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【Mobile World Congress 2011】 自社製品の応用範囲の広さをアピールするMediaTek
MediaTekブース バルセロナで開催中のMobile World Congressでは、無線通信などの半導体メーカーMediaTekも出展している。 MediaTekは台湾の新興企業で、工場を持たない、いわゆるファブレスの半導体メーカー。携帯電話の通信関連やGPSなどのチップも手がけていて、とくに新興市場向けの安価な端末向けのチップでシェアが高い。昨年、NTTドコモはMediaTekに対し、LTEプラットフォームのライセンス提供契約を締結している。 ブースでは、同社のチップを採用する各社の携帯電話などの製品に加え、同社のチップセットのリファレンス端末も展示されていた。リファレンス端末は、HSPA対応のAndroid端末とフルタッチフィーチャーフォン、GSM対応の低コスト端末の3種類が展示されていた。 たとえば「MT6573」というチップセットのリファレンス端末は、Android 2.2を搭載するスマートフォンになっている。通信方式としては、HSPA Rel.6に対応し、プロセッサは650MHzのARMコア。Bluetooth、無線LAN、FMラジオ、GPSなどの各種インターフェイスを備えている。このままコンシューマーが購入するような製品ではないが、チップベンダーがこうしたリファレンス機を用意することで、端末ベンダーが同社のチップを使って端末を作りやすくしている。 Androidタイプのリファレンス機 Androidタイプのリファレンス機のスペック フルタッチフィーチャーフォンのリファレンス機 フィーチャーフォンのリファレンス機のスペック 低コストタイプのリファレンス機 低コストタイプのリファレンス機のスペック さまざまな製品にMediaTekのチップが使われている 白根雅彦／ケータイ Watch
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Feeling the heat, MediaTek seeks a comeback
Taiwanese fabless chip vendor MediaTek defied gravity during last year’s recession, growing by more than 20 percent in a year when the wider semiconductor industry declined by roughly 10 percent. But 2010 has been a different story: The wireless chip … Continue reading
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超低階晶片市場 聯發科獨大
去年以來金融海嘯席捲全球，手機晶片市場也出現劇烈的變化，由於德儀（TI）可能完全退出 2G 及 2.5G 市場，而原本在超低階晶片市場率先推出單晶片的英飛凌，也因為公司財務狀況不佳考慮在超低階市場收攤，現在業界已傳出緊接在英飛凌之後推出 2.5G 單晶片的聯發科，未來有機會一統超低階手機晶片市場。 目前手機品牌正規軍，諾基亞的超低階手機主要採用德儀及英飛凌的解決方案，中階機種主要採用博通、ST NXP 的晶片，摩托羅拉超低階採用德儀平台，索愛超低階機種主要採用博通及德儀平台，韓系廠 LG 以及三星則採用多平台。 不過在 3G 的部分，除了索愛採用 ST Ericsson（原先的 EMP 平台）外，包括諾基亞、摩托、三星、LG 目前在 3G 部分都仍是採用高通的解決方案。 在 3G 晶片市場，目前仍是由高通取得優勢，其他業者仍在後面追趕，不過在 2G 及 2.5G 市場，由於市場趨近於成熟，加上利潤空間越來越小，近期業界陸續傳出 ST NXP、德儀、英飛凌、博通等都因為認為超低階晶片幾乎無利可圖，想要退出超低階市場。 過去英飛凌因為搶先在 2.5G 推出單晶片解決方案，一度在中國市場取得與聯發科匹敵的架式，不過聯發科 2.5G 推出單晶片解決方案已經順利推出，價格、效果都比英飛凌具優勢，聯發科憑藉山寨機成功的銷售模式，在中國市場站穩腳步後，目前包括伏得風（Vodafone）等也都採用聯發科解決方案，搶攻新興市場的低價機種。 業界認為，雖然所謂的正規軍中僅有 LG 正式將聯發科晶片導入設計，且下半年也將正式推出 LG … Continue reading