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Tag Archives: Low cost
【Mobile World Congress 2011】 自社製品の応用範囲の広さをアピールするMediaTek
MediaTekブース バルセロナで開催中のMobile World Congressでは、無線通信などの半導体メーカーMediaTekも出展している。 MediaTekは台湾の新興企業で、工場を持たない、いわゆるファブレスの半導体メーカー。携帯電話の通信関連やGPSなどのチップも手がけていて、とくに新興市場向けの安価な端末向けのチップでシェアが高い。昨年、NTTドコモはMediaTekに対し、LTEプラットフォームのライセンス提供契約を締結している。 ブースでは、同社のチップを採用する各社の携帯電話などの製品に加え、同社のチップセットのリファレンス端末も展示されていた。リファレンス端末は、HSPA対応のAndroid端末とフルタッチフィーチャーフォン、GSM対応の低コスト端末の3種類が展示されていた。 たとえば「MT6573」というチップセットのリファレンス端末は、Android 2.2を搭載するスマートフォンになっている。通信方式としては、HSPA Rel.6に対応し、プロセッサは650MHzのARMコア。Bluetooth、無線LAN、FMラジオ、GPSなどの各種インターフェイスを備えている。このままコンシューマーが購入するような製品ではないが、チップベンダーがこうしたリファレンス機を用意することで、端末ベンダーが同社のチップを使って端末を作りやすくしている。 Androidタイプのリファレンス機 Androidタイプのリファレンス機のスペック フルタッチフィーチャーフォンのリファレンス機 フィーチャーフォンのリファレンス機のスペック 低コストタイプのリファレンス機 低コストタイプのリファレンス機のスペック さまざまな製品にMediaTekのチップが使われている 白根雅彦／ケータイ Watch
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Tagged 2.5G, 2.75G, 2011, 2G, 3.5G, 3G, Android, ARM, ケータイ Watch, baseband, bluetooth, chipset, communication, 無線網路, Dual SIM, EDGE, 芯片, 藍芽, 雙卡, 規格, 超低價, feature phone, FM, FM radio, GPRS, GPS, GSM, HSDPA, HSPA, HSUPA, IC design house, Japan, Low cost, Lowest Cost, Mediatek, Mobile World Congress, modem, MT6276, MT6573, MTK, MWC, NTT DoCoMo, R6, reference phone, Rel6, smartphone, specification, Taiwan, ULC, WIFI Tethering, WLAN, 全球定位系統, 功能手機, 台灣, 收音機, 日本, 晶片組, 智慧型手機
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Feeling the heat, MediaTek seeks a comeback
Taiwanese fabless chip vendor MediaTek defied gravity during last year’s recession, growing by more than 20 percent in a year when the wider semiconductor industry declined by roughly 10 percent. But 2010 has been a different story: The wireless chip … Continue reading
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超低階晶片市場 聯發科獨大
去年以來金融海嘯席捲全球，手機晶片市場也出現劇烈的變化，由於德儀（TI）可能完全退出 2G 及 2.5G 市場，而原本在超低階晶片市場率先推出單晶片的英飛凌，也因為公司財務狀況不佳考慮在超低階市場收攤，現在業界已傳出緊接在英飛凌之後推出 2.5G 單晶片的聯發科，未來有機會一統超低階手機晶片市場。 目前手機品牌正規軍，諾基亞的超低階手機主要採用德儀及英飛凌的解決方案，中階機種主要採用博通、ST NXP 的晶片，摩托羅拉超低階採用德儀平台，索愛超低階機種主要採用博通及德儀平台，韓系廠 LG 以及三星則採用多平台。 不過在 3G 的部分，除了索愛採用 ST Ericsson（原先的 EMP 平台）外，包括諾基亞、摩托、三星、LG 目前在 3G 部分都仍是採用高通的解決方案。 在 3G 晶片市場，目前仍是由高通取得優勢，其他業者仍在後面追趕，不過在 2G 及 2.5G 市場，由於市場趨近於成熟，加上利潤空間越來越小，近期業界陸續傳出 ST NXP、德儀、英飛凌、博通等都因為認為超低階晶片幾乎無利可圖，想要退出超低階市場。 過去英飛凌因為搶先在 2.5G 推出單晶片解決方案，一度在中國市場取得與聯發科匹敵的架式，不過聯發科 2.5G 推出單晶片解決方案已經順利推出，價格、效果都比英飛凌具優勢，聯發科憑藉山寨機成功的銷售模式，在中國市場站穩腳步後，目前包括伏得風（Vodafone）等也都採用聯發科解決方案，搶攻新興市場的低價機種。 業界認為，雖然所謂的正規軍中僅有 LG 正式將聯發科晶片導入設計，且下半年也將正式推出 LG … Continue reading