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晨星搶聯發科生意

聯發科手機晶片組新對手晨星、凌陽電通出列。聯發科去年推出 EDGE 晶片組以來,在中國市場更所向無敵,不過以量制價的策略,卻讓晨星異軍突起,據了解,晨星近期以低價進軍中國 GPRS 晶片組頗有斬獲。另外,凌陽電通 3G 手機晶片組則比聯發科早超過半年量產,目前也積極進軍中國市場。 聯發科為了降低以往每年必上演一至兩次的出貨量暴跌戲碼所帶來的衝擊,今年以來一直積極控制晶片組供應量,也讓今年聯發科在五一之前的出貨量不僅沒有如往常一般地減少,反而還穩定成長。 聯發科以供應量控管價格、甚至維持業績在一定水準之上的方式固然非常成功,不過供應量長期不足,也帶給新進業者絕佳的市場空窗。 晨星是最近幾個月,吃下聯發科市場最明顯的競爭對手。晨星早在 2006 年下半年就買下位於法國的手機晶片設計團隊,並號稱將在 2007 年就推出產品,不過隨著中國手機產業對完整解決方案與公板的偏好度越來越高,晨星直到今年初才推出 GPRS 晶片組正式進軍中國。 雖然產品晚了近兩年才問世,但也因為聯發科以量制價的模式,帶給晨星很好的機會,加上晨星以低價搶攻市場,晨星的 GPRS 晶片組一出就受到中國客戶歡迎。尤其晨星號稱今年下半年就將推出 EDGE 版本的晶片組與公板,對聯發科現有生意的衝擊可能會更大。 另外一匹黑馬,就是凌陽子公司凌陽電通。凌陽電通的 3G 晶片組在最近完成開發,時間上比聯發科 3G 晶片組早了半年,加上中國開放 3G 執照以來,中國市場目前對低價的 3G 手機需求孔急,凌陽電通可說佔盡天時地利,也有機會成為聯發科在 3G 晶片組上的競爭對手。 雖然凌陽電通在 3G 晶片組擁有時間優勢,價格上也比聯發科有彈性,但國內手機業者透露,凌陽電通的公板必須因應通訊協定軟體供應商的不同定義,而一改再改,恐怕不能即時反映市場變化,是凌陽電通能否在中國手機晶片組市場,爬上與聯發科平起平坐地位的最大隱憂。     工商時報 記者 吳筱雯/台北報導

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聯發科山寨晶片遭低價搶單 晨星殺價 1 ~ 2 成 蔡明介芒刺在背

【范中興╱台北報導】科技圈近期傳出,台灣的晨星半導體已經正式向深圳的山寨手機廠供應 GSM/GPRS(Global System for Mobile Communications,全球性移動通訊系統/General Packet Radio Service,通用封包無線服務)手機的公板,而且價錢比聯發科(2454)同級產品低 1 ~ 2 成,大有挑戰聯發科山寨大王的企圖。 狹路相逢 晨星在業界有「小聯發科」名號,據了解,多年前在美國成立無線通訊技術團隊,研發手機與 WiFi 無線通訊相關晶片,但晨星半導體數年來始終否認傳言。 根據科技圈消息,晨星推出的手機公板,基頻(Baseband)是採用安謀 ARM9 的運算核心,內含電源管理晶片,雖然是 GSM/GPRS 的規格,但也支援 EDGE(Enhanced Data Rates for GSM Revolution,增強數據率 GSM 演進)上網,照相模組支援 320 ~ 500 萬像素,支援 RMVB(Real Media Variable Bitrate,高畫質影片撥放格式),並可插 8GB 記憶卡。為了搶市場,晨星以價格競爭,效能可媲美聯發科 … Continue reading

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Broadcom urged to buy market share in cellular baseband

LONDON — Broadcom Inc. may have to return to the acquisition trail to build scale and breadth of technology if it wants to challenge Qualcomm, Infineon and ST-Ericsson for big design wins in the increasingly competitive cellular baseband business, according … Continue reading

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領先聯發科 展訊打入三星供應鏈

大陸手機晶片廠商展訊宣布,全球第二大手機品牌供應商三星電子將採用展訊 GSM/GPRS 和 EDGE 晶片,銷往全球市場,展訊領先「山寨機之父」聯發科先行打入三星供應鏈。若展訊今年營運轉佳,將可提升對台積電和中芯等夥伴下單。 外界認為,展訊在大陸手機晶片出貨量雖不到聯發科一成,但因展訊與山寨機市場劃清界限,繼打入三星供應鏈後,有助繼續接獲其他品牌廠商訂單。由於全球前五大手機廠商出貨量,占全球手機市場約四成比重,將為展訊帶來潛在的商機。 展訊成立於2001年,為大陸政府早期扶植的 IC 設計公司之一。過去三星的手機晶片供應商以高通、意法、英飛凌和博通等外商公司主為;聯發科二年前因收購亞德諾(ADI)旗下手機晶片部門,因此間接供貨給三星,聯發科正積極想要打入三星供應鏈。 展訊總裁兼首席執行官李力游表示,這是國際品牌大廠首度採用「中國製」手機晶片,表示大陸手機產業向產業供應鏈的上游,再向上提升一步。 展訊 GSM/GPRS 和 EDGE 晶片將供應三星,公司繼續投入 3G 手機市場,為大陸第一檔在那斯達克上市 3G 概念股。 展訊目前以台積電為主要晶圓代工廠商,並新增中芯為合作夥伴,後段封測委由日月光。據了解,展訊目前客戶以大陸業者為主,國內目前僅英華達等為展訊客戶,且為間接採購。展訊也和國內 IC 設計公司義隆電、通路商巨虹電子合作,搶攻大陸愛瘋機(iPhone-like)商機。 聯發科在大陸手機市場拿下六成市占率,為大陸最大手機 IC 供應商,由於展訊成長快速,且獲得大陸政府支持,一度視為大陸「小聯發科」,甚至從聯發科手中搶得一些訂單。 但因展訊受限於技術發展,且錯估山寨機商機,展訊前任執行長武平曾批判砲轟山寨機,武平曾表示,大陸鼓吹黑手機,放任外資坐大,陸資半導體創新能力將不進反退。由於展訊沒有搭上山寨機順風車,去年業績逐季腰斬,第一季業績約 4,000 萬美元,去年第四季僅 1,000 萬美元,公司出現虧損,面臨人才流失的壓力。 而展訊創辦人之一的武平,為對公司營運不振負責,不久前將執行長棒子交出,由李力游接任,而武平則專任董事長。面對聯發科一統了大陸山寨機市場,與聯發科有著極大市占率差距的展訊,打算從品牌手機廠商切入,企圖從虧損窘境中鹹魚翻生。     經濟日報/記者曹正芬/台北報導

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大陸手機晶片今年首次衰退 跌破人民幣千億元 聯發科仍坐擁第一

受到山寨機產業整合與企業倒閉風潮影響,大陸半導體協會認為,2009 年大陸手機產量將呈現衰退 15.8%,同時也間接影響 2009 年大陸手機晶片銷售將首次呈現衰退達 6.2%,並跌破人民幣 1,000 億元。大陸半導體協會認為,山寨機手機晶片首要供應商仍是聯發科,儘管聯發科些微受到衝擊,不過,聯發科與展訊等台系晶片供應商轉進 3G 自有規格 TD-SCDMA 晶片,將可望在未來 2 ~ 3 年內快速成長。 根據中國半導體協會預測,2009 年大陸手機產量約 7.28 億支,成長率約僅 5.1%,成長大幅放緩,其中,主流仍是以 2G 手機為主,約佔 8 成手機比重,3G 手機佔整體手機產量比重仍低。就品牌來看,山寨機已經於 2008 年達 1.5 億支,超過大陸國內自有品牌手機數量。 受到終端手機市場成長趨緩影響,手機晶片市場也進入成長平緩期,2008 年手機晶片市場規模僅人民幣 1,052 億元,成長率約 1.8%。手機晶片類型中基頻晶片 2008 年僅成長 2.7%,最主要的供應商分別是聯發科、德州儀器(TI)與 ST-NXP;而成長率較高的晶片類型,則以應用處理器(ASSP)的 15.4% … Continue reading

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聯發科 WCDMA 晶片 明年量產

手機晶片廠 ST-NXP Wireless 昨(15)日表示,首款 3G 免授權行動接取(UMA)晶片組已經量產,可強化固網行動聚合(FMC)手機的多媒體功能;國內手機晶片廠聯發科(2454)則搶進 WCDMA 和 TD 手機晶片,並不打算投入 UMA 市場。 ST-NXP Wireless 是恩智浦(NXP)與意法(STM)合資成立的新公司,8 月開始營運,專攻手機等無線通訊相關晶片,合併後躋身為全球前三大手機 IC 供應商,與聯發科在年營收不相上下。 ST-NXP Wireless 蜂巢式系統資深副總裁兼總經理如賓諾福(Dan Rabinovitsj)表示,固網行動聚合服務的下一階段,就是讓消費者擁有速度更快、內容更豐富與更簡單的寬頻體驗。 他表示,透過 7210 UMA 蜂巢式系統解決方案,ST-NXP 提供視訊串流以及高速下載。在 WiFi 熱點區域,用戶在使用流行的社交網站時能感受速度提升,在觀看喜歡的網路視訊時,則可享受流暢的畫面,讓用戶在 UMTS 手機上就能感受到一般只有在 PC 上才能擁有的寬頻體驗。 聯發科表示,在 3G 手機晶片方面押寶 WCDMA 和 TD-SCDMA 規格,WCDMA … Continue reading

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聯發科加速進軍智慧型手機

聯發科 3G 晶片佈局已近尾聲,TD-SCDMA 及 WCDMA 均推出新款晶片送樣,不過聯發科對智慧型手機市場充滿興趣,據了解,已多次與微軟洽談合作事宜,有意在明年推出以 Windows Mobile 為作業系統的智慧型手機晶片。而為了加速進軍智慧型手機市場,聯發科也開始著手開發以安謀(ARM)為核心的應用處理器(AP),希望明年下半年可以順利送樣認證。 聯發科第三季手機基頻晶片出貨量約達 7,500 萬至 8,000 萬套間,第四季受到中國手機廠拉貨力道減弱影響,本季出貨量恐下修至 6,400 萬至 6,700 萬套間,季減率約達 15%,不過全年出貨量至少可達 2.4 億套,比去年的 1.5 億套增加約 6 成。由於明年大陸政府將發放 3 張 3G 執照,聯發科除了固守 GPRS 及 EDGE 晶片市場外,也開始加快 TD-SCDMA 及 WCDMA 晶片送樣,希望年底前就可獲得手機廠設計案(design-in)。 根據大陸手機業者表示,聯發科開發出的 WCDMA 及 … Continue reading

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WCDMA 晶片 聯發科 晨星再強碰

中國大陸即將在明年第一季發放 3G 執照,由中國移動主導的 TD-SCDMA 晶片市場競爭大勢底定,將由聯發科、展訊、天碁(T3G)等幾家業者爭逐,但由中國聯通主導的 WCDMA 晶片市場,除了高通、ST-NXP Wireless、英飛凌等國際大廠已表達濃厚興趣,聯發科、晨星等國內兩大 IC 設計業者,也在近期完成 W-EDGE(WCDMA + EDGE)雙頻晶片設計定案(tape-out),並已向手機大廠送樣認證中。 中國明年發放的 3 張 3G 執照中,以中國移動的 TD-SCDMA 晶片市場來看,現在已推出晶片並已正式應用在手機中的業者,主要包括了聯發科、展訊、天碁(T3G)等 3 家,其中聯發科與 TD 技術主導者大唐電信合作,地位最為穩固,天碁背後則有 ST-NXP Wireless 及三星奧援。不過,國內另一 IC 設計大廠晨星半導體,今年中傳出已經開始著手開發 TD-SCDMA 晶片,大 M(Mediatek,聯發科)對小 M(Mstar,晨星)戰局再起並一度成為市場話題。 不論晨星是否已投入 TD-SCDMA 晶片市場,但其最近成功完成 WCDMA 及 W-EDGE 晶片的設計定案,又再度正面對上聯發科。據了解,聯發科收購亞德諾(ADI)手機晶片事業後,近期已完成 … Continue reading

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德儀淡出手機基頻晶片 聯發科樂

全球手機晶片出貨量最大的廠商德儀(TI)昨(21)日宣布,出售旗下手機基頻晶片部門,喊價數億美元,德儀未來將專攻智慧型手機市場。業界認為,此舉有助聯發科擴大市占率,挑戰全球手機晶片龍頭寶座。 德儀目前在台積電、聯電等晶圓代工廠商投片生產,在德儀展望欠佳與可能出售無線通訊部門下,市場分析師認為,晶圓雙雄接單恐有變數,也加深本季半導體業旺季不旺的疑慮。 德儀第三季財報不如預期,決定退出獲利不佳的手機基頻晶片市場。德儀並透露,正與數家廠商洽談收購事宜,未來數月可望定案。分析師表示,專攻大陸和印度手機市場的手機晶片廠商,應會有收購的興趣,但德儀開出的收購金額龐大,推估手握現金超過 300 億元的聯發科呼聲頗高。 聯發科昨天則表示,已有手機基頻晶片產品線,目前沒有收購德儀旗下基頻晶片部門的打算,若要判斷德儀淡出手機晶片產業對市場的影響,還言之過早。 聯發科推出完整的單晶片系統和軟體平台解決方案,可幫助業者大幅縮短手機開發及上市時間,除已橫掃大陸白牌手機晶片市場,在新興市場的接受度也很好。聯發科的成本及行銷優勢,已迫使多家老字號手機 IC 公司如恩智浦(NXP)、飛思卡爾等,出售旗下手機晶片部門,現在連德儀也要淡出。 分析師表示,以營業額看,高通因包含晶片和權利金,是全球最大手機晶片公司;德儀產品線包括 GSM、GPRS 等手機晶片,是全球手機晶片出貨量最大的半導體公司。聯發科在營業額和出貨量均位居第三。龍頭廠商不願投入手機基頻晶片領域,顯見該產品已進入「殺戮戰場」。 德儀出售手機基頻晶片,這部分占德儀手機晶片產品線銷售比重僅三分之一,德儀保留專攻智慧型手機市場的 OMAP 多媒體平台產品線,以及與手機大廠諾基亞合作的客制化設計部門,顯示德儀捨棄高中低階通吃的產品策略,轉而強化毛利率較高的智慧型手機市場,並緊緊抓住大客戶諾基亞。 德儀強調,到 2010 年,諾基亞都不會減少採購德儀的晶片。分析師認為,德儀的切割策略除非搭配專利授權等配套方案,否則不具吸引力。     經濟日報/記者曹正芬、陳碧珠/台北報導

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德儀擬賣手機基頻晶片事業 全球手機晶片市場恐再重組

德儀(TI)對全球手機晶片產業投出震撼彈,其宣布計劃將出售旗下 GSM/GPRS/EDGE 基頻晶片部門,目前正與數家有興趣的買主商討中。德儀宣布出售基頻晶片部門消息一出,不僅讓飛思卡爾(Freescale)及英飛凌(Infineon)等潛在手機晶片賣家大感頭痛,業界對於可能買家更是毫無頭緒,包括高通(Qualcomm)、飛思卡爾、博通(Broadcom)、Marvell、ST-NXP Wireless、英飛凌、聯發科、展訊及晨星等手機基頻晶片供應商誰會勝出,目前暫難預料,但此舉卻肯定會造成全球手機晶片市場大變動。 德儀指出,由於晶片價格壓力,以及手機製造商業務模式不斷改變等因素影響,全球無線通訊晶片市場正經歷許多挑戰,為因應全球市場變化,德儀決定更專注於 OMAP 應用處理器及無線連結(Connectivity)產品,強調對智慧型手機市場的重視,並將減少對手機基頻(Baseband)產品開發資源,德儀相信這個策略性決定,可協助其持續鞏固市場競爭力與全球無線事業部門員工的利益。 根據德儀計畫,其將出售商用 GSM/GPRS/EDGE 晶片部門,目前正與數家有興趣的買主商討當中,而此同時,德儀仍將持續協助客戶進行特定客製化開發專案,並更專注其 OMAP 應用處理器系列產品,包括 OMAP-DM 多媒體加速器。此外,德儀亦將持續提供無線連結產品給手機與其他更多應用市場,包括 GPS、WiFi、FM 及藍牙等晶片解決方案等。 另外,德儀亦承諾將繼續與客戶更緊密合作,以滿足客戶開發需求,並協助客戶開發具市場競爭力的手機產品。隨著德儀改變策略,全球將會有約 650 名德儀員工受到影響,包含丹麥、法國、德國、印度、以色列與美國等地。 儘管德儀手機基頻晶片部門目前都已聚焦單晶片產品,亦即整合射頻、基頻及 PMW IC 功能,頗具市場競爭力,不過,在晶圓製造由於係屬德儀自家晶片,加上主要採用自家 RF 矽製程技術,因此,新的買家除需承擔較大的人力資源,以維繫德儀目前產品線及客戶群外,如何沿用此新製程技術並降低成本,仍有很多障礙需要排除。     電子時報 趙凱期

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