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STMicro-NXP Takes on Qualcomm, TI

With mobile phones hotter than PCs, it’s no wonder STMicroelectronics has paid $1.55 billion for 80 percent of NXP Semiconductor’s wireless division to create a wireless-focused joint venture. Everyone wants to be in the cell phone market. And for those … Continue reading

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諾基亞晶片組供應商名單 未見聯發科

全球手機龍頭諾基亞日前宣布新的晶片組採購策略,有別於過去多向全球最大手機晶片組供應商德儀採購,3G、EDGE 與超低價手機基頻晶片組分別向意法半導體、Broadcom 與英飛凌採購,在 EDGE 與 3G 手機晶片組進度落後的德儀,可說是最大輸家,未來對全球手機晶片組版圖的影響,更值得觀察。 不過,諾基亞並未宣布任何針對區域特色明顯、又計畫在明年商用 TD-SCDMA 網路的中國市場晶片組採購策略,且先前傳出打入諾基亞的聯發科,也並未出現在諾基亞的晶片組採購對象之列。 諾基亞日前宣布新的手機晶片組策略,3G 手機晶片組供應商鎖定意法半導體(STMicro),諾基亞也計畫擴大對 3G 手機 ASSP(標準化晶片組)採購,也因此,該公司宣佈將原本內部 3G 手機晶片研發人員全部售予意法半導體,可說與意法半導體在 3G 手機晶片組的合作越來越密切。 而在傳輸速度界在 3G 與 2.5G 之間的 EDGE 手機晶片組方面,諾基亞選擇使用 Broadcom 的產品,與國內手機代工業者關係最密切的超低價手機,晶片組供應商以英飛凌為主。 相較之下,諾基亞原本最大的手機晶片組供應商德儀,雖然仍是上述通訊協定以外的手機晶片組供應商,不過原本全部屬於德儀的大餅被諾基亞一分為四,四個領域各有不同的供應商,對德儀的衝擊還值得觀察。 另外,德儀除了諾基亞之外,早已透過 EMP(易利信行動平台)進入業績蒸蒸日上的索尼愛立信,同時也已經進入摩托羅拉的手機晶片組體系。但德儀目前尚未真正推出 EDGE 手機晶片組,連 3G 手機也只藉由為日本 3G 手機客戶提供 ASIC 服務,並未推出真正的 3G … Continue reading

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