-
Recent Comments
Archives
-
Tag Archives: HT mMobile
恆通高科人員、業務全部縮編 凌陽認列資產減損 4 億元
借款子公司恆通高科恐難回收 凌陽認列減損 4 億 萬惠雯 / 精實新聞 IC 設計公司凌陽 (2401) 借款子公司恆通高科約 4 億元的借款，因為恆通高科於昨 (29) 日臨時董事會決議業務縮編，將退出研發 3G 手機晶片事業，凌陽評估借款恆通高科 4 億元恐難回收，故依照會計準則 34、35 號認列資產減損約 4 億元，對 EPS 影響約 0.67 元，將會反應在 2011 年的財報中顯現。 恆通高科原為凌陽旗下開發 3G 解決方案為主的廠商凌陽電通，研發方向為兩大領域，包括 3G WCDMA 手機晶片，以及 3G USB Dongle 數據卡晶片，但過去在研發 WCDMA 晶片投資金額龐大，對凌陽負擔也相當沈重，凌陽於 … Continue reading
恆通高科力拚 明年出貨放量
消費性 IC 廠凌陽（2401）旗下手機晶片廠恆通高科積極切入 3G 手機市場，WCDMA 晶片已陸續獲得中國大陸客戶端認證，明年出貨量可望逐步放量，將以明年第三季達到每月百萬套為努力目標。 恆通高科自凌陽切割獨立後，已研發手機晶片約四年，並鎖定歐規 WCDMA 系統為發展方向，主要競爭對手是大陸 2G 手機晶片龍頭聯發科（2454）。恆通高科資本額約 12.94 億元，凌陽持股比例逾三成。 恆通高科總經理陳陽成指出，自行研發的 WCDMA 手機晶片初期以大陸為主要市場，現已獲得當地手機品牌客戶認證，明年將會快速成長。 陳陽成表示，WCDMA 是全球電信營運商最多的 3G 系統，初步以市場大、客戶又集中的大陸為重點市場，但印度、東南亞等市場不會放棄；未來會再陸續開發其他系統晶片。 經濟日報 記者謝佳雯／台北報導
Posted in Work
Tagged 3G, baseband, cellular, chipset, communication, 第三代行動通訊, 量產, 芯片, 行動電話, HT mMobile, IC design house, Mobile phone, Sunplus, Sunplus mMobile, Taiwan, WCDMA, 凌陽, 凌陽電通, 出貨, 台灣, 恆通, 恆通高科, 放量, 新竹, 新竹科學園區, 晶片設計
Leave a comment
恆通高科總經理陳陽成：明年搶下大陸一成 3G 手機晶片市佔
自老字號 IC 設計凌陽 (2401) 切割獨立出來的恆通高科，總經理陳陽成今日指出，公司自行研發的 WCDMA 3G 手機晶片已經獲得大陸 2 ~ 3 家手機品牌客戶的青睞，自10月起小量出貨，希望到明年底單月出貨量超過 300 萬套，搶下大陸 3G 手機晶片市場一成的市佔。 恆通是在 2006 年 12 月自凌陽科技分割，專注於開發行動通訊晶片解決方案，目前資本額 12.9 億元，凌陽持股 32%，而恆通經過 5 年來的研發，目前已能提供 WCDMA 系統之 3G 手機基頻等相關晶片的解決方案，至於恆通 WCDMA 系統的 IP 則是在多年前就向英國的 TDP TTP (記者外行聽了寫錯，阿牧幫忙更正) 買斷；陳陽成也透露，目前能夠提供完整 3G 手機基頻晶片解決方案的廠商，只有高通、聯發科與恆通 … Continue reading
聯電、凌陽結盟 搶 3G 手機 IC 市場
股價雙雙收紅 〔記者洪友芳／新竹報導〕聯電（2303）集團透過旗下創投公司投資凌陽（2401）子公司恆通高科，進軍 3G 手機晶片市場，將與聯發科（2454）形成競爭關係，近期傳出恆通高科的手機晶片將展開試產，激勵聯電與凌陽昨股價雙雙上漲收紅。 2006 年 12 月，凌陽將通訊部門分割獨立為凌陽電通，持股百分之百，但因凌陽電通持續虧損，去年間，凌陽電通透過增資引進法人股東，並將公司改為恆通高科，凌陽持股降為約三成六。 聯電去年透過旗下宏誠創投、真宏投資公司投資恆通高科，取得 15.45% 股權，持股比僅次於凌陽，成為恆通高科第二大股東，巧的是，聯電去年間，全數出清聯發科持股。 恆通高科除引進聯電集團的法人股東，新的法人股東還包括通路商亞矽（6113）及面板廠凌巨科技（8105）等，產品進度已進入試產階段，以致營運發展受到相當矚目。 3G 手機晶片市場大，看好此一市場，國內 IC 設計業也相繼加入競爭，除了聯發科已稱霸市場，晨星、威盛（2388）也很積極，如今，聯電集團與凌陽首度結盟，入股恆通高科，未來恆通高科在聯電扶植下，是否能轉虧為盈，在 3G 手機晶片市場佔一席之地，能否成為另一家「聯發科」，備受業界關注。 凌陽昨受此一利多消息激勵，上漲 1.5 元，收盤價 29.2 元，漲幅 5.42%，成交量放大到 1.72 萬張；聯電收盤價 16.8 元，小漲 0.05 元。聯發科反下跌 8 元，以 550 元作收。
凌陽大破大立 五招翻身
就像是愛子心切的母親，為讓孩子在競爭激烈的環境中有更好的適應力，不得不讓孩子離開身邊，學習獨立，漸漸可以靠自己闖出一片天地。凌陽科技董事長黃洲杰近來大舉整頓旗下轉投資事業，重新劃分產品線，本業和轉投資虧損終於改善，2010 年轉機備受期待。 曾是台灣最大消費性 IC 設計公司的凌陽，近年由於人才流失、產品開發進度延後，不但母公司毛利率受到壓縮，轉投資子公司的虧損也擴大，在 2008 年底金融海嘯衝擊下，凌陽 2009 年第一季出現成立以來首次單季虧損，一度在法人圈引起譁然。 為什麼法人圈及產業界對凌陽的季報虧損，感到這麼震驚，甚至擔心未來產品的推出時程？ 員工分紅制度源起於台灣半導體產業，由於讓員工成為股東，並把每位員工年度分紅金額與當年公司營運績效、員工個人貢獻等緊緊綁住。 高度智慧密集 IC 設計業，尤其將員工分紅的激勵效益發揮至極致。通常經營績效良好的 IC 設計公司，會造就許多千萬甚至億萬電子新貴，卻也因此形成員工逐紅利、逐股價而居的就業選擇模式，使 IC 設計產業成為人才流動幅度最大的產業之一。 曾有產業人士形容，IC 設計公司靠的是產品，如果工程師集體離職，產品可能無法如期推出，因此 IC 設計公司虧損面對的壓力不僅是單純的財務問題，優秀研發人才的流失，情節嚴重者可能從此就「玩完了」，這也是外界為何用放大鏡來看 IC 設計公司虧損困境的原因。 凌陽成立以來，黃洲杰不是沒有遇過許多難題和困境，但公司人員流失、內部研發管理、產品進度延後、執行力未貫徹到底等問題層出不窮，加上這波百年難見的金融海嘯，為了讓公司有更好、更大的發展，黃洲杰有了「大破大立」的想法。 去年 Q1 虧損 市場譁然 困境是危機，有時卻也會帶來轉機。一向講求人和、總是希望兼顧所有人事的他，2009 年上半年著手整頓旗下轉投資事業，先拿長期拖累凌陽母公司營運的子公司與產品線開刀，從減輕負擔著手。 2009 年第四季，黃洲杰正式對外說明他的整頓五部曲，宣示改變的決心。 首先，凌陽母公司降低並處分轉投資子公司持股；比方凌陽旗下表現最亮眼的旭曜，凌陽 2009 年第四季宣布以不低於每股 50 元處分旭曜持股，交易金額 5 億元以上。 … Continue reading
凌陽 亞矽 合攻中國 3G
手機晶片最快月底出貨 凌陽明年營收 2 位數成長 【陳建彰╱台北報導】凌陽（2401）與通路商亞矽（6113）進行結盟，亞矽投資凌陽旗下的恆通高科 1 億元，持股約 8%，雙方將攜手進軍中國 3G（3rd Generation，第 3 代行動通訊）市場。此外凌陽對明年景氣看法樂觀，預期明年第 2 季起營收將回升，法人預估明年營收維持 2 位數成長。 積極卡位 恆通高科以 3G 手機晶片業務為主，由凌陽轉投資的凌陽電通通訊事業切割設立，凌陽電通因發展 3G 晶片，初期投入大筆研發費用，加上產品進度落後，導致去年虧損 12.7 億元，成為凌陽主要的業外包袱；為降低投資虧損，凌陽今年 5 月決定將凌陽電通的通訊事業切割成立恆通高科，並積極尋找策略合作夥伴入股，以減輕轉投資虧損。 亞矽入股恆通高科 據了解，恆通高科之前已引進凌巨（8105）、中國白牌手機及零組件通路商入股，通路商為上櫃公司亞矽，投資金額約 1 億元，持股比例 8%，雙方將聯手進軍中國 3G 市場。對此，凌陽主管說：「亞矽應該只是單純的財務投資，雙方並無業務合作關係。」 凌陽主管表示，恆通高科的 3G 晶片已開始出貨，初期先以 3G 數據卡為主，至於 3G 手機部分，希望能趕在年底前加入出貨，由於市場普遍看好中國 3G … Continue reading
Posted in Technology, Wireless, Work
Tagged 3G, cellular, China mainland, chipset, data card, dongle, DVD, feature phone, HT mMobile, Mobile phone, modem, solution, Sunplus, Sunplus mMobile, Taiwan, WCDMA, 凌陽, 凌陽電通, 台灣, 大陸, 恆通高科, 數據卡, 晶片設計, 中國, 亞矽
Leave a comment
台廠悄悄布局 LTE 宏達電、華碩、中華電信跑得快
儘管 HSPA 普及可能延後長程演進（LTE）的起飛時程，但看好 LTE 終將成為行動寬頻技術共主，部分台灣廠商已經悄悄布局 LTE，其中宏達電、華碩、中華電信研究所及凌陽轉投資的恆通高科，均已參與 3G 合作夥伴計畫（3GPP）運作，涵蓋晶片、手機及電信服務等領域。 負責推動 2G 到 3G 標準化的 3GPP，正持續推進到 LTE 及 LTE Advanced 標準，台灣廠商由於建立國際品牌有成、對於參與國際標準組織的意識高漲，參與 3GPP 的熱度也逐步增加，目前已有 7 家廠商及機構參與，包含工研院、資策會、宏達電、華碩、中華電信研究所、恆通高科及可憶隆等廠商。 For those who like to ask if Sunplus mMobile can make it: First Sunplus mMobile 3GPP Rel-8 … Continue reading
Posted in 3GPP, Technology, Wireless, Work
Tagged 3GPP, ASUS, CHT, 華碩, HSPA, HT mMobile, HTC, IC design house, ITRI, LTE, LTE Advanced, standard, Sunplus mMobile, Taiwan, 凌陽電通, 台灣, 團隊, 宏達電, 工研院, 恆通高科, 晶片設計, 標準組織, 中華電信
Leave a comment
黃洲杰續任凌陽董座
由於任期屆滿，IC 設計廠凌陽召開董事會，會中通過由現任董事長黃洲杰續任董事長一職，自 2005 年回鍋後，立即在 2006 年進行集團瘦身，將凌陽科技一分為三，過渡期中的慘澹淡經營，外界對於黃洲杰主導的分割案有諸多質疑，虧損最大的凌陽電通 3G 晶片尚未問世，也是黃洲杰心頭最大的包袱，在日前股東會上，黃洲杰也對股東喊話，第 2 季就能轉虧為盈，希望股東再多給幾年時間。 在金融海嘯衝擊下，子公司拖累，凌陽 2008 年第 4 季創下上市以來，首次單季虧損，EPS -0.42 元，2009 年第 1 季虧損擴大為每股虧 0.82 元，不過隨景氣復甦，凌陽本業在數位機上盒（STB）、DVD 晶片等帶動下，第 1 季復甦力道強勁，黃洲杰更預期第 2 季就能轉虧為盈。
Posted in Wireless, Work
Tagged 3G, baseband, 董事長, 集團, 黃洲杰, HT mMobile, IC design house, Sunplus mMobile, Taiwan, USB dongle, WCDMA, 凌陽, 凌陽電通, 分割, 台灣, 國發基金, 子公司, 恆通高科, 手機, 數據卡, 晶片設計
Leave a comment
國發基金將投資凌陽電通 20% 黃洲杰：期望年底前推出手機晶片
凌陽表示，數位機上盒（STB）及 DVD 晶片 4、5 月訂單樂觀，4、5 月營收可逐月成長，但 6 月是否能持續，尚難確定。由於本業狀況開始好轉，子公司漸漸轉虧為盈，第 2 季就可轉虧為盈。旗下凌陽電通獲國發基金將入股 20%，期望於年底前推出 3G 手機晶片。 凌陽董事長黃洲杰表示，2008 年狀況不好，從 1 月大陸雪災開始，到金融海嘯爆發，對經營都有影響，2008 年到 2009 年 1、2 月比較辛苦，但 3、4 月已開始復甦，未來會尋找更多機會，從分割之後，可能需要 4、5 年的時間，希望大家給予時間。 黃洲杰指出，由於集團內部產品眾多，有的能見度到 4、5 月，有的到 6 月，然而第 3 季還需要時間觀察，若能持續第 2 季成長動能，就可以真正回升。 至於凌陽電通部分，黃洲杰指出，開發 3G 晶片的路很辛苦，5 月就會有數據卡 USB … Continue reading
Posted in Wireless, Work
Tagged 3G, baseband, cellular, chipset, communications, 無線通訊, 股本, 董監事, 集團, 行動電話, feature phone, HT mMobile, IC design house, modem, Sunplus mMobile, SunplusMM, Taiwan, USB dongle, WCDMA, Wireless, 凌陽, 凌陽電通, 台灣, 國發基金, 基頻, 恆通高科, 手機, 投資, 數據卡, 晶片設計
2 Comments
Taiwan government fund to invest in HT mMobile (formerly Sunplus mMobile)
Sunplus Technology has said that the Taiwan government’s National Development Fund will take a 20% stake of its subsidiary Sunplus mMobile, which expects to introduce 3G handset chips by the end of this year. Sunplus Technology will see month-by-month revenue … Continue reading
Posted in Work
Tagged 3G, baseband, chipset, communications, company, feature phone, government, handset, Hsinchu, HT mMobile, IC design house, investment, Mobile phone, modem, National Development Fund, science park, subsidiary, Sunplus mMedia, Sunplus mMobile, Sunplus Technology, SunplusMM, Taiwan, USB dongle, WCDMA, Wireless
Leave a comment