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【Mobile World Congress 2011】 自社製品の応用範囲の広さをアピールするMediaTek

MediaTekブース バルセロナで開催中のMobile World Congressでは、無線通信などの半導体メーカーMediaTekも出展している。 MediaTekは台湾の新興企業で、工場を持たない、いわゆるファブレスの半導体メーカー。携帯電話の通信関連やGPSなどのチップも手がけていて、とくに新興市場向けの安価な端末向けのチップでシェアが高い。昨年、NTTドコモはMediaTekに対し、LTEプラットフォームのライセンス提供契約を締結している。 ブースでは、同社のチップを採用する各社の携帯電話などの製品に加え、同社のチップセットのリファレンス端末も展示されていた。リファレンス端末は、HSPA対応のAndroid端末とフルタッチフィーチャーフォン、GSM対応の低コスト端末の3種類が展示されていた。 たとえば「MT6573」というチップセットのリファレンス端末は、Android 2.2を搭載するスマートフォンになっている。通信方式としては、HSPA Rel.6に対応し、プロセッサは650MHzのARMコア。Bluetooth、無線LAN、FMラジオ、GPSなどの各種インターフェイスを備えている。このままコンシューマーが購入するような製品ではないが、チップベンダーがこうしたリファレンス機を用意することで、端末ベンダーが同社のチップを使って端末を作りやすくしている。 Androidタイプのリファレンス機 Androidタイプのリファレンス機のスペック フルタッチフィーチャーフォンのリファレンス機 フィーチャーフォンのリファレンス機のスペック 低コストタイプのリファレンス機 低コストタイプのリファレンス機のスペック さまざまな製品にMediaTekのチップが使われている     白根雅彦/ケータイ Watch

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超低階晶片市場 聯發科獨大

去年以來金融海嘯席捲全球,手機晶片市場也出現劇烈的變化,由於德儀(TI)可能完全退出 2G 及 2.5G 市場,而原本在超低階晶片市場率先推出單晶片的英飛凌,也因為公司財務狀況不佳考慮在超低階市場收攤,現在業界已傳出緊接在英飛凌之後推出 2.5G 單晶片的聯發科,未來有機會一統超低階手機晶片市場。 目前手機品牌正規軍,諾基亞的超低階手機主要採用德儀及英飛凌的解決方案,中階機種主要採用博通、ST NXP 的晶片,摩托羅拉超低階採用德儀平台,索愛超低階機種主要採用博通及德儀平台,韓系廠 LG 以及三星則採用多平台。 不過在 3G 的部分,除了索愛採用 ST Ericsson(原先的 EMP 平台)外,包括諾基亞、摩托、三星、LG 目前在 3G 部分都仍是採用高通的解決方案。 在 3G 晶片市場,目前仍是由高通取得優勢,其他業者仍在後面追趕,不過在 2G 及 2.5G 市場,由於市場趨近於成熟,加上利潤空間越來越小,近期業界陸續傳出 ST NXP、德儀、英飛凌、博通等都因為認為超低階晶片幾乎無利可圖,想要退出超低階市場。 過去英飛凌因為搶先在 2.5G 推出單晶片解決方案,一度在中國市場取得與聯發科匹敵的架式,不過聯發科 2.5G 推出單晶片解決方案已經順利推出,價格、效果都比英飛凌具優勢,聯發科憑藉山寨機成功的銷售模式,在中國市場站穩腳步後,目前包括伏得風(Vodafone)等也都採用聯發科解決方案,搶攻新興市場的低價機種。 業界認為,雖然所謂的正規軍中僅有 LG 正式將聯發科晶片導入設計,且下半年也將正式推出 LG … Continue reading

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聯發科 攻超低價手機晶片

聯發科今年搶攻金字塔底端的超低成本手機(ULC)晶片市場,聯發科總經理謝清江表示,下半年推出超低價手機單晶片,「具有很好的競爭地位」,不但效能優於對手,價格也有很好優勢,與外商德儀、英飛凌等分食大餅。 全球經濟走勢低迷,但聯發科在法說會釋出的第一季營運展望,優於大多數法人預期;且公司預期,今年在大陸家電下鄉、新興市場需求不錯的情況下,下半年因新產品超低成本手機、3G 手機晶片等產品線陸續到齊,全年手機晶片出貨將較去年成長。 聯發科稱霸大陸手機晶片市場多時,由於提供完整的手機軟硬體解決方案,降低客戶跨入手機產業門檻,各式各樣的「山寨手機」在市面銷售。山寨手機強調時尚、新穎外型,與超低成本手機大不相同,由於戰略考量,到目前為止聯發科並未涉足超低成本手機晶片市場。 業者表示,超低成本手機指的是新台幣 1,000 元以下的陽春手機,以低價為訴求,晶片供應商以德儀、英飛凌等為主,但如今德儀打算賣掉旗下手機基頻晶片部門、英飛凌則受子公司奇夢達破產之累,聯發科此時切入市場,勝算相對大出許多。 事實上,英飛凌日前發布第二代超低成本手機晶片,與前一代產品相比,可再省 30% 成本。英飛凌主管表示,聯發科的競爭優勢在於多媒體技術,英飛凌強項為射頻及晶片整合技術,目前在大陸手機市場已取得 10% 市占率,並是大陸最大超低成本手機晶片供應商。 通信業者多預測,三年內,將有三分之二新增手機用戶來自於發展中國家,2010 年前的超低成本手機市場需求量將達數億支。 聯發科表示,去年出貨給大陸的手機晶片中,約三成銷到新興市場,今年還會再提升,目前看來印度市場成長率相對不錯,今年還有成長空間。 超低成本手機具有新聞閱讀、廣播和音樂、網際網路瀏覽或簡單的語音和文件資訊功能,手機業者為降低元件成本,去除不必要的軟體與規格,僅保留最基本的功能,可滿足金磚四國中低收入戶、僅需手機簡單功能的人群、經濟無法獨立族群的需求。     經濟日報/記者曹正芬/台北報導

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聯發科 搶進低價手機晶片

聯發科總經理謝清江昨(30)日表示,近期在一線品牌手機大廠及超低價手機市場均有突破,第二季推出 30 美元以下照相手機 IC 解決方案。這是聯發科首度跨進超低價手機市場,國外手機 IC 大廠恩智浦(NXP)、英飛凌和德儀等嚴陣以待。 聯發科第一季營收、獲利均大幅優於預期,謝清江表示,第二季手機 IC 出貨季成長率可達三成,且電視、光儲存和 DVD 播放機 IC 出貨等同步成長,第二季營收季成長率 15%,毛利率與上季持平。外資法人認為,聯發科釋出的第二季營運展望中性偏樂觀,一掃法說會前市場重重疑慮。 先前市場對聯發科第二季展望看法多空分歧,法人圈多半持觀望態度。謝清江分析,若完全依據客戶端訂單需求,第二季營收季成長率高於 15%,但若考量到五一假期及大陸白牌手機市場的變數,因此保守預期第二季營收季成長率為 15%。 謝清江表示,由於手機和電視 IC 出貨不錯,第一季營收和獲利優於市場預期,第二季手機 IC 出貨續強,來自大陸內需市場及新興市場的需求也很樂觀,而大陸五一假日廠商仍延續手機促銷;但因美國次貸及大陸宏觀調控的衝擊仍不可忽視,因此抱持保守態度。不過,聯發科第二季手機 IC 布局在一線品牌廠商和超低價手機市場,均有進展,為聯發科今年手機 IC 挹注成長動力。謝清江表示,聯發科合併亞德諾(ADI)手機 IC 部門,陸續接獲一線手機品牌大廠包括南韓 LG 的手機 IC 訂單,這部分還會陸續增加。     經濟日報╱記者曹正芬/台北報導

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