Tag Archives: TI

Amazon in talks to buy Texas Instruments’ mobile chip arm

(Reuters) – Amazon.com Inc, the world’s largest Internet retailer, is in advanced talks to buy the mobile chip business of Texas Instruments, Israeli financial newspaper Calcalist reported on Monday. If negotiations lead to an agreement, Amazon, which makes tablets and … Continue reading

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TI buys National Semiconductor for $6.5B

TI will combine its 30,000 analog products and advanced manufacturing capabilities with National’s offerings IDG News Service – Texas Instruments announced on Monday that it has agreed to acquire National Semiconductor for $6.5 billion in an all-cash transaction. TI, which … Continue reading

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Taiwan Chip Firm Shakes Up Cellphone Business

TAIPEI — A little-known Taiwanese chip-design company is making waves in the cellphone business, grabbing market share from larger U.S. rivals and helping drive down phone prices for consumers. MediaTek Inc. made its mark by providing smaller phone makers in … Continue reading

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超低階晶片市場 聯發科獨大

去年以來金融海嘯席捲全球,手機晶片市場也出現劇烈的變化,由於德儀(TI)可能完全退出 2G 及 2.5G 市場,而原本在超低階晶片市場率先推出單晶片的英飛凌,也因為公司財務狀況不佳考慮在超低階市場收攤,現在業界已傳出緊接在英飛凌之後推出 2.5G 單晶片的聯發科,未來有機會一統超低階手機晶片市場。 目前手機品牌正規軍,諾基亞的超低階手機主要採用德儀及英飛凌的解決方案,中階機種主要採用博通、ST NXP 的晶片,摩托羅拉超低階採用德儀平台,索愛超低階機種主要採用博通及德儀平台,韓系廠 LG 以及三星則採用多平台。 不過在 3G 的部分,除了索愛採用 ST Ericsson(原先的 EMP 平台)外,包括諾基亞、摩托、三星、LG 目前在 3G 部分都仍是採用高通的解決方案。 在 3G 晶片市場,目前仍是由高通取得優勢,其他業者仍在後面追趕,不過在 2G 及 2.5G 市場,由於市場趨近於成熟,加上利潤空間越來越小,近期業界陸續傳出 ST NXP、德儀、英飛凌、博通等都因為認為超低階晶片幾乎無利可圖,想要退出超低階市場。 過去英飛凌因為搶先在 2.5G 推出單晶片解決方案,一度在中國市場取得與聯發科匹敵的架式,不過聯發科 2.5G 推出單晶片解決方案已經順利推出,價格、效果都比英飛凌具優勢,聯發科憑藉山寨機成功的銷售模式,在中國市場站穩腳步後,目前包括伏得風(Vodafone)等也都採用聯發科解決方案,搶攻新興市場的低價機種。 業界認為,雖然所謂的正規軍中僅有 LG 正式將聯發科晶片導入設計,且下半年也將正式推出 LG … Continue reading

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聯發科 攻超低價手機晶片

聯發科今年搶攻金字塔底端的超低成本手機(ULC)晶片市場,聯發科總經理謝清江表示,下半年推出超低價手機單晶片,「具有很好的競爭地位」,不但效能優於對手,價格也有很好優勢,與外商德儀、英飛凌等分食大餅。 全球經濟走勢低迷,但聯發科在法說會釋出的第一季營運展望,優於大多數法人預期;且公司預期,今年在大陸家電下鄉、新興市場需求不錯的情況下,下半年因新產品超低成本手機、3G 手機晶片等產品線陸續到齊,全年手機晶片出貨將較去年成長。 聯發科稱霸大陸手機晶片市場多時,由於提供完整的手機軟硬體解決方案,降低客戶跨入手機產業門檻,各式各樣的「山寨手機」在市面銷售。山寨手機強調時尚、新穎外型,與超低成本手機大不相同,由於戰略考量,到目前為止聯發科並未涉足超低成本手機晶片市場。 業者表示,超低成本手機指的是新台幣 1,000 元以下的陽春手機,以低價為訴求,晶片供應商以德儀、英飛凌等為主,但如今德儀打算賣掉旗下手機基頻晶片部門、英飛凌則受子公司奇夢達破產之累,聯發科此時切入市場,勝算相對大出許多。 事實上,英飛凌日前發布第二代超低成本手機晶片,與前一代產品相比,可再省 30% 成本。英飛凌主管表示,聯發科的競爭優勢在於多媒體技術,英飛凌強項為射頻及晶片整合技術,目前在大陸手機市場已取得 10% 市占率,並是大陸最大超低成本手機晶片供應商。 通信業者多預測,三年內,將有三分之二新增手機用戶來自於發展中國家,2010 年前的超低成本手機市場需求量將達數億支。 聯發科表示,去年出貨給大陸的手機晶片中,約三成銷到新興市場,今年還會再提升,目前看來印度市場成長率相對不錯,今年還有成長空間。 超低成本手機具有新聞閱讀、廣播和音樂、網際網路瀏覽或簡單的語音和文件資訊功能,手機業者為降低元件成本,去除不必要的軟體與規格,僅保留最基本的功能,可滿足金磚四國中低收入戶、僅需手機簡單功能的人群、經濟無法獨立族群的需求。     經濟日報/記者曹正芬/台北報導

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不景氣考驗投資、籌資實力 手機晶片市場掀波瀾 明年高通、聯發科、ST-NXP Wireless 上演 3 國鼎立大戲

在德儀(TI)宣布計劃出售手機基頻晶片部門,飛思卡爾(Freescale)也決定將把資金放在其他更具收益率的產品上後,市場又一次點名英飛凌(Infineon)、博通(Broadcom)、Marvell 將是下波退出全球手機晶片市場的人選下,手機晶片產業的重組程度似乎已到最後段落,在手機晶片仍持續需要龐大的資金投入,但利潤卻越來越薄的情形下,2009 年全球手機晶片市場大概可以看到高通(Qualcomm)、ST-NXP Wireless 及聯發科 3 國鼎立的雛形出現。新的進不來、舊的只想要出去,更足以貼切形容目前全球手機晶片市場的洗牌過程。 當 1 家公司要出售旗下產品線,通常會直覺想到經營不善,但當 1 家手上現金還有 100 億美元的公司決定要出售旗下產品線,大概就知道這條產品線的前景已不被看好。 所以,當 TI 後發先至,宣布計劃出售旗下手機基頻晶片部門時,對還有 100 億美元現金在手的 TI 來說,其不看好手機晶片市場未來的發展性,可見一般,而另一方面,TI 也可藉由這個出售的動作,委婉地告訴客戶公司已不再投資手機基頻晶片產品線,請各位客戶琵琶別抱、另尋高就。 除 TI 堂而皇之宣布外,其實包括 Freescale、Infineon、Marvell 及 Broadcom 等其他手機晶片玩家,在 2008 年下半景氣明顯轉差,並對 2009 年科技產業景氣抱持悲觀看法的同時,加上資本市場融資成本也快速墊高,面對內部最花錢,但又不是最賺錢的手機晶片產品線,經營階層早就不知道熱烈討論過幾次,而到後面,不少國外手機晶片供應商開始作出暫停投資的冷處理動作,就讓外界順理成章地解讀為這是公司計劃出售旗下手機晶片產品線的初步訊號。 由於手機通訊技術仍持續在往 3.5G、LTE 及 4G 的方向在走,這表示,手機基頻晶片產品線還是需要大量且持續性的投資,在景氣好的時侯,這點錢當然是一定要花的,但在景氣不好,甚至看待未來 1、2 年,都沒有特別好的理由下,還要不要花錢在市佔率偏低,排名落後,及客戶群薄弱的產品線上,自然會引起眾多討論,由於目前全球手機晶片供應商當中,多數都不是只有手機晶片產品線,還有其他核心晶片業務,在賠錢的生意沒人做的鐵律下,選擇在此時停損並壯士斷腕,怎麼看都會先省下一大筆錢。 … Continue reading

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手機晶片部份事業德儀要賣 聯發科被指名

IDM 大廠德州儀器(TI)昨日法說會中宣佈,將出售部份手機基頻晶片事業,但會保留為諾基亞製造的特殊應用晶片(ASIC)及 OMAP 應用處理器。以近期手機基頻晶片市場的變化來看,意法才剛與恩智浦(NXP)及易利信行動平台(EMP)合資 ST-NXP Wireless,英飛凌基頻晶片營運良好,有意爭取一線手機大廠訂單的聯發科,已被市場點名是承接德儀基頻晶片事業最佳人選。聯發科表示對市場傳言不予評論。 受到美國次級房貸及全球金融風暴影響,第三季手機銷售普遍不佳,只有中國、印度等新興市場需求仍維持強勁,但仍集中在低價手機市場,此一現象也導致手機基頻晶片降價壓力愈重,為了達到無線事業部門每年降低 2 億美元費用目標,德儀昨日宣佈將出售部份手機基頻晶片事業。 德儀執行長 Richard Templeton 表示,將出售部份手機基頻晶片事業,但會保留為諾基亞製造的 ASIC 事業,及主攻智慧型手機市場的 OMAP 應用處理器事業。市場分析師指出,德儀將計劃出售 LoCosto 及 eCosto 等 2G、2.5G 基頻晶片事業,這將削弱德儀未來對台積電、聯電等 65 奈米以下先進製程的下單力道,對晶圓代工廠、封測廠來說,並不是件太好的消息。 德儀的 LoCosto 及 eCosto 基頻晶片的主要客戶,包括了摩托羅拉、索尼愛立信、三星、樂金(LG)等一線大廠,且採用德儀基頻晶片的手機多銷售至中國、印度等新興市場,對客戶、市場等重疊性高的 ST-NXP Wireless、英飛凌等業者來說,並沒有太大的吸引力。 市調機構 Forward Concepts 分析師表示,主力在新興市場、且一直希望取得前五大手機廠訂單的聯發科,將是承接德儀基頻晶片事業最佳人選。 聯發科受惠於新興市場需求,今年前三季手機晶片出貨量已超過去年,去年底收購亞德諾(ADI)手機晶片事業後,已成功打入中國 TD-SCDMA 市場,但在前五大手機廠中,僅獲得樂金採用。業內評估,只要賣價不要太貴,聯發科買下德儀基頻晶片事業,的確有助於其打進前五大廠生產鏈。不過,聯發科對這些市場傳言,仍維持其一貫不予評論態度。   … Continue reading

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德儀淡出手機基頻晶片 聯發科樂

全球手機晶片出貨量最大的廠商德儀(TI)昨(21)日宣布,出售旗下手機基頻晶片部門,喊價數億美元,德儀未來將專攻智慧型手機市場。業界認為,此舉有助聯發科擴大市占率,挑戰全球手機晶片龍頭寶座。 德儀目前在台積電、聯電等晶圓代工廠商投片生產,在德儀展望欠佳與可能出售無線通訊部門下,市場分析師認為,晶圓雙雄接單恐有變數,也加深本季半導體業旺季不旺的疑慮。 德儀第三季財報不如預期,決定退出獲利不佳的手機基頻晶片市場。德儀並透露,正與數家廠商洽談收購事宜,未來數月可望定案。分析師表示,專攻大陸和印度手機市場的手機晶片廠商,應會有收購的興趣,但德儀開出的收購金額龐大,推估手握現金超過 300 億元的聯發科呼聲頗高。 聯發科昨天則表示,已有手機基頻晶片產品線,目前沒有收購德儀旗下基頻晶片部門的打算,若要判斷德儀淡出手機晶片產業對市場的影響,還言之過早。 聯發科推出完整的單晶片系統和軟體平台解決方案,可幫助業者大幅縮短手機開發及上市時間,除已橫掃大陸白牌手機晶片市場,在新興市場的接受度也很好。聯發科的成本及行銷優勢,已迫使多家老字號手機 IC 公司如恩智浦(NXP)、飛思卡爾等,出售旗下手機晶片部門,現在連德儀也要淡出。 分析師表示,以營業額看,高通因包含晶片和權利金,是全球最大手機晶片公司;德儀產品線包括 GSM、GPRS 等手機晶片,是全球手機晶片出貨量最大的半導體公司。聯發科在營業額和出貨量均位居第三。龍頭廠商不願投入手機基頻晶片領域,顯見該產品已進入「殺戮戰場」。 德儀出售手機基頻晶片,這部分占德儀手機晶片產品線銷售比重僅三分之一,德儀保留專攻智慧型手機市場的 OMAP 多媒體平台產品線,以及與手機大廠諾基亞合作的客制化設計部門,顯示德儀捨棄高中低階通吃的產品策略,轉而強化毛利率較高的智慧型手機市場,並緊緊抓住大客戶諾基亞。 德儀強調,到 2010 年,諾基亞都不會減少採購德儀的晶片。分析師認為,德儀的切割策略除非搭配專利授權等配套方案,否則不具吸引力。     經濟日報/記者曹正芬、陳碧珠/台北報導

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德儀擬賣手機基頻晶片事業 全球手機晶片市場恐再重組

德儀(TI)對全球手機晶片產業投出震撼彈,其宣布計劃將出售旗下 GSM/GPRS/EDGE 基頻晶片部門,目前正與數家有興趣的買主商討中。德儀宣布出售基頻晶片部門消息一出,不僅讓飛思卡爾(Freescale)及英飛凌(Infineon)等潛在手機晶片賣家大感頭痛,業界對於可能買家更是毫無頭緒,包括高通(Qualcomm)、飛思卡爾、博通(Broadcom)、Marvell、ST-NXP Wireless、英飛凌、聯發科、展訊及晨星等手機基頻晶片供應商誰會勝出,目前暫難預料,但此舉卻肯定會造成全球手機晶片市場大變動。 德儀指出,由於晶片價格壓力,以及手機製造商業務模式不斷改變等因素影響,全球無線通訊晶片市場正經歷許多挑戰,為因應全球市場變化,德儀決定更專注於 OMAP 應用處理器及無線連結(Connectivity)產品,強調對智慧型手機市場的重視,並將減少對手機基頻(Baseband)產品開發資源,德儀相信這個策略性決定,可協助其持續鞏固市場競爭力與全球無線事業部門員工的利益。 根據德儀計畫,其將出售商用 GSM/GPRS/EDGE 晶片部門,目前正與數家有興趣的買主商討當中,而此同時,德儀仍將持續協助客戶進行特定客製化開發專案,並更專注其 OMAP 應用處理器系列產品,包括 OMAP-DM 多媒體加速器。此外,德儀亦將持續提供無線連結產品給手機與其他更多應用市場,包括 GPS、WiFi、FM 及藍牙等晶片解決方案等。 另外,德儀亦承諾將繼續與客戶更緊密合作,以滿足客戶開發需求,並協助客戶開發具市場競爭力的手機產品。隨著德儀改變策略,全球將會有約 650 名德儀員工受到影響,包含丹麥、法國、德國、印度、以色列與美國等地。 儘管德儀手機基頻晶片部門目前都已聚焦單晶片產品,亦即整合射頻、基頻及 PMW IC 功能,頗具市場競爭力,不過,在晶圓製造由於係屬德儀自家晶片,加上主要採用自家 RF 矽製程技術,因此,新的買家除需承擔較大的人力資源,以維繫德儀目前產品線及客戶群外,如何沿用此新製程技術並降低成本,仍有很多障礙需要排除。     電子時報 趙凱期

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德儀 3Q 淨利縮減 27% 4Q 前景蒙塵 市場需求減緩 訂單急降裁員因應

手機晶片大廠德儀(TI)日前公布第 3 季(7 ~ 9 月)財報,營收、淨利雙雙向下衰退,由於訂單表現急速下滑,因此預期第 4 季業績仍將呈現下滑。此外,德儀計劃將採取裁員措施,以撙節成本,預計裁員 650 人,並擬出售基頻晶片部分業務,以因應日趨下滑的市況。 德儀此次重整著重於負責手機晶片的無線部門(Wireless business),該公司表示,將削減無線部門約 3 分之 1 的成本,尤其是該部門手機基頻晶片事業,預計此舉將每年省下 2 億美元支出。德儀並且有意將該事業的商用業務出售,目前正與潛在買家洽商,未來保留客製業務,專注於 OMAP 應用處理器。據美聯社(AP)指出,德儀表示此次裁員範圍為手機晶片部門,涵蓋 6 個國家、約 650 人。

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