Tag Archives: Ericsson Mobile Platforms

手機晶片整併 勢不可擋

意法半導體(ST)與易利信移動平台事業部(EMP)宣佈成立合資公司(ST Ericsson),除直接威脅到高通與德儀外,預料將會激起如博通、飛思卡爾、英飛凌、甚至是聯發科等中小型手機晶片廠出現另一波整併風潮。   ST 與恩智浦(NXP)剛於 7 月底成立 ST-NXP Wireless,掌握包括諾基亞、三星及索尼愛立信等客戶,全球市佔率躍升到 14%。日前經由與 EMP 成立合資公司,除了大幅提昇 ST 的技術能力之外,同時也再增加了 LG 與夏普兩家客戶,一舉囊括 19% 市佔率,僅次於 Qualcomm 的 29% 與 TI 的 28%,成為全球手機晶片的第三大勢力。 業界人士表示,以目前手機市場規模,頂多只能容納 3 到 4 家手機晶片廠。在 ST 與 EMP 成立合資公司之後,預期在接下來的 1、2 年內還會出現大規模的整併,而下一次的整合很可能將在美國發生。 因為 ST Ericsson 其實是集合了 … Continue reading

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歷史的終結? — 評 Motorola 購併 TTPCom 之意涵與影響

2006 年 6 月 1 日,Motorola 宣布以每股 0.45 英鎊,總金額 103 百萬英鎊的現金交易購併 TTP Commmunications(以下簡稱 TTPCom)。在 Motorola 宣布購併 TTPCom 之前,ADI 方才在 5 月 5 日收購 TTPCom 的 GSM/GPRS 數據機軟體事業部門,並且自 TTPCom 轉移 45 人到 ADI。隨著 TTPCom 被 Motorola 購併後,原本採用 ADI 晶片解決方案或 TTPCom 軟體平台的行動電話製造商將被迫轉換既有解決方案,預計對行動電話晶片廠商、ODM … Continue reading

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