Tag Archives: LG Electronics

國際大廠瘋狂搶進 3G 手機晶片 明年全球恐陷大混戰局面

隨著聯發科預告 2008 年底前 3G WCDMA 手機晶片樣本將正式交予客戶 design-in,全球 3G 手機晶片市場即將在 2009 年走入大混戰局面,除仍獨佔鰲頭的高通(Qualcomm)外,其餘如英飛凌(Infineon)、德儀(TI)、飛思卡爾(Freescale)、Marvell、ST-NXP Wireless、博通(Broadcom)及聯發科,都將進入短兵相接戰局。 目前檯面上的手機晶片供應商紛推出旗下 3G 手機晶片解決方案,加上仍執著在 2.5G 手機晶片市場的德儀,在上 1 季承受市佔率萎縮及毛利率下滑苦果後,全球各家手機晶片供應商莫不加速搶進全球 3G 手機晶片市場,以避免自家手機晶片平均售價(ASP)及市佔率持續下滑,影響到公司獲利能力。 其中,高通挾諾基亞(Nokia)、宏達電等手機品牌業者之助,2008 年在全球 3G 手機晶片市佔率節節攀升,帶動高通營收成長幅度加大,並順利在上半年搶下全球第 1 大手機晶片供應商寶座,加上其他品牌手機業者包括 RIM、日系手機業者亦加入搶購行列後,高通 3G 手機晶片市佔率在 2008 年下半仍可望持續席捲大片江山。 英飛凌則拜 3G 版 iPhone 持續熱賣挹注,2008 年在全球 3G 手機晶片市佔率異軍突起,隨著 … Continue reading

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The LTE/SAE Trial Initiative (LSTI)

The companies participating in this initiative will collaborate on demonstrating the potential of 3GPP LTE/SAE mobile broadband technologies through a series of joint tests including radio transmission performance tests, early interoperability tests, field tests and full customer trials. Joint activities … Continue reading

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樂金手機委外加碼 華冠、偉創力出線 分別採用聯發科、德儀平台開發

樂金電子(LG Electronics)加碼 GSM 手機 ODM 委外釋單,預計 2008 年將有 4 款新機外包,由華冠通訊及偉創力(Flextronics)瓜分訂單,其中,華冠負責操刀 3 款、偉創力承接 1 款,分別採用聯發科與德州儀器(TI)平台,這也是華冠與聯發科連續第 3 年攜手取得樂金多媒體手機訂單。 目前位居全球第 5 大手機品牌的樂金持續釋出中低階手機委外訂單,手機零組件業者透露,2008 年樂金將釋出 2 款低價多媒體手機及 2 款超低價手機訂單,確定將由華冠及偉創力出線,其中,華冠採用聯發科平台,為樂金開發 2 款低價多媒體手機。另外,華冠與偉創力分別採用德儀 LoCosto 平台,為樂金開發 1 款超低價機種。

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