Tag Archives: 2G

Inside Broadcom’s bid for Beceem

SAN JOSE, Calif. – Beceem Communications has a solid team and solid financials, but not exactly the right product to get Broadcom Corp. into mainstream LTE markets quickly. But given Broadcom belief the 4G technology won’t be widespread in handsets … Continue reading

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Taiwan Chip Firm Shakes Up Cellphone Business

TAIPEI — A little-known Taiwanese chip-design company is making waves in the cellphone business, grabbing market share from larger U.S. rivals and helping drive down phone prices for consumers. MediaTek Inc. made its mark by providing smaller phone makers in … Continue reading

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台灣大地震!

剛剛正在浴室放水,結果弟弟在喊有地震,如此音量中帶有慌亂的叫喊實在有辱曾久居花蓮的我們呀~ 關上水龍頭步出浴室,哇!!!整個晃到不行,真的有嚇到!我媽也從後陽台衝進客廳,三個花蓮人還在錯愕中。真的是頗大耶,來新竹這麼多年後這應該是我第一次感覺真的晃到能嚇人的地震。那個中大的研究實驗不算,而且也沒那麼晃。 馬上就打電話慰問親友,一連撥三通第一通失敗嘟嘟嘟,第二、三通手機都直接秀系統繁忙,腦海中直接浮現思考:應該是收了 RRC CONNECTION REJECT 然後 cause 帶 congestion …。(謎之聲:喂~ 你的手機是 Nokia 6300 ㄋㄟ…) 然後終於也深深體會到,為什麼 NTT DoCoMo 會早在 2004 年就把 DSAC 功能加到他們 PDC 系統(日本的第二代行動通訊系統)的 Protocol Stack 中 … 像今晚就派上用場了。FOMA 使用後更加證明其實用性與優點,就在 R6 正式加到 3GPP specifications 中。 總之,好大的地震啊~ 希望大家都平安沒事~ PS:地球一家,這篇還沒寫完,紐時馬上播報台灣被地震襲擊:Major Earthquake … Continue reading

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天宇朗通進 3G 聯發科分杯羹

大陸手機產業正式跨入 3G 世代,「山寨王」天宇朗通確定將 3G 與 2G 通吃,副總裁肖朝君透露,除將強化與高通(Qualcomm)、天碁(T3G)、威睿等新夥伴的合作外,也確定會推出雙卡雙待 3G 手機的模式,繼續維持與聯發科的親密關係。 向來有山寨王之稱的天宇朗通,原先與台灣手機晶片大廠聯發科,是 2G 手機世代的雙劍客,多年來的緊密合作,造就出今日各自的霸主地位。 但是,在大陸手機產業正式跨入 3G 世代之後,聯發科因缺乏專利痛失先機,再加上中國電信屬意天宇轉向與威睿合作,因此,市場開始傳出,隨著山寨機市場的逐漸萎縮、天宇的琵琶別抱,因而影響聯發科的市場。 天宇副總裁肖朝君受訪時透露,即使進入 3G 手機世代,跟聯發科的關係依舊將延續下去!據悉,天宇將在 TD-SCDMA、WCDMA 與 CDMA2000 三個 3G 系統中,均推出雙卡雙待手機,亦即在單一手機中同時內置 1 顆 3G 晶片和 1 顆 2G 晶片,其中的 2G 晶片將全部採用聯發科的。這也有助於在 3G 產業缺乏競爭力的聯發科爭取到暫時喘息的空間。 首先,在搭配中國移動的 TD-SCDMA 系統的手機裡,天宇計畫同時內置天碁的 3G … Continue reading

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聯發科晶片 把王建宙移動了

中國移動總裁王建宙為期 9 天的來台訪問行程,輪番與台灣高科技大老見面談合作,包括宏達電王雪紅、中華電信呂學錦、金仁寶許勝雄、宏碁王振堂及聯發科蔡明介,科技界如此盛大歡迎王建宙,著眼的正是未來 TD-SCDMA 規格(中國移動是 3G 通訊規格 TD-SCDMA 的主導者,目前全球 3G 的規格一共有三種 — 包括 WCDMA、CDMA2000 及 TD-SCDMA 三種規格),放眼全球的機會,王建宙特別重視聯發科,王建宙說:「我們對他(聯發科)寄予高期待」。 魅力吸引中移動 3G 合作 王建宙指出,「現在 3G 終端缺短是目前瓶頸,終端中更重要的是晶片,聯發科在晶片設計上很有特色,因此,聯發科在我們的 3G 發展中扮演重要的角色。」 「晶片已將手機製造商要解決的問題都做進去了,製造商拿了晶片很快能將手機做出來,目前發生的問題,大部分是晶片問題,非手機本身問題,我們對他寄予高期待,2G 時代開發了很多,不能說是最先進,但是最適合市場、廠商歡迎的晶片,也希望聯發科在 TD 3G 手機方面發揮效果,只有晶片價格下去了,手機價格才會下去。」王建宙說。 王建宙對聯發科的期待,凸顯出中國電信業放眼全球的企圖心,而聯發科已被選為最佳戰友。打開最新一期的經濟學人:聯發科的技術已全面扭轉了中國手機製造產業,聯發科晶片組更將改變全球手機業生態。 7 月 29 日,聯發科以 477 元打敗宏達電登上股王,第三度登上股王,亦是台股唯一檔橫跨長達 7 年三任股王寶座。 8 … Continue reading

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EU frees spectrum for faster mobile services

LONDON — The Council of Ministers has followed the European Parliament in approving a proposal from the European Commission to modernise European legislation, the so-called GSM Directive, on the use of the radio spectrum needed for mobile services. EU frees … Continue reading

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聯發科新款手機單晶片 獲 LG 支持

聯發科(2454)新款手機單晶片獲 LG 支持,力壓對手英飛凌。隨著晨星、展訊等新進手機晶片組業者紛紛以低價搶進市場,身為山寨機晶片組龍頭老大的聯發科不甘示弱,主打低成本的單晶片 6253 最近開始出貨。據了解,國際一線手機大廠中,LG 將率先採用 6253,是聯發科力壓勁敵英飛凌的利器,第四季起聯發科亦將以低價在中國大量鋪貨,截斷新進業者的生路。 聯發科雖然以其高整合度,在中國手機晶片組市場占有一席之地,不過聯發科晶片組價格不算低廉,加上常有以量制價的做法,都讓聯發科在中國市場占有率雖然高,卻無法全面通吃,而面對強打超低價單晶片英飛凌、恩智浦等國際 IDM 業者,聯發科的價格亦不及對手實惠。 也因此,聯發科在今年 2 月宣布推出整合數位基頻、類比基頻、電源管理及射頻收發器等主要元件的單晶片 6253,即便 6253 只支援到 GPRS,並不支援在中國手機市場已成主流的 EDGE,不過 6253 成本比前一代基頻晶片組 6225 明顯降低、整合度大幅提高,已經成為不少客戶的心頭好。 據了解,身為全球第三大手機品牌的 LG,過去只有英飛凌一家超低價手機單機片供應商,在超低價手機出貨量節節上升之際,LG 率先決定採用聯發科 6253,在 LG 的刻意扶植下,也讓聯發科有機會力壓英飛凌,而 LG 也成為第一家採用 6253 的一線手機品牌大廠,除了 6253 外,LG 交給華冠的 ODM 訂單多是採用 6225,也讓聯發科下半年在 LG 的占有率,可望較上半年明顯提高。 … Continue reading

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聯發科山寨晶片遭低價搶單 晨星殺價 1 ~ 2 成 蔡明介芒刺在背

【范中興╱台北報導】科技圈近期傳出,台灣的晨星半導體已經正式向深圳的山寨手機廠供應 GSM/GPRS(Global System for Mobile Communications,全球性移動通訊系統/General Packet Radio Service,通用封包無線服務)手機的公板,而且價錢比聯發科(2454)同級產品低 1 ~ 2 成,大有挑戰聯發科山寨大王的企圖。 狹路相逢 晨星在業界有「小聯發科」名號,據了解,多年前在美國成立無線通訊技術團隊,研發手機與 WiFi 無線通訊相關晶片,但晨星半導體數年來始終否認傳言。 根據科技圈消息,晨星推出的手機公板,基頻(Baseband)是採用安謀 ARM9 的運算核心,內含電源管理晶片,雖然是 GSM/GPRS 的規格,但也支援 EDGE(Enhanced Data Rates for GSM Revolution,增強數據率 GSM 演進)上網,照相模組支援 320 ~ 500 萬像素,支援 RMVB(Real Media Variable Bitrate,高畫質影片撥放格式),並可插 8GB 記憶卡。為了搶市場,晨星以價格競爭,效能可媲美聯發科 … Continue reading

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兩岸手機廠商大合作 TD-SCDMA 較有機會

大陸全面進入 3G 時代,可望加速兩岸手機廠商的合作關係。兩岸手機廠商普遍認為,兩岸在產業鏈的不同環節具有很高互補性,如能結合大陸市場與兩岸手機廠商的創新研發與國際經驗,有機會一起打拼國際市場,但短期內恐怕僅在 TD-SCDMA 領域較有合作空間。 3 日在兩岸通訊產業合作展望的座談會上,兩岸手機廠商對雙方進一步合作都抱有很高期許。華寶總經理陳招成表示,大陸山寨手機展現的創新與速度,加上台灣手機廠商在 ODM 的紮根、零組件供應鏈、國際經驗的優勢,兩岸廠商如果攜手,很有機會爭取大陸及國際市場的龐大商機。 中國通信企業協會副會長郝為民強調,台灣在 IC 設計、終端設備及 PC 領域向來很強,與大陸產業有很強的互補性,兩岸廠商應該要加強合作;以大唐在 TD-SCDMA 領域來說,已經與台灣業者有非常多合作,包括晶片方面與聯發科合作、手機廠商與宏達電/多普達及英華達合作,筆記型電腦(NB)與宏碁與明基合作,製造方面則與鴻海/富士康合作。 佳世達技術長蘇淑津也認為,大陸 3G 市場開放延遲多年,反倒讓兩岸手機廠商有機會迎頭趕上,搭上這一波熱潮,事實上,目前 2G 晶片已有聯發科及展訊,CDMA 3G 晶片也有威睿,TD-SCDMA 晶片更有聯發科、天碁、聯芯及展訊等供應商,展現相當完整的戰力。 儘管兩岸手機廠商展現不錯的合作氣氛,但部分台灣手機廠商認為,兩岸業者除了在大陸自有 3G 標準 TD-SCDMA 較有合作空間外,在 2G 與 3G 市場頂多只有晶片業者銷售給手機廠商的客戶關係,而在大陸甚至國際市場上,兩岸手機品牌與代工廠商也各有不少競爭關係,要一起槍口對外恐怕並非易事。     電子時報 沈勤譽

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聯發科 WiMAX 晶片上市

台灣最大 IC 設計業者聯發科首款 WiMAX 802.16e 晶片最近開始小量出貨給國外營運商,搶攻開發中國家市場,打破目前由英特爾、富士通獨霸全球 WiMAX 晶片市場局面,WiMAX 可望成為聯發科下一個殺手級應用。 聯發科是「M 台灣」WiMAX 加速計畫唯一的晶片廠商,掌握關鍵晶片設計能力,在國內 WiMAX 產業發展扮演技術關鍵的角色,隨著產品開始交貨,台灣 WiMAX 供應鏈全員到位,預估今年台灣 WiMAX 產值可望突破 100 億元,較去年增五成。 聯發科目前手機晶片出貨以 2G 和 2.5G 為主,第三代行動通訊(3G)晶片 TD-SCDMA 已量產,WCDMA 晶片下半年交貨,正與高通洽談授權,屬於 4G 世代的 WiMAX 晶片開始商品化,顯示在通訊市場逐漸從追隨者轉為領先者。 聯發科初期鎖定用戶端(CPE)WiMAX 電腦網卡市場,未來將導入手機應用。WiMAX 被視為第四代行動通訊(4G)最重要的標準之一,WiMAX 晶片對聯發科今年營收貢獻有限,但因以開發中國家、非都會區為腹地,取代有線寬頻上線應用,市場潛力大。 WiMAX 晶片組供應商現全是外商的天下,聯發科一向以「最低成本做出最好的晶片」,不但打破外商獨大的局面,更被國際電信及設備大廠視為是 WiMAX 降價一大助力。 … Continue reading

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