Tag Archives: IOT

ARM Announces CPU Design Center in Taiwan | ARM 宣布在台成立 CPU 設計中心

Posted on June 2, 2014 by mtlin

As part of Computex 2014, ARM has announced their first CPU Design Center in Taiwan, focusing on the next generation of Cortex-M class cores for IoT and wearables. Initially this will mean 40-50 individuals within the talent pool in 2014 … Continue reading →

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英特爾淡出 WiMAX　王振堂發火

Posted on July 16, 2010 by mtlin

英特爾打散全球 WiMAX 辦公室，對台投資計畫恐跳票，業界人士臆測此舉代表英特爾將退出 WiMAX 市場。台北市電腦公會昨（15）日罕見發出新聞稿表示，理事長兼宏碁董事長王振堂表達嚴重關切，並促使英特爾總裁歐德寧（Paul Otellini）10 月親自來台說明。 昨天至截稿前為止，台灣英特爾未對是否退出 WiMAX 市場一事做出回應。 英特爾自 2005 年以來陸續與經濟部簽訂二次合作備忘錄，承諾五年對台投資及採購將達 5 億美元（約合新台幣 160.5 億元），並合組系統整合公司，搶攻全球 WIMAX 市場。歐德寧之前來台時，更向馬英九總統承諾，台灣將成為全球行動運算發展重鎮，但近年英特爾僅投資 WiMAX 廠商威邁思新台幣 3.86 億元。 英特爾 WiMAX 計畫辦公室（WPO）是英特爾推動 WiMAX 技術重要部門，6 月底英特爾無預警宣布改組，將 WPO 部門打散到移動無線、PC 客戶及市場銷售等三部門，WPO 部門等於不見了。但英特爾台灣合作夥伴，從政府機構到硬體設備廠商都是看報紙才得知，引發不滿。 英特爾一旦不玩了，可能衝擊已投入 WiMAX 產品的台灣供應商，例如正文、合勤、智邦等網通大廠。不過，經濟部次長黃重球認為，英特爾不玩，不代表 WiMAX 產業就會垮台，因為台灣已經建立 WiMAX 產業鏈。從晶片、用戶端設備到筆記型電腦一應俱全，英特爾加入是加分，沒有英特爾也不扣分。 … Continue reading →

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聯發科 WiMAX 晶片　打入大馬

Posted on June 2, 2009 by mtlin

國內 IC 設計龍頭聯發科昨（1）日宣布，推出三款 802.16e WiMAX 晶片，並接獲馬來西亞電信運營商 Packet One 的訂單，Packet One 不但獲英特爾資金挹注，並且是英特爾亞太區 WiMAX 推展主要夥伴之一，為聯發科 WiMAX 打響第一炮。 聯發科表示，推出三款第二代 IEEE 802.16e WiMAX 晶片，此三款高效能晶片中，有兩款是專為 WiMAX 客戶端（CPE）所設計，通過嚴格的互通測試（IOT）及實地測試，進入量產，並開始對客戶報價，另一款則適用於手機和其他嵌入式裝置。 聯發科表示，馬來西亞運營商 Packet One 採用聯發科第一、二 WiMAX 晶片架構，開發 CPE 產品。據了解，Packet One 是 Green Packet Berhad 集團旗下分支機構，英特爾旗下創投資金曾注資 Green Packet Berhad 公司，致力發展馬來西亞首個 … Continue reading →

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聯發科北京通信展處女秀　曝光四大隱密

Posted on October 27, 2008 by mtlin

向來低調的聯發科技（Mediatek）此次居然異常高調地參加了 2008 年北京國際通信展（PT/EXPO COMM），其參展面積與展出的產品在該次展會上壓倒幾乎所有 IC 公司。而這次展會竟然是 MTK 在中國大陸的第一次參展，也就是她在中國大陸的 “處女秀”。「這的確是我們在中國大陸的第一次參展，因為我們覺得這個展會很重要，這個時間點也很重要。」MTK 行銷公關專員羅韋倫對《國際電子商情》說道。 MTK 在中國大陸首次參展，高調亮相北京 然而，一個有意思的巧合是，就在 MTK 高調出席北京通信展的同時，通信 IC 的兩大元老、也是手機基頻晶片的兩大鼻祖 ── 飛思卡爾半導體與德州儀器分別對外正式宣布將出售或者退出手機基頻晶片市場。一個是全球首部手機的發明者（摩托羅拉/飛思卡爾於 1983 年在全球推出第一台蜂巢式行動電話）；一個是手機基頻晶片中重要元件 DSP 的發明者，曾經多年統領手機基頻晶片市場的大半壁江山。光陰荏苒，在經歷了 20 多年的輝煌歲月後，前輩們終於不得不讓位於新一代的接班人。TI、飛思卡爾、英飛凌/Agere、ST-NXP–EMP、LSI、博通等手機晶片前輩們無一參加本次大展，因而此次重要展會也成為高通、MTK、展訊等新生勢力成功從老一輩革命者手中扛過大旗的重要里程碑。 這裡，最成功扮演新一代革命者的當然非 MTK 莫屬。而在成功地打了多年遊擊戰之後，MTK 似乎決定要光明正大地展示自己了，很多東西不再遮遮掩掩，也曬出來供大伙學習學習，樹立新一代領導者的形象，是 MTK 未來要重點努力的方向。 此次處女秀上，MTK 曝光了四大最令業界猜疑的新產品，一反台灣企業低調，害怕對手模仿的風格，令參觀者大開眼界。通過對這四類產品的分析，我們可以看出 MTK 下一步的走勢。 一：WCDMA 晶片已送樣，明年手機上市 在儲備了兩年，觀望了兩年後，MTK 終於將其 WCDMA … Continue reading →

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3G 通訊協定測試工程師

Posted on January 6, 2008 by mtlin

最近面試碰到很多新人，多數根本不了解這個職務的工作內容與未來發展的可能，實在被問膩了，就簡單在這邊說明一下。 工作主題之一是開發 test case，開發平台與工具多半與市場上現有的測試儀器方案提供商有高度相關，有用 TTCN 也有用 C 來開發的。手機光在 Protocol Stack 的一致性測試部分，就涵括了 Protocol Stack 本身，從 2G, 2.5G, 2.75G 到 3G 甚至未來的 3.5G 都已經有各自的測試項目標準，並且還包括了不同 band 的測試 要了解電信網路端和手機端 protocol 的運作流程，熟悉各種 solution 的 logging or development tool 的使用與操作。 如果是應徵 field trial 工程師，那會需要出國與當地的電信業者溝通、測試，中國大陸或歐洲各國家，甚至是非洲都有可能。你需要具有一定的英語會話和溝通能力。 這個工作有一定經驗後可以往 1. … Continue reading →

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