Tag Archives: Nasdaq

RDA Microelectronics Sampling Wi-Fi Combo Chip

Posted on December 19, 2011 by mtlin

3-in-1 Connectivity Chip Designed to Support 3G/4G Smartphone Growth SHANGHAI, China, Dec. 19, 2011 (GLOBE NEWSWIRE) — RDA Microelectronics (Nasdaq:RDA) (“RDA Microelectronics” or the “Company”), a fabless semiconductor company that designs, develops and markets Radio Frequency (RF) and mixed-signal chips … Continue reading →

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Real men program in C

Posted on August 1, 2009 by mtlin

A couple of months ago, I ate a pleasant lunch with a couple of young entrepreneurs in Baltimore. The two are recent computer science graduates from Johns Hopkins University with a fast-growing consulting business. Their firm specializes in writing software … Continue reading →

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展訊 TD 芯片僅出貨一萬片　創始人淚灑國標

Posted on March 3, 2009 by mtlin

展訊武平：我們很茫然 找不到方向 「在中國做手機芯片太累，而中國 3G 政策還有很多問題不明朗，使得展訊（SPRD NASDAQ）的 TD 投入屢屢沒有回報。」2 月 19 日，在巴塞隆納 2009 移動通信世界大會上武平道出他心中的無奈和酸痛。 6 天前，展訊董事會決定任命李力游為公司 CEO，並兼任公司總裁一職，而作為展訊創始人的武平只留下了董事長一職。 殘酷的現實 2001 年，武平率 37 人團隊從美國矽谷回到上海張江科技園成立了展訊。2003 年 TD 因為沒有開發出自己的芯片，整個產業發展面臨停頓，而武平在 2004 年推出第一塊 TD 芯片，展訊芯片也因此獲得 “中國芯” 的稱號。 2007 年 6 月 28 日，展訊以 “中國 3G 第一股” 的概念登陸美國納斯達克股市。 … Continue reading →

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聯發科槓晨星　決戰 TD 手機 IC

Posted on July 2, 2008 by mtlin

IC 設計大廠聯發科與晨星半導體在大陸 TD-SCDMA（TD）狹路相逢；據了解，晨星已收購法國晶片團隊 VMTS，間接打入手機品牌大廠 LG 供應鏈，並計劃跨足 TD 手機晶片市場，可能成為聯發科 TD 手機晶片最強勁的對手之一。 聯發科在 TD 手機市場已奪先機，中國移動昨（1）天公布第二階段 TD 手機招標結果，在手機產品方面，中興通訊拿下三成市占率，成為最大贏家，緊隨其後的是三星、新郵通和夏新，在 TD 上網卡方面由大唐領先。聯發科是中興通訊首要 TD 晶片供應商，也同步受惠。 業者分析，大陸 TD 手機 IC 供應商包括展訊、聯發科、T3G 和凱明等，隨個別廠商虧損壓力擴大，今年大陸 TD 手機 IC 市場進入整併期。大陸凱明擬淡出 TD 手機晶片市場，大唐也決定處分持有的天碁股權，另外成立聯芯科技；但晨星卻決定在此時投入 TD 手機晶片。 晨星是全球最大 LCD 控制 IC 公司，曾創下一年每股獲利 60 元的佳績，在未上市盤素有「小聯發科」之稱，市場曾傳聞晨星打算到美國那斯達克市場掛牌，但晨星目前並沒有掛牌時間表，晨星董事長梁公偉之前曾經是世大積體電路副總經理。 … Continue reading →

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