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聯發科北京通信展處女秀 曝光四大隱密

向來低調的聯發科技(Mediatek)此次居然異常高調地參加了 2008 年北京國際通信展(PT/EXPO COMM),其參展面積與展出的產品在該次展會上壓倒幾乎所有 IC 公司。而這次展會竟然是 MTK 在中國大陸的第一次參展,也就是她在中國大陸的 “處女秀”。「這的確是我們在中國大陸的第一次參展,因為我們覺得這個展會很重要,這個時間點也很重要。」MTK 行銷公關專員羅韋倫對《國際電子商情》說道。 MTK 在中國大陸首次參展,高調亮相北京 然而,一個有意思的巧合是,就在 MTK 高調出席北京通信展的同時,通信 IC 的兩大元老、也是手機基頻晶片的兩大鼻祖 ── 飛思卡爾半導體與德州儀器分別對外正式宣布將出售或者退出手機基頻晶片市場。一個是全球首部手機的發明者(摩托羅拉/飛思卡爾於 1983 年在全球推出第一台蜂巢式行動電話);一個是手機基頻晶片中重要元件 DSP 的發明者,曾經多年統領手機基頻晶片市場的大半壁江山。光陰荏苒,在經歷了 20 多年的輝煌歲月後,前輩們終於不得不讓位於新一代的接班人。TI、飛思卡爾、英飛凌/Agere、ST-NXP–EMP、LSI、博通等手機晶片前輩們無一參加本次大展,因而此次重要展會也成為高通、MTK、展訊等新生勢力成功從老一輩革命者手中扛過大旗的重要里程碑。 這裡,最成功扮演新一代革命者的當然非 MTK 莫屬。而在成功地打了多年遊擊戰之後,MTK 似乎決定要光明正大地展示自己了,很多東西不再遮遮掩掩,也曬出來供大伙學習學習,樹立新一代領導者的形象,是 MTK 未來要重點努力的方向。 此次處女秀上,MTK 曝光了四大最令業界猜疑的新產品,一反台灣企業低調,害怕對手模仿的風格,令參觀者大開眼界。通過對這四類產品的分析,我們可以看出 MTK 下一步的走勢。 一:WCDMA 晶片已送樣,明年手機上市 在儲備了兩年,觀望了兩年後,MTK 終於將其 WCDMA … Continue reading

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德儀淡出手機基頻晶片 聯發科樂

全球手機晶片出貨量最大的廠商德儀(TI)昨(21)日宣布,出售旗下手機基頻晶片部門,喊價數億美元,德儀未來將專攻智慧型手機市場。業界認為,此舉有助聯發科擴大市占率,挑戰全球手機晶片龍頭寶座。 德儀目前在台積電、聯電等晶圓代工廠商投片生產,在德儀展望欠佳與可能出售無線通訊部門下,市場分析師認為,晶圓雙雄接單恐有變數,也加深本季半導體業旺季不旺的疑慮。 德儀第三季財報不如預期,決定退出獲利不佳的手機基頻晶片市場。德儀並透露,正與數家廠商洽談收購事宜,未來數月可望定案。分析師表示,專攻大陸和印度手機市場的手機晶片廠商,應會有收購的興趣,但德儀開出的收購金額龐大,推估手握現金超過 300 億元的聯發科呼聲頗高。 聯發科昨天則表示,已有手機基頻晶片產品線,目前沒有收購德儀旗下基頻晶片部門的打算,若要判斷德儀淡出手機晶片產業對市場的影響,還言之過早。 聯發科推出完整的單晶片系統和軟體平台解決方案,可幫助業者大幅縮短手機開發及上市時間,除已橫掃大陸白牌手機晶片市場,在新興市場的接受度也很好。聯發科的成本及行銷優勢,已迫使多家老字號手機 IC 公司如恩智浦(NXP)、飛思卡爾等,出售旗下手機晶片部門,現在連德儀也要淡出。 分析師表示,以營業額看,高通因包含晶片和權利金,是全球最大手機晶片公司;德儀產品線包括 GSM、GPRS 等手機晶片,是全球手機晶片出貨量最大的半導體公司。聯發科在營業額和出貨量均位居第三。龍頭廠商不願投入手機基頻晶片領域,顯見該產品已進入「殺戮戰場」。 德儀出售手機基頻晶片,這部分占德儀手機晶片產品線銷售比重僅三分之一,德儀保留專攻智慧型手機市場的 OMAP 多媒體平台產品線,以及與手機大廠諾基亞合作的客制化設計部門,顯示德儀捨棄高中低階通吃的產品策略,轉而強化毛利率較高的智慧型手機市場,並緊緊抓住大客戶諾基亞。 德儀強調,到 2010 年,諾基亞都不會減少採購德儀的晶片。分析師認為,德儀的切割策略除非搭配專利授權等配套方案,否則不具吸引力。     經濟日報/記者曹正芬、陳碧珠/台北報導

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德儀擬賣手機基頻晶片事業 全球手機晶片市場恐再重組

德儀(TI)對全球手機晶片產業投出震撼彈,其宣布計劃將出售旗下 GSM/GPRS/EDGE 基頻晶片部門,目前正與數家有興趣的買主商討中。德儀宣布出售基頻晶片部門消息一出,不僅讓飛思卡爾(Freescale)及英飛凌(Infineon)等潛在手機晶片賣家大感頭痛,業界對於可能買家更是毫無頭緒,包括高通(Qualcomm)、飛思卡爾、博通(Broadcom)、Marvell、ST-NXP Wireless、英飛凌、聯發科、展訊及晨星等手機基頻晶片供應商誰會勝出,目前暫難預料,但此舉卻肯定會造成全球手機晶片市場大變動。 德儀指出,由於晶片價格壓力,以及手機製造商業務模式不斷改變等因素影響,全球無線通訊晶片市場正經歷許多挑戰,為因應全球市場變化,德儀決定更專注於 OMAP 應用處理器及無線連結(Connectivity)產品,強調對智慧型手機市場的重視,並將減少對手機基頻(Baseband)產品開發資源,德儀相信這個策略性決定,可協助其持續鞏固市場競爭力與全球無線事業部門員工的利益。 根據德儀計畫,其將出售商用 GSM/GPRS/EDGE 晶片部門,目前正與數家有興趣的買主商討當中,而此同時,德儀仍將持續協助客戶進行特定客製化開發專案,並更專注其 OMAP 應用處理器系列產品,包括 OMAP-DM 多媒體加速器。此外,德儀亦將持續提供無線連結產品給手機與其他更多應用市場,包括 GPS、WiFi、FM 及藍牙等晶片解決方案等。 另外,德儀亦承諾將繼續與客戶更緊密合作,以滿足客戶開發需求,並協助客戶開發具市場競爭力的手機產品。隨著德儀改變策略,全球將會有約 650 名德儀員工受到影響,包含丹麥、法國、德國、印度、以色列與美國等地。 儘管德儀手機基頻晶片部門目前都已聚焦單晶片產品,亦即整合射頻、基頻及 PMW IC 功能,頗具市場競爭力,不過,在晶圓製造由於係屬德儀自家晶片,加上主要採用自家 RF 矽製程技術,因此,新的買家除需承擔較大的人力資源,以維繫德儀目前產品線及客戶群外,如何沿用此新製程技術並降低成本,仍有很多障礙需要排除。     電子時報 趙凱期

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Motorola unplugs Cambridge TTPCom unit

TTPCom to close By Bill Ray, The Register April 17, 2008 Less than 2 years after paying more than £100 million for Cambridge-based TTPCom Motorola is shutting down the offices and consulting with employees about their futures, the company confirmed … Continue reading

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歷史的終結? — 評 Motorola 購併 TTPCom 之意涵與影響

2006 年 6 月 1 日,Motorola 宣布以每股 0.45 英鎊,總金額 103 百萬英鎊的現金交易購併 TTP Commmunications(以下簡稱 TTPCom)。在 Motorola 宣布購併 TTPCom 之前,ADI 方才在 5 月 5 日收購 TTPCom 的 GSM/GPRS 數據機軟體事業部門,並且自 TTPCom 轉移 45 人到 ADI。隨著 TTPCom 被 Motorola 購併後,原本採用 ADI 晶片解決方案或 TTPCom 軟體平台的行動電話製造商將被迫轉換既有解決方案,預計對行動電話晶片廠商、ODM … Continue reading

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3G 時代正式來臨 強調多媒體效能的 3G 晶片紛紛上市

第三代行動通訊(3G)時代來臨,帶給消費者更多影音功能的享受;為了提供大量影像、數據及語音傳輸,3G 晶片系統架構已不像 2G/2.5G 簡單,其應用處理器躍居行動電話運作的核心,而基頻重要性則降低了。3G 晶片業者也紛紛針對多媒體功能,多採用雙核心架構,在晶片組內整合入功能強大的應用處理器或多媒體應用處理器。

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