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Tag Archives: IDM
聯發科攜手聯芯 搶攻大陸 3G 市場
中國半導體年會 25 日隆重開幕，台灣 IC 設計業者聯發科這次高調與會，聯發科大陸首席代表廖慶豐表示，2009 年大陸工信部正式發放 3G 牌照，大陸正式進入 3G 時代，他也表示將持續投資大陸市場，目前經濟衰敗並不可畏；而另一焦點人物新任華虹 NEC 執行長邱慈雲也臨時親現會場，邱慈雲表示，未來華虹 NEC 在金融海嘯下將持續「知難而進」朝專業「晶圓代工」發展。 廖慶豐表示 1998 年之後進入網際網路的高潮，所謂的 3 網融合包括語音、數據、影音 3 合 1 的時代來臨，到了 2009 年工信部正式發放 3G 牌照進入 3G 時代，未來他說 3G 是「3 機合 1」包括 PC、TV 與手機 3 種裝置合 1。廖慶豐緊接著中國半導體協會理事長俞忠鈺之後發言，作為業界的第 1 個演講代表，同時也是半導體年會的業界贊助商可見主辦單位對其相當禮遇。 … Continue reading
手機晶片部份事業德儀要賣 聯發科被指名
IDM 大廠德州儀器（TI）昨日法說會中宣佈，將出售部份手機基頻晶片事業，但會保留為諾基亞製造的特殊應用晶片（ASIC）及 OMAP 應用處理器。以近期手機基頻晶片市場的變化來看，意法才剛與恩智浦（NXP）及易利信行動平台（EMP）合資 ST-NXP Wireless，英飛凌基頻晶片營運良好，有意爭取一線手機大廠訂單的聯發科，已被市場點名是承接德儀基頻晶片事業最佳人選。聯發科表示對市場傳言不予評論。 受到美國次級房貸及全球金融風暴影響，第三季手機銷售普遍不佳，只有中國、印度等新興市場需求仍維持強勁，但仍集中在低價手機市場，此一現象也導致手機基頻晶片降價壓力愈重，為了達到無線事業部門每年降低 2 億美元費用目標，德儀昨日宣佈將出售部份手機基頻晶片事業。 德儀執行長 Richard Templeton 表示，將出售部份手機基頻晶片事業，但會保留為諾基亞製造的 ASIC 事業，及主攻智慧型手機市場的 OMAP 應用處理器事業。市場分析師指出，德儀將計劃出售 LoCosto 及 eCosto 等 2G、2.5G 基頻晶片事業，這將削弱德儀未來對台積電、聯電等 65 奈米以下先進製程的下單力道，對晶圓代工廠、封測廠來說，並不是件太好的消息。 德儀的 LoCosto 及 eCosto 基頻晶片的主要客戶，包括了摩托羅拉、索尼愛立信、三星、樂金（LG）等一線大廠，且採用德儀基頻晶片的手機多銷售至中國、印度等新興市場，對客戶、市場等重疊性高的 ST-NXP Wireless、英飛凌等業者來說，並沒有太大的吸引力。 市調機構 Forward Concepts 分析師表示，主力在新興市場、且一直希望取得前五大手機廠訂單的聯發科，將是承接德儀基頻晶片事業最佳人選。 聯發科受惠於新興市場需求，今年前三季手機晶片出貨量已超過去年，去年底收購亞德諾（ADI）手機晶片事業後，已成功打入中國 TD-SCDMA 市場，但在前五大手機廠中，僅獲得樂金採用。業內評估，只要賣價不要太貴，聯發科買下德儀基頻晶片事業，的確有助於其打進前五大廠生產鏈。不過，聯發科對這些市場傳言，仍維持其一貫不予評論態度。 … Continue reading
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蔡明介：維持競爭力 管理很重要
問：你的「競爭力的探索」著作最近全新改版，距離上次出書有六年時間了，期間半導體產業有什麼樣的變化？ 答：這五、六年最大的改變，就是不少整合元件製造廠（IDM）在轉型或解體，例如德儀（TI）不再投入最先進的技術，摩托羅拉把飛思卡爾分出來，飛利浦把恩智浦（NXP）分出來。 產業大方向沒有改變，但技術變得更複雜，投資金額更高，這代表產業更成熟。十幾年前，美國、台灣隨時有十幾個人出來就可以成立一家 IC 設計公司，過個幾年就上市，這樣的機會愈來愈少。
2008 是 “中國芯” 生死年 抱團成就 10 億美元公司
自 2000 到 2006 年，中國 IC 設計產業每年增長率都在 67% ~ 70%，根據我們對核心企業的反覆調查和了解，我們今年的增長率下降到了 14%，包括幾家海外上市企業在內的第一梯隊領跑企業都已經感到非常吃力，現在還不敢說明年是否能夠到 14%。未來 3 ~ 5 年，壓力會越來越大。 12 月 14 日，在北京舉行的 2007 年 “中國芯” 技術與發展大會暨第二屆 “中國芯” 頒獎典禮上，中國半導體協會設計分會理事長王芹生表示。
晶圓代工吹 Capex-Lite 風 動搖摩爾定律 胡國強：先進製程出現越代現象 需求卻沒同步增加
繼整合元件廠（IDM）改走 Fab-lite 路線，晶圓代工廠亦開始颳起「Capex-Lite」風！台積電甫宣示將大砍 2008 年資本支出，聯電亦表達 2008 年資本支出顯著減少，外界預估 2 家資本支出減幅都將高達 2 ~ 3 成。值得注意的是，聯電董事長胡國強 31 日指出，先進製程已出現越代 （skipping-node）現象，跳過 1 個世代，等次世代產品問世再採購，然這形成對先進製程的觀望；如果供給面遵循摩爾定律，但需求面卻沒有每年同步增加 40%，市場對於晶圓需求當然會減少。 由於油價高漲、次級房貸陰影未解除、消費者信心不足等大環境不確定因素，晶圓代工先進製程產能供給已提前超乎客戶需求，晶圓代工廠紛在 2008 年資本支出緊急踩煞車！台積電、聯電都不約而同地提到，2007 年資本支出已足夠支援 2008 年成長所需，以台積電 2007 年 26 億美元、聯電僅達低標 10 億美元來看，先期都已投資在邏輯先進製程與 12 吋廠產能建置，2008 年資本支出根本不必再這麼豐厚；至於中芯國際 2008 年資本支出亦縮減約 6 億美元。
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