Tag Archives: ST

手機晶片整併 勢不可擋

意法半導體(ST)與易利信移動平台事業部(EMP)宣佈成立合資公司(ST Ericsson),除直接威脅到高通與德儀外,預料將會激起如博通、飛思卡爾、英飛凌、甚至是聯發科等中小型手機晶片廠出現另一波整併風潮。   ST 與恩智浦(NXP)剛於 7 月底成立 ST-NXP Wireless,掌握包括諾基亞、三星及索尼愛立信等客戶,全球市佔率躍升到 14%。日前經由與 EMP 成立合資公司,除了大幅提昇 ST 的技術能力之外,同時也再增加了 LG 與夏普兩家客戶,一舉囊括 19% 市佔率,僅次於 Qualcomm 的 29% 與 TI 的 28%,成為全球手機晶片的第三大勢力。 業界人士表示,以目前手機市場規模,頂多只能容納 3 到 4 家手機晶片廠。在 ST 與 EMP 成立合資公司之後,預期在接下來的 1、2 年內還會出現大規模的整併,而下一次的整合很可能將在美國發生。 因為 ST Ericsson 其實是集合了 … Continue reading

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大唐找聯發科 搶攻 TD 市場

大陸大唐移動預計處分旗下北京天碁科技約三成股權,據了解,大唐擬將處分所得資金,加碼投資剛成立的聯芯科技,考慮引進國內手機 IC 大廠聯發科為股東,與聯發科攜手稱霸大陸 TD-SCDMA 手機晶片市場。 大唐移動隸屬北京大唐集團,率先投入 TD-SCDMA(TD)手機網路布建,TD 是大陸致力扶持的陸規 3G 手機規格,目前大陸主要 TD 手機 IC 供應商包括天碁、聯發科、展訊、重郵信科,聯發科為大陸唯一非本地的 TD-SCDMA 手機 IC 供應商。 近期市場傳出,原為天碁股東之一的大唐移動,擬退出天碁股東陣容,預計出售手中天碁持股,外界一度以為大唐移動不想繼續投入大陸 3G 市場,事實上,大唐不但不打算放棄 TD 市場,反而悄悄加碼投資聯芯科技,擴大 TD 投資,聯發科為合作夥伴人選之一,但未獲聯發科發言管道證實。 據了解,大陸主要 TD 手機 IC 供應商天碁、展訊等都是台積電 90 奈米製程的重要客戶,分析師認為,如果聯發科與大唐發展出更密切的合作關係,聯發科 TD 手機 IC 訂單可能流往台積電。 台積電體系的創意董事長石克強曾表示,大陸 IC 設計廠最近雖然在整併,但大陸 3G … Continue reading

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