Tag Archives: ST Ericsson

Yoshida in China: How ST and Renesas blew it on mobile

SHANGHAI – Let’s face it. All along, we knew how this movie would end. The game is over for Western chip companies — except for a sole survivor and the mobile chip industry leader, Qualcomm. Earlier this week, upon returning … Continue reading

Posted in Work | Tagged , , , , , , , , , , | Leave a comment

ST-Ericsson 宣布熄燈 弱肉強食又一例

意法愛立信(ST-Ericsson)宣布解散的消息,或許沒替全球手機晶片產業帶來太多的震撼效果,但 ST-Ericsson 不斷在市場上尋求賣家,卻始終無法順利出售的現象,顯示毛利率日益稀薄及投資持續增加的手機晶片產品線,某種程度已成為各家 IDM 大廠的燙手山芋。 在「賣不掉」的警訊已提前浮現下,是否要繼續投資手機晶片產品線,已成為一些過去持續堅持「好死不如賴活著」策略的國外手機晶片供應商,近日心中最難的決定。 台系 IC 設計業者表示,其實晶片供應商的生存發展宿命,多是跟著下游客戶的生命線在走,客戶若過得好,晶片供應商沒吃到肥肉,多少也撿得到肉末,再不,也至少喝得到湯;但若客戶過得不好,則覆巢之下無完卵的命運,就會籠罩在晶片供應商身上。這一刻不是不到,只是時侯未到而已。 隨著歐系品牌手機業者勢力不斷消失的時刻,坐落在歐洲市場的晶片開發商,這幾年在全球手機晶片市佔率的表現,均是明顯下滑,一再苦撐的原因,當然是希望能找個好買家,但在買家日少、但賣家日多下,「賣不掉」已成為市佔率日低的晶片供應商,心中一個最不願接受,但卻可能是最現實的結局。 ST-Ericsson 宣布解散,顯示毛利率日益稀薄手機晶片產品線,某種程度已成為 IDM 廠的燙手山芋。圖為 ST-Ericsson CEO Hans Vestberg。法新社

Posted in Work | Tagged , , | Leave a comment

ST-Ericsson 熄燈 開啟了誰的黑暗世界?

由愛立信 (Ericsson) 與意法半導體 (STMicroelectronics) 合資成立的 ST-Ericsson,終因不堪連續虧損而宣告結束營運。對於兩家母公司而言,這是個沈重的決定,但無人願意接手 ST-Ericsson,卻是一個觀察行動通訊產業未來發展的重要指標。當三星電子 (Samsung Electronics) 與蘋果 (Apple) 都自行開發晶片,獨立供應商又形成高通 (Qualcomm) 與聯發科寡頭壟斷,一個缺乏多元競爭的行動通訊晶片時代可能已經提早來臨。 ST-Ericsson 是手機晶片業界非常罕見的合資公司,儘管兩家母公司都很有來頭,但這家晶片公司在主要客戶諾基亞 (Nokia)、索尼行動通訊 (Sony Mobile Communications) 訂單下滑、智慧型手機崛起等轉變的衝擊下,最終還是難以走出一條活路。該公司累計虧損達 27 億美元,未來將由愛立信與意法分別接手部分團隊與資產,並大幅裁員 1,600 人。 儘管未來愛立信與意法還是可以繼續發展 3G/LTE 數據機及應用處理器的業務,但因為智慧型手機平台早已走向處理器與數據機整合的趨勢,獨立數據機或應用處理器的市場空間都不大,因此,ST-Ericsson 熄燈,意味著兩家公司自此在行動通訊晶片市場的重要性將大幅滑落,甚至可能逐步淡出。 對於愛立信與意法而言,這絕對是個難堪且沈重的決定,但在 ST-Ericsson 乏人問津的情況下,也只能說是形勢比人強。 事實上,無人願意接手 ST-Ericsson 一事相當出乎業界預料。原本業界預期,ST-Ericsson 擁有多核心高時脈處理器、3G/4G 基頻晶片及整合型平台等完整產品線,應該會有國際大廠或大陸晶片業者願意接手,特別是對僅擁有處理器而缺乏 4G 數據機技術的業者而言,ST-Ericsson 的產品與專利組合應該頗具吸引力,況且 … Continue reading

Posted in Work | Tagged , , , | Leave a comment

手機晶片整併 勢不可擋

意法半導體(ST)與易利信移動平台事業部(EMP)宣佈成立合資公司(ST Ericsson),除直接威脅到高通與德儀外,預料將會激起如博通、飛思卡爾、英飛凌、甚至是聯發科等中小型手機晶片廠出現另一波整併風潮。   ST 與恩智浦(NXP)剛於 7 月底成立 ST-NXP Wireless,掌握包括諾基亞、三星及索尼愛立信等客戶,全球市佔率躍升到 14%。日前經由與 EMP 成立合資公司,除了大幅提昇 ST 的技術能力之外,同時也再增加了 LG 與夏普兩家客戶,一舉囊括 19% 市佔率,僅次於 Qualcomm 的 29% 與 TI 的 28%,成為全球手機晶片的第三大勢力。 業界人士表示,以目前手機市場規模,頂多只能容納 3 到 4 家手機晶片廠。在 ST 與 EMP 成立合資公司之後,預期在接下來的 1、2 年內還會出現大規模的整併,而下一次的整合很可能將在美國發生。 因為 ST Ericsson 其實是集合了 … Continue reading

Posted in Wireless, Work | Tagged , , , , , , , , , , , , , , , , , , | Leave a comment