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台積電的台美財報 落差 375 億

已在美國掛牌的台積電日前公布,若將員工分紅費用化考慮進來,去年稅後純益從 1,091.7 億元調整到 716.57 億餘元,蒸發 375.2 億元,每股稅後純益從 4.14 元修正到 2.74 元,每股稅後差距達 1.4 元。 隨著美國員工分紅費用化率先上路,由於台積電在美國掛牌,因應美國一般會計原則的要求,台積電日前針對去年財報,對美國投資人公布員工分紅費用化的版本,兩者之間的差距,相當於一座 8 吋晶圓廠的投資金額。

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半導體產業 M 型化趨勢明顯 台灣 IC 設計需跨出寶島求發展

1947 年電晶體的發明是半導體產業的第一要事;集成電路的發明讓眾多電路組件能夠實現於同一芯片;MOSFET 技術的發明,則解決了將龐大數量的組件集合於同一芯片所產生的功耗與散熱問題,讓半導體技術不再受限於 Bipolar 技術。從產業鏈模式來說,台積電晶圓專業代工模式的產生,讓缺乏大資本但具有技術與創意的工程師,都能跨越高門檻進入半導體產業圓夢,也是摩爾定律得以持續不止的重要因素。

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威盛前 3 季稅後虧損 26.28 億元,矽統虧損 15.17 億元

受到英特爾(Intel)、超微(AMD)及 NVIDIA 3 強夾擊下,在 PC 晶片組市場毫無置喙餘地的威盛、矽統,營運持續低迷不振,市場甚為期盼的轉機題材遲遲未能出現,威盛、矽統前 3 季稅後分別虧損新台幣 26.28 億元、15.17 億元,每股淨損 2.04 元、1.09 元,昔日風光不再。

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