重組後,力推 TD 的中國移動曾表示,2011 年 TD-SCDMA 用戶將突破 1 億戶,2009 年 10% 的 GSM 用戶數(約 4 億戶)升級到 TD,而 2011 年 30% … Continue reading

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打擊山寨機 大陸工信部祭出手機標號碼加強管理

面對大陸到處充斥著價廉的山寨機,主管機關大陸工業和信息化部(以下簡稱工信部)欲通過手機標識號碼(IMEI)加強管理手機市場,並已對 200 多款手機進行核發,為國產手機的品質把關。 所謂的 IMEI,是由全球移動通信協會(GSMA)授權英國通信認證管理委員會(BABT)及北美 PCS 型號認證管理委員會(PTCRB)所核發的手機身份標識號碼,每支手機僅能對應 1 個。大陸工信部自 2007 年底即開始爭取獲得授權核發 IMEI,最後終於獲 GSMA 同意,授權工信部轄下的電信終端測試技術協會(TAF)對 TD-SCDMA 及 GSM 手機核發 IMEI。 山寨機問題的嚴重性並不限於大陸本身,部分已流入國外者,則是重創大陸形象,影響手機銷售。據悉巴基斯坦電信管理局於 2008 年 7 月曾停用某 IMEI 號碼,結果造成百名用戶通信中斷,原因即是這些用戶所使用的手機不僅是大陸山寨機,且均共用同一個 IMEI。 除核發 IMEI,工信部今後將更進一步研發「行動電話 IMEI 號碼登記查核管理系統」,以滿足大陸核發手機 IEMI 的需求,並與國際 IMEI 組織接軌。     電子時報 林曉盈

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聯發科 WCDMA 晶片 明年量產

手機晶片廠 ST-NXP Wireless 昨(15)日表示,首款 3G 免授權行動接取(UMA)晶片組已經量產,可強化固網行動聚合(FMC)手機的多媒體功能;國內手機晶片廠聯發科(2454)則搶進 WCDMA 和 TD 手機晶片,並不打算投入 UMA 市場。 ST-NXP Wireless 是恩智浦(NXP)與意法(STM)合資成立的新公司,8 月開始營運,專攻手機等無線通訊相關晶片,合併後躋身為全球前三大手機 IC 供應商,與聯發科在年營收不相上下。 ST-NXP Wireless 蜂巢式系統資深副總裁兼總經理如賓諾福(Dan Rabinovitsj)表示,固網行動聚合服務的下一階段,就是讓消費者擁有速度更快、內容更豐富與更簡單的寬頻體驗。 他表示,透過 7210 UMA 蜂巢式系統解決方案,ST-NXP 提供視訊串流以及高速下載。在 WiFi 熱點區域,用戶在使用流行的社交網站時能感受速度提升,在觀看喜歡的網路視訊時,則可享受流暢的畫面,讓用戶在 UMTS 手機上就能感受到一般只有在 PC 上才能擁有的寬頻體驗。 聯發科表示,在 3G 手機晶片方面押寶 WCDMA 和 TD-SCDMA 規格,WCDMA … Continue reading

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AT&T 擬重整手機平台 Symbian 受欽點 Java 後勢不妙 藉此反擊 T-Mobile 與 Android Linux 陣營難分一杯羹

AT&T 擬調整手機作業系統策略,未來除了蘋果(Apple)與 RIM(Research In Motion)的產品外,可能只選用 1 ~ 2 種作業平台,Symbian 出線的機會很大,諾基亞(Nokia)很可能成為最大贏家,但 Java 平台的後勢看衰,則會衝擊摩托羅拉(Motorola)的前景。 AT&T 次世代服務總監 Roger Smith 在出席 Symbian Partner Event 大會時透露,AT&T 計劃大動作整合行動平台與工具鏈,未來 Symbian 可能成為 AT&T 推出自家服務的作業系統;至於 Java 平台則因難以有效管理,形成不同電信業者的專屬規格,反倒造成行動世界的分裂,目前看來並不算成功。 事實上,AT&T 已經加入 Symbian 基金會運作,未來很可能成為北美第 1 個推出 Symbian 開放平台的電信營運商,將與手機製造廠及開發商合作,推出獨特使用經驗的 Symbian 軟體及應用,對於已經收購並主導 Symbian 產業鏈的諾基亞可說是一大利多。 … Continue reading

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鬥不過聯發科 展訊 Q3 大虧 3130 萬美元

聯發科憑藉高度整合的手機晶片解決方案橫掃中國白牌手機市場,不僅逼著德儀(TI)宣佈將把手機晶片部門賣出,更讓中國手機基頻晶片商展訊執行長武平感嘆半導體業很難經營,該公司第三季大虧 3130 萬美元,面臨成立以來最嚴峻的考驗。 聯發科今年第三季受惠於中國十一長假旺季需求優於預期,單季合併營收開出長紅達 280.52 億元,較第二季大幅成長 26%。而中國手機基頻晶片商展訊第三季營收卻僅達 1998 萬美元,較第二季衰退 50%,依美國通用會計準則,第三季度淨虧損更高達 3130 萬美元。兩相比較,市佔率版塊的轉移效應十分明顯。 展訊執行長武平表示,第三季對於公司而言是挑戰極高的季度,受到大環境衝擊與競爭壓力加劇等影響,估計今年以來在手機基頻晶片或 RF 等零組件產業,產品平均售價跌幅約達 20 ~ 30%,對於相關業者都已產生沈重的壓力。 評估金融海嘯來襲,武平表示,雖中國實際受創較歐美各國輕,但因中國人民消費信心明顯受創,終端需求短期間將難以回覆,對於公司第四季營運仍會產生一定的衝擊。 展訊預估第四季度營收將與第三季持平或小幅成長,不過第四季毛利率將由第三季的 43.7% 進一步下滑為 40%。表面上展訊持平或小幅成長的展望似乎較大部份國際大廠調降第四季展望為佳,但以其第三季大幅下滑的營收基期,及第四季營運支出仍需 1500 ~ 1600 萬美元間估算,第四季可能也僅在損益兩平邊緣。 武平表示,展訊從 GSM、GPRS、EDGE、TD-SCDMA、HSPA 甚至是未來 4G 的解決方案都已經準備好了,可說是中國技術最完整的手機晶片設計公司。只是過去因為把將近 60% 的資源投入 TD 投資,TD 商業化進度卻明顯落後,到現在僅有約 30 萬的量,完全無法貢獻公司獲利,目前完全只能仰賴由 GSM … Continue reading

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聯發科加速進軍智慧型手機

聯發科 3G 晶片佈局已近尾聲,TD-SCDMA 及 WCDMA 均推出新款晶片送樣,不過聯發科對智慧型手機市場充滿興趣,據了解,已多次與微軟洽談合作事宜,有意在明年推出以 Windows Mobile 為作業系統的智慧型手機晶片。而為了加速進軍智慧型手機市場,聯發科也開始著手開發以安謀(ARM)為核心的應用處理器(AP),希望明年下半年可以順利送樣認證。 聯發科第三季手機基頻晶片出貨量約達 7,500 萬至 8,000 萬套間,第四季受到中國手機廠拉貨力道減弱影響,本季出貨量恐下修至 6,400 萬至 6,700 萬套間,季減率約達 15%,不過全年出貨量至少可達 2.4 億套,比去年的 1.5 億套增加約 6 成。由於明年大陸政府將發放 3 張 3G 執照,聯發科除了固守 GPRS 及 EDGE 晶片市場外,也開始加快 TD-SCDMA 及 WCDMA 晶片送樣,希望年底前就可獲得手機廠設計案(design-in)。 根據大陸手機業者表示,聯發科開發出的 WCDMA 及 … Continue reading

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聯發科北京通信展處女秀 曝光四大隱密

向來低調的聯發科技(Mediatek)此次居然異常高調地參加了 2008 年北京國際通信展(PT/EXPO COMM),其參展面積與展出的產品在該次展會上壓倒幾乎所有 IC 公司。而這次展會竟然是 MTK 在中國大陸的第一次參展,也就是她在中國大陸的 “處女秀”。「這的確是我們在中國大陸的第一次參展,因為我們覺得這個展會很重要,這個時間點也很重要。」MTK 行銷公關專員羅韋倫對《國際電子商情》說道。 MTK 在中國大陸首次參展,高調亮相北京 然而,一個有意思的巧合是,就在 MTK 高調出席北京通信展的同時,通信 IC 的兩大元老、也是手機基頻晶片的兩大鼻祖 ── 飛思卡爾半導體與德州儀器分別對外正式宣布將出售或者退出手機基頻晶片市場。一個是全球首部手機的發明者(摩托羅拉/飛思卡爾於 1983 年在全球推出第一台蜂巢式行動電話);一個是手機基頻晶片中重要元件 DSP 的發明者,曾經多年統領手機基頻晶片市場的大半壁江山。光陰荏苒,在經歷了 20 多年的輝煌歲月後,前輩們終於不得不讓位於新一代的接班人。TI、飛思卡爾、英飛凌/Agere、ST-NXP–EMP、LSI、博通等手機晶片前輩們無一參加本次大展,因而此次重要展會也成為高通、MTK、展訊等新生勢力成功從老一輩革命者手中扛過大旗的重要里程碑。 這裡,最成功扮演新一代革命者的當然非 MTK 莫屬。而在成功地打了多年遊擊戰之後,MTK 似乎決定要光明正大地展示自己了,很多東西不再遮遮掩掩,也曬出來供大伙學習學習,樹立新一代領導者的形象,是 MTK 未來要重點努力的方向。 此次處女秀上,MTK 曝光了四大最令業界猜疑的新產品,一反台灣企業低調,害怕對手模仿的風格,令參觀者大開眼界。通過對這四類產品的分析,我們可以看出 MTK 下一步的走勢。 一:WCDMA 晶片已送樣,明年手機上市 在儲備了兩年,觀望了兩年後,MTK 終於將其 WCDMA … Continue reading

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手機晶片部份事業德儀要賣 聯發科被指名

IDM 大廠德州儀器(TI)昨日法說會中宣佈,將出售部份手機基頻晶片事業,但會保留為諾基亞製造的特殊應用晶片(ASIC)及 OMAP 應用處理器。以近期手機基頻晶片市場的變化來看,意法才剛與恩智浦(NXP)及易利信行動平台(EMP)合資 ST-NXP Wireless,英飛凌基頻晶片營運良好,有意爭取一線手機大廠訂單的聯發科,已被市場點名是承接德儀基頻晶片事業最佳人選。聯發科表示對市場傳言不予評論。 受到美國次級房貸及全球金融風暴影響,第三季手機銷售普遍不佳,只有中國、印度等新興市場需求仍維持強勁,但仍集中在低價手機市場,此一現象也導致手機基頻晶片降價壓力愈重,為了達到無線事業部門每年降低 2 億美元費用目標,德儀昨日宣佈將出售部份手機基頻晶片事業。 德儀執行長 Richard Templeton 表示,將出售部份手機基頻晶片事業,但會保留為諾基亞製造的 ASIC 事業,及主攻智慧型手機市場的 OMAP 應用處理器事業。市場分析師指出,德儀將計劃出售 LoCosto 及 eCosto 等 2G、2.5G 基頻晶片事業,這將削弱德儀未來對台積電、聯電等 65 奈米以下先進製程的下單力道,對晶圓代工廠、封測廠來說,並不是件太好的消息。 德儀的 LoCosto 及 eCosto 基頻晶片的主要客戶,包括了摩托羅拉、索尼愛立信、三星、樂金(LG)等一線大廠,且採用德儀基頻晶片的手機多銷售至中國、印度等新興市場,對客戶、市場等重疊性高的 ST-NXP Wireless、英飛凌等業者來說,並沒有太大的吸引力。 市調機構 Forward Concepts 分析師表示,主力在新興市場、且一直希望取得前五大手機廠訂單的聯發科,將是承接德儀基頻晶片事業最佳人選。 聯發科受惠於新興市場需求,今年前三季手機晶片出貨量已超過去年,去年底收購亞德諾(ADI)手機晶片事業後,已成功打入中國 TD-SCDMA 市場,但在前五大手機廠中,僅獲得樂金採用。業內評估,只要賣價不要太貴,聯發科買下德儀基頻晶片事業,的確有助於其打進前五大廠生產鏈。不過,聯發科對這些市場傳言,仍維持其一貫不予評論態度。   … Continue reading

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德儀淡出手機基頻晶片 聯發科樂

全球手機晶片出貨量最大的廠商德儀(TI)昨(21)日宣布,出售旗下手機基頻晶片部門,喊價數億美元,德儀未來將專攻智慧型手機市場。業界認為,此舉有助聯發科擴大市占率,挑戰全球手機晶片龍頭寶座。 德儀目前在台積電、聯電等晶圓代工廠商投片生產,在德儀展望欠佳與可能出售無線通訊部門下,市場分析師認為,晶圓雙雄接單恐有變數,也加深本季半導體業旺季不旺的疑慮。 德儀第三季財報不如預期,決定退出獲利不佳的手機基頻晶片市場。德儀並透露,正與數家廠商洽談收購事宜,未來數月可望定案。分析師表示,專攻大陸和印度手機市場的手機晶片廠商,應會有收購的興趣,但德儀開出的收購金額龐大,推估手握現金超過 300 億元的聯發科呼聲頗高。 聯發科昨天則表示,已有手機基頻晶片產品線,目前沒有收購德儀旗下基頻晶片部門的打算,若要判斷德儀淡出手機晶片產業對市場的影響,還言之過早。 聯發科推出完整的單晶片系統和軟體平台解決方案,可幫助業者大幅縮短手機開發及上市時間,除已橫掃大陸白牌手機晶片市場,在新興市場的接受度也很好。聯發科的成本及行銷優勢,已迫使多家老字號手機 IC 公司如恩智浦(NXP)、飛思卡爾等,出售旗下手機晶片部門,現在連德儀也要淡出。 分析師表示,以營業額看,高通因包含晶片和權利金,是全球最大手機晶片公司;德儀產品線包括 GSM、GPRS 等手機晶片,是全球手機晶片出貨量最大的半導體公司。聯發科在營業額和出貨量均位居第三。龍頭廠商不願投入手機基頻晶片領域,顯見該產品已進入「殺戮戰場」。 德儀出售手機基頻晶片,這部分占德儀手機晶片產品線銷售比重僅三分之一,德儀保留專攻智慧型手機市場的 OMAP 多媒體平台產品線,以及與手機大廠諾基亞合作的客制化設計部門,顯示德儀捨棄高中低階通吃的產品策略,轉而強化毛利率較高的智慧型手機市場,並緊緊抓住大客戶諾基亞。 德儀強調,到 2010 年,諾基亞都不會減少採購德儀的晶片。分析師認為,德儀的切割策略除非搭配專利授權等配套方案,否則不具吸引力。     經濟日報/記者曹正芬、陳碧珠/台北報導

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德儀擬賣手機基頻晶片事業 全球手機晶片市場恐再重組

德儀(TI)對全球手機晶片產業投出震撼彈,其宣布計劃將出售旗下 GSM/GPRS/EDGE 基頻晶片部門,目前正與數家有興趣的買主商討中。德儀宣布出售基頻晶片部門消息一出,不僅讓飛思卡爾(Freescale)及英飛凌(Infineon)等潛在手機晶片賣家大感頭痛,業界對於可能買家更是毫無頭緒,包括高通(Qualcomm)、飛思卡爾、博通(Broadcom)、Marvell、ST-NXP Wireless、英飛凌、聯發科、展訊及晨星等手機基頻晶片供應商誰會勝出,目前暫難預料,但此舉卻肯定會造成全球手機晶片市場大變動。 德儀指出,由於晶片價格壓力,以及手機製造商業務模式不斷改變等因素影響,全球無線通訊晶片市場正經歷許多挑戰,為因應全球市場變化,德儀決定更專注於 OMAP 應用處理器及無線連結(Connectivity)產品,強調對智慧型手機市場的重視,並將減少對手機基頻(Baseband)產品開發資源,德儀相信這個策略性決定,可協助其持續鞏固市場競爭力與全球無線事業部門員工的利益。 根據德儀計畫,其將出售商用 GSM/GPRS/EDGE 晶片部門,目前正與數家有興趣的買主商討當中,而此同時,德儀仍將持續協助客戶進行特定客製化開發專案,並更專注其 OMAP 應用處理器系列產品,包括 OMAP-DM 多媒體加速器。此外,德儀亦將持續提供無線連結產品給手機與其他更多應用市場,包括 GPS、WiFi、FM 及藍牙等晶片解決方案等。 另外,德儀亦承諾將繼續與客戶更緊密合作,以滿足客戶開發需求,並協助客戶開發具市場競爭力的手機產品。隨著德儀改變策略,全球將會有約 650 名德儀員工受到影響,包含丹麥、法國、德國、印度、以色列與美國等地。 儘管德儀手機基頻晶片部門目前都已聚焦單晶片產品,亦即整合射頻、基頻及 PMW IC 功能,頗具市場競爭力,不過,在晶圓製造由於係屬德儀自家晶片,加上主要採用自家 RF 矽製程技術,因此,新的買家除需承擔較大的人力資源,以維繫德儀目前產品線及客戶群外,如何沿用此新製程技術並降低成本,仍有很多障礙需要排除。     電子時報 趙凱期

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