Tag Archives: platform

MediaTek targets local handset manufacturers

Taiwanese mobile chipset maker MediaTek has opened its office in Dubai, a move the the company believes will help it to court mobile handset manufacturers in the Middle East and Africa market. The vendor is aiming to capitalise on its … Continue reading

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Icera aims Espresso at smartphones

LONDON – Fabless chip company Icera Inc. has announced it is sampling the latest chip set and software in its Espresso series of platforms targeted at HSPA+ smartphones. (See: Icera Announces World’s Smallest HSPA+ Voice and Data Platform for Android™ … Continue reading

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大陸海思手機晶片 一鳴驚人

大陸網通大廠華為旗下海思科技在手機晶片市場初試啼聲,結合大陸手機廠商推出新台幣 5,000 到 6,000 元的智慧型手機,讓高價智慧型手機,跌破萬元;聯發科第四季也將跟進,恐讓全球智慧型手機市場將大洗牌。 目前智慧型手機售價多半在 1.2 萬元至 2 萬元,前五大供應商以諾基亞、RIM、蘋果、宏達電、富士通,五家廠商掌控全球八成以上市占率;但在手機晶片廠商海思、聯發科推出低價智慧型手機平台,將衝擊現有市場結構。 華為旗下海思手機晶片 K3 平台已上市,鎖定人民幣 998 到 1020 元的智慧型手機市場,點燃低價智慧型手機的戰火。 據了解,聯發科正與美商微軟洽談授權金,第四季推出首款智慧型平台解決方案,由於大陸八成以上山寨手機均採用聯發科的晶片,若聯發科智慧型手機晶片上市,不但會帶動手機換購風潮,山寨供應商也將雨露均露。 海思雖然在手機晶片市場屬於後進,卻複製聯發科的成功模式,提供完整軟硬體平台方案,讓客戶二到三個月內,即可完成手機開發。 不過,聯發科在大陸手機晶片市場布局已久,推出智慧型手機平台的速度雖比海思慢,一般認為聯發科應可後發先至。 此外,海思和聯發科的方案,降低智慧型手機生產製造的難度,將使更多中小型規模廠商有能力跨入智慧型手機市場,恐使智慧型手機產業掀起新一波價格戰。 智慧型手機上中下游供應鏈目前均以外商公司為主,但聯發科在大陸手機晶片市占率逾 75%,一旦智慧型手機合作模式落實,聯發科不但受惠,也把專攻低價手機市場的山寨機供應鏈帶進智慧型手機市場,相關觸控晶片廠商、記憶體廠商、組裝廠商等都同步受惠。 智慧型手機晶片掌握在高通、德儀、英飛凌等廠商手中,宏達電和 RIM 的智慧型手機都採用高通的晶片;諾基亞、摩托羅拉和 Palm Pre 則採用德儀的晶片;蘋果 iPhone 則採用英飛凌的晶片。 業者認為,今年全球手機半導體產衰退 12.1%,智慧型手機卻一支獨秀,預計今年智慧型手機半導體產值比去年成長約 16%,隨聯發科、海思為等低價智慧型手機方案下半年量產交貨,估計明年智慧型手機晶片至少成長三成,台灣類比 IC 設計公司、觸控 IC 廠商也會受惠。     … Continue reading

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Google 打開軟體黑盒子 台廠可分段切入 Android 產業鏈

2008 年中當我們與一些台灣廠商接觸時,大家對於 Android 多處於觀望階段,雖然技術人員都有興趣,但因市場還不明朗,他們寧願將研發資源放在 Windows CE 上,畢竟這個市場雖然利潤有限,但已經實際可以看到產能與銷售量;不過,隨著 G1 手機銷售表現亮眼,許多台灣廠商開始表達高度興趣,氣氛已有明顯轉變。 過去手機軟體的各層介面,都被微軟(Microsoft)公司包了,就像黑盒子一樣,台灣廠商很難突破,現在 Android 是完全開放且符合開放原始碼(Open Source)的軟體平台,而且每個軟體模組與層次(Layer)均有清楚定義,因此,台灣廠商有機會解開此一黑盒子,並發揮游擊戰的優勢,只要有能力及投資意願,可以專注於單一技術發展,類似 PC 產業分段切入不同的垂直產業鏈。 雖然 Linux 存在已有一段時日,但 Linux 的開發人員來自世界各地,沒有人負責把關品質,現在 Google 主動扮演去蕪存菁及整合的角色,希望大力推廣 Android 平台後,讓全世界的人都來做 Android 平台的產品;初期 Google 站出來打響自己的手機名號,但未來還是會退居二線,固守在內容與服務供應商(contents & service provider)的定位與角色。 有些人會納悶,Google 為何要投入那麼多資源推出免費的 Android 平台?但 Google 的算盤早就打好了,其完全掌握到媒體的特性,深知提高廣告收益最大的關鍵就是增加客戶基礎,一旦 Google 的網路內容與服務觸角延伸到更廣,從 PC … Continue reading

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手機平台太多 軟體開發業者左右為難

隨著智慧型手機日漸風行,手機軟體也成為業者搶食的商機。目前檯面上的手機大廠,如諾基亞(Nokia)和蘋果(Apple)等業者,紛紛不遺餘力地吸引外部業者為其產品開發程式,不但能讓自己的產品更吸引人,還可順便靠軟體大賺一筆。 據商業週刊(BusinessWeek)報導,手機業者一窩蜂開發軟體的趨勢,呼應諾基亞執行長 Olli-Pekka Kallasvuo 認為精良的硬體不再足以擄獲消費者的看法,只有結合服務的手機,才會受到大眾青睞。 因此,外部軟體業者受到業者徵召,為各家平台撰寫手機程式。不過礙於作業系統相異,同樣的程式無法在不同手機使用。例如,蘋果 iPhone、RIM(Research In Motion)黑莓機(BlackBerry),和諾基亞系列的智慧型手機,追蹤使用者支持的足球隊伍表現的程式,版本就不同。 但短時間內,手機作業平台市場,恐怕還是山頭林立,百家爭鳴。因此這樣的情況造成軟體開發業者撰寫程式的困難。他們當然可以針對不同的作業平台,打造手機程式。不過,這樣做不但曠日費時,也浪費成本。所以,他們往往選擇市場上最受歡迎的產品,並捨棄其他相對弱勢的產品。 不是沒有軟體業者嘗試為所有手機提供相同程式,例如,社交網站 MySpace 早期便試圖如此,不過創辦人暨執行長 Chris DeWolfe 表示,該公司很快發現此舉有執行上的困難,因此 MySpace 現在只針對 iPhone 和黑莓機開發程式。 對於手機軟體開發業者面臨的困境,昇陽(Sun)有意以自家為手機提供的 JavaFX 軟體,解決平台太多的問題。也有另 1 種可能性,就是在西瓜效應發酵的情況下,手機軟體開發業者只選擇某些熱門機型,當僅有數款手機成為市場主流產品後,外部程式開發業者也毋需再煩惱自己在選擇手機平台時,是否會壓錯寶。     電子時報 申文怡

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德儀擬賣手機基頻晶片事業 全球手機晶片市場恐再重組

德儀(TI)對全球手機晶片產業投出震撼彈,其宣布計劃將出售旗下 GSM/GPRS/EDGE 基頻晶片部門,目前正與數家有興趣的買主商討中。德儀宣布出售基頻晶片部門消息一出,不僅讓飛思卡爾(Freescale)及英飛凌(Infineon)等潛在手機晶片賣家大感頭痛,業界對於可能買家更是毫無頭緒,包括高通(Qualcomm)、飛思卡爾、博通(Broadcom)、Marvell、ST-NXP Wireless、英飛凌、聯發科、展訊及晨星等手機基頻晶片供應商誰會勝出,目前暫難預料,但此舉卻肯定會造成全球手機晶片市場大變動。 德儀指出,由於晶片價格壓力,以及手機製造商業務模式不斷改變等因素影響,全球無線通訊晶片市場正經歷許多挑戰,為因應全球市場變化,德儀決定更專注於 OMAP 應用處理器及無線連結(Connectivity)產品,強調對智慧型手機市場的重視,並將減少對手機基頻(Baseband)產品開發資源,德儀相信這個策略性決定,可協助其持續鞏固市場競爭力與全球無線事業部門員工的利益。 根據德儀計畫,其將出售商用 GSM/GPRS/EDGE 晶片部門,目前正與數家有興趣的買主商討當中,而此同時,德儀仍將持續協助客戶進行特定客製化開發專案,並更專注其 OMAP 應用處理器系列產品,包括 OMAP-DM 多媒體加速器。此外,德儀亦將持續提供無線連結產品給手機與其他更多應用市場,包括 GPS、WiFi、FM 及藍牙等晶片解決方案等。 另外,德儀亦承諾將繼續與客戶更緊密合作,以滿足客戶開發需求,並協助客戶開發具市場競爭力的手機產品。隨著德儀改變策略,全球將會有約 650 名德儀員工受到影響,包含丹麥、法國、德國、印度、以色列與美國等地。 儘管德儀手機基頻晶片部門目前都已聚焦單晶片產品,亦即整合射頻、基頻及 PMW IC 功能,頗具市場競爭力,不過,在晶圓製造由於係屬德儀自家晶片,加上主要採用自家 RF 矽製程技術,因此,新的買家除需承擔較大的人力資源,以維繫德儀目前產品線及客戶群外,如何沿用此新製程技術並降低成本,仍有很多障礙需要排除。     電子時報 趙凱期

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樂金手機委外加碼 華冠、偉創力出線 分別採用聯發科、德儀平台開發

樂金電子(LG Electronics)加碼 GSM 手機 ODM 委外釋單,預計 2008 年將有 4 款新機外包,由華冠通訊及偉創力(Flextronics)瓜分訂單,其中,華冠負責操刀 3 款、偉創力承接 1 款,分別採用聯發科與德州儀器(TI)平台,這也是華冠與聯發科連續第 3 年攜手取得樂金多媒體手機訂單。 目前位居全球第 5 大手機品牌的樂金持續釋出中低階手機委外訂單,手機零組件業者透露,2008 年樂金將釋出 2 款低價多媒體手機及 2 款超低價手機訂單,確定將由華冠及偉創力出線,其中,華冠採用聯發科平台,為樂金開發 2 款低價多媒體手機。另外,華冠與偉創力分別採用德儀 LoCosto 平台,為樂金開發 1 款超低價機種。

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難忘的一夜

有什麼事情,能比吃了一頓豐盛的海鮮大餐,回到公司後,繼續與一群傑出的同事們,一起整合測試,親眼見證 MT 和 MO call 都成功建起連線的那一刻,還要更令人興奮的呢?

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摩托羅拉近 2 億美元購 TTPCom 欲清理手機平台?

摩托羅拉公司上周四宣布,將以 1.03 億英鎊(1.935 億美元)的價格收購英國無線終端軟件和矽智財(Silicon IP)的獨立提供商 TTPCom。摩托羅拉在此樁買賣上出手闊綽,每股收購價為 45 便士,比 TTPCom 上周三的收盤價有近 250% 的溢價。 據悉,TTPCom 的董事接受了英國領先的投資銀行摩根大通嘉誠(JPMorgan Cazenove)的分析建議,認為對方提出的條件 “公平而合情合理”。這樁買賣順利達成。

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