Tag Archives: WCDMA

Icera aims Espresso at smartphones

LONDON – Fabless chip company Icera Inc. has announced it is sampling the latest chip set and software in its Espresso series of platforms targeted at HSPA+ smartphones. (See: Icera Announces World’s Smallest HSPA+ Voice and Data Platform for Android™ … Continue reading

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中華電:4G 將推 LTE

中華電信副總經理石木標昨(23)日表示,交通部將在 2015 年 6 月發放 5 張適用於推展 4G 的頻譜執照,屆時,中華電將主推 LTE 技術,他並引用市調機構預估指出,全球行動寬頻用戶 2011 年底達到 6 億規模,2012 年快速成長至 10 億用戶,電信公司未來必須面對網路頻寬不足問題。 高通(Qualcomm)大中華區業務發展副總裁沈勁表示,今年將在大陸看到低於 100 美元的智慧型手機,外電報導指出,華為及中興甚至將推出低於 50 美元的 Android 手機,智慧型手機低價風暴即將來臨。 沈勁進一步透露,高通主張「One World One Handset」,高通未來將全力開發多模晶片,整合 GSM/WCDMA 甚至 LTE 的晶片,達到一支手機行遍天下的目標。 石木標指出,截至去年底為止,全球共有 53.58 億行動電話用戶,台灣未來可以利用 4G 建構數位生活產業鏈,但若以目前台灣發照速度,最快還得等到 2015 以後,相較其它國際電信公司的 … Continue reading

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展訊 40 奈米 槓聯發科

IC 設計龍頭廠聯發科(2454)在中國大陸 2G 手機晶片市場頭號競爭對手展訊,今年展現強化布局 3G 晶片 TD-SCDMA 的企圖心,已推出價格更具競爭力的 TD 多模、低功耗晶片,與聯發科搶食中國移動今年 3,000 萬套 TD 手機採購商機。 展訊日前在中國大陸舉辦全球首款 40 奈米 TD 晶片發布會,展訊董事長兼執行長李力游親自出席,代表展訊宣布將推出全球第一款 40 奈米低功耗商用 TD-HSPA/TD-SCDMA 多模手機晶片「SC8800G」。 與聯發科目前主要採用 65 奈米製程相較,展訊成為繼高通後,跨入 40 奈米製程的手機晶片廠。李力游指出,3G 手機功耗非常重要,功耗愈高,手機待機能力愈差,因此 40 奈米的 TD 多模基頻晶片可以實現 TD 多模手機功耗大大降低,有利手機廠商開發具有市場競爭力的低功耗 TD 手機。 李力游認為,40 奈米的 TD … Continue reading

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Spreadtrum tapes out 40-nm LP chip using Cadence Silicon Realization

PARIS – Subject to time-to-market factors, Spreadtrum Communications Ltd. (Shanghai, China) has adopted Cadence’s Silicon Realization products for the design of a 40-nm low power TD-HSPA/TD-SCDMA multi-mode communication baseband processor. The chip was taped out with one-pass silicon success and … Continue reading

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2011 年,展訊的三顆子彈

無疑,2010 年成為自展訊誕生以來最輝煌的一年,不僅在 GSM 市場拿下 20% 的市場份額,銷售額估計也將達到 3.4 ~ 3.5 億美元新高,當然股票價格也超越了 20 美元,在納斯達克的半導體公司中站到中上游位置。然而,輝煌的 2010 年過去後,昌旭聽到很多業界人士都在問:幾乎憑著一個 6600L 打天下的展訊,後勁在哪裡?2011 年如果重要對手 MTK 恢復元氣展訊如何應對?再者,面對新入者台灣小 M 加入,展訊在 2011 年的份額會受到影響嗎?

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Feeling the heat, MediaTek seeks a comeback

Taiwanese fabless chip vendor MediaTek defied gravity during last year’s recession, growing by more than 20 percent in a year when the wider semiconductor industry declined by roughly 10 percent. But 2010 has been a different story: The wireless chip … Continue reading

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MOBIA X6+ 3G 觸控雙卡雙待手機

以前常聽到有人會說:「我幹麻買支手機來看電視啊?螢幕又小又一定會很快沒電!」等到現在我每天在公司餐廳吃飯看到週遭同事人手一支 iPhone 在看 facebook,我心想現在那位仁兄說不定是嫌說 iPhone 怎麼還沒把電視功能做上去呢~ 就像以前從沒人想過要擺兩張 SIM 卡在一支 GSM 手機上,現下在遙遠大陸上的人民卻有插三張卡(甚至更多)的需求!

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恆通高科力拚 明年出貨放量

消費性 IC 廠凌陽(2401)旗下手機晶片廠恆通高科積極切入 3G 手機市場,WCDMA 晶片已陸續獲得中國大陸客戶端認證,明年出貨量可望逐步放量,將以明年第三季達到每月百萬套為努力目標。 恆通高科自凌陽切割獨立後,已研發手機晶片約四年,並鎖定歐規 WCDMA 系統為發展方向,主要競爭對手是大陸 2G 手機晶片龍頭聯發科(2454)。恆通高科資本額約 12.94 億元,凌陽持股比例逾三成。 恆通高科總經理陳陽成指出,自行研發的 WCDMA 手機晶片初期以大陸為主要市場,現已獲得當地手機品牌客戶認證,明年將會快速成長。 陳陽成表示,WCDMA 是全球電信營運商最多的 3G 系統,初步以市場大、客戶又集中的大陸為重點市場,但印度、東南亞等市場不會放棄;未來會再陸續開發其他系統晶片。     經濟日報 記者謝佳雯/台北報導    

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RAN4 way back

繼上次 RAN1 的多重輸入與多重輸出技術之歌(MIMO Song)後,RAN4 亦在心力交瘁之後,提 contribution 提醒了大家 3GPP 舊時光的美好…。 R4-105000 New Abbreviations     MSR = Meeting Spatial Randomness     ICIC = Increased Coffee Intake and Consumption     COTS = Can Over The String     C-OTA = Can Over The Air Proposal To avoid further … Continue reading

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恆通高科總經理陳陽成:明年搶下大陸一成 3G 手機晶片市佔

自老字號 IC 設計凌陽 (2401) 切割獨立出來的恆通高科,總經理陳陽成今日指出,公司自行研發的 WCDMA 3G 手機晶片已經獲得大陸 2 ~ 3 家手機品牌客戶的青睞,自10月起小量出貨,希望到明年底單月出貨量超過 300 萬套,搶下大陸 3G 手機晶片市場一成的市佔。 恆通是在 2006 年 12 月自凌陽科技分割,專注於開發行動通訊晶片解決方案,目前資本額 12.9 億元,凌陽持股 32%,而恆通經過 5 年來的研發,目前已能提供 WCDMA 系統之 3G 手機基頻等相關晶片的解決方案,至於恆通 WCDMA 系統的 IP 則是在多年前就向英國的 TDP TTP (記者外行聽了寫錯,阿牧幫忙更正) 買斷;陳陽成也透露,目前能夠提供完整 3G 手機基頻晶片解決方案的廠商,只有高通、聯發科與恆通 … Continue reading

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