Tag Archives: ST-NXP Wireless

聯發科 WCDMA 晶片 明年量產

手機晶片廠 ST-NXP Wireless 昨(15)日表示,首款 3G 免授權行動接取(UMA)晶片組已經量產,可強化固網行動聚合(FMC)手機的多媒體功能;國內手機晶片廠聯發科(2454)則搶進 WCDMA 和 TD 手機晶片,並不打算投入 UMA 市場。 ST-NXP Wireless 是恩智浦(NXP)與意法(STM)合資成立的新公司,8 月開始營運,專攻手機等無線通訊相關晶片,合併後躋身為全球前三大手機 IC 供應商,與聯發科在年營收不相上下。 ST-NXP Wireless 蜂巢式系統資深副總裁兼總經理如賓諾福(Dan Rabinovitsj)表示,固網行動聚合服務的下一階段,就是讓消費者擁有速度更快、內容更豐富與更簡單的寬頻體驗。 他表示,透過 7210 UMA 蜂巢式系統解決方案,ST-NXP 提供視訊串流以及高速下載。在 WiFi 熱點區域,用戶在使用流行的社交網站時能感受速度提升,在觀看喜歡的網路視訊時,則可享受流暢的畫面,讓用戶在 UMTS 手機上就能感受到一般只有在 PC 上才能擁有的寬頻體驗。 聯發科表示,在 3G 手機晶片方面押寶 WCDMA 和 TD-SCDMA 規格,WCDMA … Continue reading

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不景氣考驗投資、籌資實力 手機晶片市場掀波瀾 明年高通、聯發科、ST-NXP Wireless 上演 3 國鼎立大戲

在德儀(TI)宣布計劃出售手機基頻晶片部門,飛思卡爾(Freescale)也決定將把資金放在其他更具收益率的產品上後,市場又一次點名英飛凌(Infineon)、博通(Broadcom)、Marvell 將是下波退出全球手機晶片市場的人選下,手機晶片產業的重組程度似乎已到最後段落,在手機晶片仍持續需要龐大的資金投入,但利潤卻越來越薄的情形下,2009 年全球手機晶片市場大概可以看到高通(Qualcomm)、ST-NXP Wireless 及聯發科 3 國鼎立的雛形出現。新的進不來、舊的只想要出去,更足以貼切形容目前全球手機晶片市場的洗牌過程。 當 1 家公司要出售旗下產品線,通常會直覺想到經營不善,但當 1 家手上現金還有 100 億美元的公司決定要出售旗下產品線,大概就知道這條產品線的前景已不被看好。 所以,當 TI 後發先至,宣布計劃出售旗下手機基頻晶片部門時,對還有 100 億美元現金在手的 TI 來說,其不看好手機晶片市場未來的發展性,可見一般,而另一方面,TI 也可藉由這個出售的動作,委婉地告訴客戶公司已不再投資手機基頻晶片產品線,請各位客戶琵琶別抱、另尋高就。 除 TI 堂而皇之宣布外,其實包括 Freescale、Infineon、Marvell 及 Broadcom 等其他手機晶片玩家,在 2008 年下半景氣明顯轉差,並對 2009 年科技產業景氣抱持悲觀看法的同時,加上資本市場融資成本也快速墊高,面對內部最花錢,但又不是最賺錢的手機晶片產品線,經營階層早就不知道熱烈討論過幾次,而到後面,不少國外手機晶片供應商開始作出暫停投資的冷處理動作,就讓外界順理成章地解讀為這是公司計劃出售旗下手機晶片產品線的初步訊號。 由於手機通訊技術仍持續在往 3.5G、LTE 及 4G 的方向在走,這表示,手機基頻晶片產品線還是需要大量且持續性的投資,在景氣好的時侯,這點錢當然是一定要花的,但在景氣不好,甚至看待未來 1、2 年,都沒有特別好的理由下,還要不要花錢在市佔率偏低,排名落後,及客戶群薄弱的產品線上,自然會引起眾多討論,由於目前全球手機晶片供應商當中,多數都不是只有手機晶片產品線,還有其他核心晶片業務,在賠錢的生意沒人做的鐵律下,選擇在此時停損並壯士斷腕,怎麼看都會先省下一大筆錢。 … Continue reading

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手機晶片部份事業德儀要賣 聯發科被指名

IDM 大廠德州儀器(TI)昨日法說會中宣佈,將出售部份手機基頻晶片事業,但會保留為諾基亞製造的特殊應用晶片(ASIC)及 OMAP 應用處理器。以近期手機基頻晶片市場的變化來看,意法才剛與恩智浦(NXP)及易利信行動平台(EMP)合資 ST-NXP Wireless,英飛凌基頻晶片營運良好,有意爭取一線手機大廠訂單的聯發科,已被市場點名是承接德儀基頻晶片事業最佳人選。聯發科表示對市場傳言不予評論。 受到美國次級房貸及全球金融風暴影響,第三季手機銷售普遍不佳,只有中國、印度等新興市場需求仍維持強勁,但仍集中在低價手機市場,此一現象也導致手機基頻晶片降價壓力愈重,為了達到無線事業部門每年降低 2 億美元費用目標,德儀昨日宣佈將出售部份手機基頻晶片事業。 德儀執行長 Richard Templeton 表示,將出售部份手機基頻晶片事業,但會保留為諾基亞製造的 ASIC 事業,及主攻智慧型手機市場的 OMAP 應用處理器事業。市場分析師指出,德儀將計劃出售 LoCosto 及 eCosto 等 2G、2.5G 基頻晶片事業,這將削弱德儀未來對台積電、聯電等 65 奈米以下先進製程的下單力道,對晶圓代工廠、封測廠來說,並不是件太好的消息。 德儀的 LoCosto 及 eCosto 基頻晶片的主要客戶,包括了摩托羅拉、索尼愛立信、三星、樂金(LG)等一線大廠,且採用德儀基頻晶片的手機多銷售至中國、印度等新興市場,對客戶、市場等重疊性高的 ST-NXP Wireless、英飛凌等業者來說,並沒有太大的吸引力。 市調機構 Forward Concepts 分析師表示,主力在新興市場、且一直希望取得前五大手機廠訂單的聯發科,將是承接德儀基頻晶片事業最佳人選。 聯發科受惠於新興市場需求,今年前三季手機晶片出貨量已超過去年,去年底收購亞德諾(ADI)手機晶片事業後,已成功打入中國 TD-SCDMA 市場,但在前五大手機廠中,僅獲得樂金採用。業內評估,只要賣價不要太貴,聯發科買下德儀基頻晶片事業,的確有助於其打進前五大廠生產鏈。不過,聯發科對這些市場傳言,仍維持其一貫不予評論態度。   … Continue reading

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手機晶片整併 勢不可擋

意法半導體(ST)與易利信移動平台事業部(EMP)宣佈成立合資公司(ST Ericsson),除直接威脅到高通與德儀外,預料將會激起如博通、飛思卡爾、英飛凌、甚至是聯發科等中小型手機晶片廠出現另一波整併風潮。   ST 與恩智浦(NXP)剛於 7 月底成立 ST-NXP Wireless,掌握包括諾基亞、三星及索尼愛立信等客戶,全球市佔率躍升到 14%。日前經由與 EMP 成立合資公司,除了大幅提昇 ST 的技術能力之外,同時也再增加了 LG 與夏普兩家客戶,一舉囊括 19% 市佔率,僅次於 Qualcomm 的 29% 與 TI 的 28%,成為全球手機晶片的第三大勢力。 業界人士表示,以目前手機市場規模,頂多只能容納 3 到 4 家手機晶片廠。在 ST 與 EMP 成立合資公司之後,預期在接下來的 1、2 年內還會出現大規模的整併,而下一次的整合很可能將在美國發生。 因為 ST Ericsson 其實是集合了 … Continue reading

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國際大廠瘋狂搶進 3G 手機晶片 明年全球恐陷大混戰局面

隨著聯發科預告 2008 年底前 3G WCDMA 手機晶片樣本將正式交予客戶 design-in,全球 3G 手機晶片市場即將在 2009 年走入大混戰局面,除仍獨佔鰲頭的高通(Qualcomm)外,其餘如英飛凌(Infineon)、德儀(TI)、飛思卡爾(Freescale)、Marvell、ST-NXP Wireless、博通(Broadcom)及聯發科,都將進入短兵相接戰局。 目前檯面上的手機晶片供應商紛推出旗下 3G 手機晶片解決方案,加上仍執著在 2.5G 手機晶片市場的德儀,在上 1 季承受市佔率萎縮及毛利率下滑苦果後,全球各家手機晶片供應商莫不加速搶進全球 3G 手機晶片市場,以避免自家手機晶片平均售價(ASP)及市佔率持續下滑,影響到公司獲利能力。 其中,高通挾諾基亞(Nokia)、宏達電等手機品牌業者之助,2008 年在全球 3G 手機晶片市佔率節節攀升,帶動高通營收成長幅度加大,並順利在上半年搶下全球第 1 大手機晶片供應商寶座,加上其他品牌手機業者包括 RIM、日系手機業者亦加入搶購行列後,高通 3G 手機晶片市佔率在 2008 年下半仍可望持續席捲大片江山。 英飛凌則拜 3G 版 iPhone 持續熱賣挹注,2008 年在全球 3G 手機晶片市佔率異軍突起,隨著 … Continue reading

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