Tag Archives: Wireless

Feeling the heat, MediaTek seeks a comeback

Taiwanese fabless chip vendor MediaTek defied gravity during last year’s recession, growing by more than 20 percent in a year when the wider semiconductor industry declined by roughly 10 percent. But 2010 has been a different story: The wireless chip … Continue reading

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Inside Broadcom’s bid for Beceem

SAN JOSE, Calif. – Beceem Communications has a solid team and solid financials, but not exactly the right product to get Broadcom Corp. into mainstream LTE markets quickly. But given Broadcom belief the 4G technology won’t be widespread in handsets … Continue reading

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Analyst: Infineon exits cell IC market just in time

SAN JOSE, Calif. – Intel Corp. plans to purchase Infineon Technologies AG‘s Wireless Solutions Business (WLS) for $1.4 billion in cash with the deal expected to close in the first quarter of 2011. This is yet another deal in a … Continue reading

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T-Mobile LTE Trial in Innsbruck Austria

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EU frees spectrum for faster mobile services

LONDON — The Council of Ministers has followed the European Parliament in approving a proposal from the European Commission to modernise European legislation, the so-called GSM Directive, on the use of the radio spectrum needed for mobile services. EU frees … Continue reading

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大陸海思手機晶片 一鳴驚人

大陸網通大廠華為旗下海思科技在手機晶片市場初試啼聲,結合大陸手機廠商推出新台幣 5,000 到 6,000 元的智慧型手機,讓高價智慧型手機,跌破萬元;聯發科第四季也將跟進,恐讓全球智慧型手機市場將大洗牌。 目前智慧型手機售價多半在 1.2 萬元至 2 萬元,前五大供應商以諾基亞、RIM、蘋果、宏達電、富士通,五家廠商掌控全球八成以上市占率;但在手機晶片廠商海思、聯發科推出低價智慧型手機平台,將衝擊現有市場結構。 華為旗下海思手機晶片 K3 平台已上市,鎖定人民幣 998 到 1020 元的智慧型手機市場,點燃低價智慧型手機的戰火。 據了解,聯發科正與美商微軟洽談授權金,第四季推出首款智慧型平台解決方案,由於大陸八成以上山寨手機均採用聯發科的晶片,若聯發科智慧型手機晶片上市,不但會帶動手機換購風潮,山寨供應商也將雨露均露。 海思雖然在手機晶片市場屬於後進,卻複製聯發科的成功模式,提供完整軟硬體平台方案,讓客戶二到三個月內,即可完成手機開發。 不過,聯發科在大陸手機晶片市場布局已久,推出智慧型手機平台的速度雖比海思慢,一般認為聯發科應可後發先至。 此外,海思和聯發科的方案,降低智慧型手機生產製造的難度,將使更多中小型規模廠商有能力跨入智慧型手機市場,恐使智慧型手機產業掀起新一波價格戰。 智慧型手機上中下游供應鏈目前均以外商公司為主,但聯發科在大陸手機晶片市占率逾 75%,一旦智慧型手機合作模式落實,聯發科不但受惠,也把專攻低價手機市場的山寨機供應鏈帶進智慧型手機市場,相關觸控晶片廠商、記憶體廠商、組裝廠商等都同步受惠。 智慧型手機晶片掌握在高通、德儀、英飛凌等廠商手中,宏達電和 RIM 的智慧型手機都採用高通的晶片;諾基亞、摩托羅拉和 Palm Pre 則採用德儀的晶片;蘋果 iPhone 則採用英飛凌的晶片。 業者認為,今年全球手機半導體產衰退 12.1%,智慧型手機卻一支獨秀,預計今年智慧型手機半導體產值比去年成長約 16%,隨聯發科、海思為等低價智慧型手機方案下半年量產交貨,估計明年智慧型手機晶片至少成長三成,台灣類比 IC 設計公司、觸控 IC 廠商也會受惠。     … Continue reading

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新聞分析 - 海思正在複製聯發科模式

聯發科手機晶片「破壞性創新」的策略雖然備受爭議,不過不可否認在 feature phone 手機領域,聯發科的策略確實相當成功,現在中國網通巨擘華為旗下子公司海思也複製「聯發科模式」,甚至搶先聯發科推出新產品,目前有網友就戲稱,海思的作法可說是「山寨中的山寨」,未來海思實力如果壯大,幾乎可以說就是中國山寨版聯發科。 業者表示,近一兩年華為在手機通訊策略上出現大轉變,過去華為在一般功能性手機(feature phone)階段,大多採用聯發科平台,本身只負責手機的後段組裝,然後外銷到新興市場或是中東等地,不過進入到下一個世代智慧型手機以及 3G,甚至更下一個世代的超 3G 技術,華為可說是不管在終端或是上游晶片端,都全面性的壓寶。 目前華為通訊產品相關晶片主要由旗下 IC 設計公司海思從事開發的工作,而海思的前身是創建於 1991 年的華為集成電路設計中心,2004 年 10 月才獨立成為海思,去年的台北國際電腦展海思還在南港展覽館設有攤位,過去國內的 IC 設計業者大多不是很在意海思,不過海思近期搶先聯發科推出微軟智慧型手機解決方案的動作,讓相關 IC 設計業者抱以高度關注。 因為海思除了近期推出的 2.75G 微軟智慧型手機解決方案外,3G 的部分也專攻 WCDMA 晶片領域,至於在 3G 部分,包括長程演進(LTE)、超行動寬頻(UMB)及 WiMAX 都在開發之列,目前更投入超過 1,200 人的研發大軍在 WiMAX 領域,另外在數位電視方面,海思也提供數位電視晶片及及解決方案、DVB 晶片及解決方案和 IPTV 晶片及解決方案。 而聯發科在 feature … Continue reading

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聯發科山寨晶片遭低價搶單 晨星殺價 1 ~ 2 成 蔡明介芒刺在背

【范中興╱台北報導】科技圈近期傳出,台灣的晨星半導體已經正式向深圳的山寨手機廠供應 GSM/GPRS(Global System for Mobile Communications,全球性移動通訊系統/General Packet Radio Service,通用封包無線服務)手機的公板,而且價錢比聯發科(2454)同級產品低 1 ~ 2 成,大有挑戰聯發科山寨大王的企圖。 狹路相逢 晨星在業界有「小聯發科」名號,據了解,多年前在美國成立無線通訊技術團隊,研發手機與 WiFi 無線通訊相關晶片,但晨星半導體數年來始終否認傳言。 根據科技圈消息,晨星推出的手機公板,基頻(Baseband)是採用安謀 ARM9 的運算核心,內含電源管理晶片,雖然是 GSM/GPRS 的規格,但也支援 EDGE(Enhanced Data Rates for GSM Revolution,增強數據率 GSM 演進)上網,照相模組支援 320 ~ 500 萬像素,支援 RMVB(Real Media Variable Bitrate,高畫質影片撥放格式),並可插 8GB 記憶卡。為了搶市場,晨星以價格競爭,效能可媲美聯發科 … Continue reading

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Huawei and NetCom sets up world’s first live 4G internet connection – video posted via 4G

Huawei and TeliaSonera achieve ‘world’s first’ LTE mobile broadband connection Huawei and TeliaSonera/Netcom have today announced the ‘world’s first’ mobile broadband internet connection over a live commercial LTE network in Oslo, Norway. The demonstration saw download speeds to mobile devices … Continue reading

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威盛誇海口 要當大陸 3G 王

不讓「山寨王」聯發科專美於前,威盛集團旗下威睿電通(VIA Telecom)企圖成為中國大陸的「3G 王」。威睿執行長張可昨(3)日表示,至少要拿下中國電信 3G 上網卡(EVDO)採購案的五成訂單,並在明年上海世博會向全球展示 4G 研發成果。 中國電信今年將採購 2,500 萬到 3,000 萬支手機,威盛以及關係企業威睿、宏達電等均是受惠者,王雪紅目前身兼這三家公司董事長。 聯發科稱霸大陸手機晶片市場,掀起山寨風潮;威盛則避開聯發科,全力押寶 3G 市場,已在大陸 CDMA 晶片市場取得 25% 市占率,僅次於美商高通(Qualcomm)。 威盛昨天在台北國際電腦展舉辦「風起雲湧,蓄勢待發」記者會,由威盛總經理特助陳主望和張可主持,並首度展出一系列客戶手機,包括諾基亞、三星、天宇朗通、OKWAP 等,均採用威盛手機晶片。 陳主望強調:「威盛在處理器、3G 晶片布局效益逐步顯現,將成為推動威盛集團成長的主要動力,今年成績一定比去年好。」 張可表示,中國「3G 王」是一個可以努力的目標,現階段威睿除了布建 3G 技術,也著手研發 4G 的長期演進(LTE)技術,公司計劃與某家北美營運商合推 4G 產品,明年上海世博會將秀出最新 LTE 研發成果,屆時也可以看到威睿的產品。 事實上,威睿布局手機晶片市場已長達七年,比聯發科還要久,不過隨大陸啟動 3G 基地台,帶動今年第一季晶片出貨量大增,讓威睿第一季首度轉虧為盈。張可表示,威睿去年在 CDMA 手機晶片市占率 3.7%,如今擴增至 25%,累計出貨量超過 … Continue reading

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