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Tag Archives: EMP
手機晶片部份事業德儀要賣 聯發科被指名
IDM 大廠德州儀器（TI）昨日法說會中宣佈，將出售部份手機基頻晶片事業，但會保留為諾基亞製造的特殊應用晶片（ASIC）及 OMAP 應用處理器。以近期手機基頻晶片市場的變化來看，意法才剛與恩智浦（NXP）及易利信行動平台（EMP）合資 ST-NXP Wireless，英飛凌基頻晶片營運良好，有意爭取一線手機大廠訂單的聯發科，已被市場點名是承接德儀基頻晶片事業最佳人選。聯發科表示對市場傳言不予評論。 受到美國次級房貸及全球金融風暴影響，第三季手機銷售普遍不佳，只有中國、印度等新興市場需求仍維持強勁，但仍集中在低價手機市場，此一現象也導致手機基頻晶片降價壓力愈重，為了達到無線事業部門每年降低 2 億美元費用目標，德儀昨日宣佈將出售部份手機基頻晶片事業。 德儀執行長 Richard Templeton 表示，將出售部份手機基頻晶片事業，但會保留為諾基亞製造的 ASIC 事業，及主攻智慧型手機市場的 OMAP 應用處理器事業。市場分析師指出，德儀將計劃出售 LoCosto 及 eCosto 等 2G、2.5G 基頻晶片事業，這將削弱德儀未來對台積電、聯電等 65 奈米以下先進製程的下單力道，對晶圓代工廠、封測廠來說，並不是件太好的消息。 德儀的 LoCosto 及 eCosto 基頻晶片的主要客戶，包括了摩托羅拉、索尼愛立信、三星、樂金（LG）等一線大廠，且採用德儀基頻晶片的手機多銷售至中國、印度等新興市場，對客戶、市場等重疊性高的 ST-NXP Wireless、英飛凌等業者來說，並沒有太大的吸引力。 市調機構 Forward Concepts 分析師表示，主力在新興市場、且一直希望取得前五大手機廠訂單的聯發科，將是承接德儀基頻晶片事業最佳人選。 聯發科受惠於新興市場需求，今年前三季手機晶片出貨量已超過去年，去年底收購亞德諾（ADI）手機晶片事業後，已成功打入中國 TD-SCDMA 市場，但在前五大手機廠中，僅獲得樂金採用。業內評估，只要賣價不要太貴，聯發科買下德儀基頻晶片事業，的確有助於其打進前五大廠生產鏈。不過，聯發科對這些市場傳言，仍維持其一貫不予評論態度。 … Continue reading
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手機晶片整併 勢不可擋
意法半導體（ST）與易利信移動平台事業部（EMP）宣佈成立合資公司（ST Ericsson），除直接威脅到高通與德儀外，預料將會激起如博通、飛思卡爾、英飛凌、甚至是聯發科等中小型手機晶片廠出現另一波整併風潮。 ST 與恩智浦（NXP）剛於 7 月底成立 ST-NXP Wireless，掌握包括諾基亞、三星及索尼愛立信等客戶，全球市佔率躍升到 14%。日前經由與 EMP 成立合資公司，除了大幅提昇 ST 的技術能力之外，同時也再增加了 LG 與夏普兩家客戶，一舉囊括 19% 市佔率，僅次於 Qualcomm 的 29% 與 TI 的 28%，成為全球手機晶片的第三大勢力。 業界人士表示，以目前手機市場規模，頂多只能容納 3 到 4 家手機晶片廠。在 ST 與 EMP 成立合資公司之後，預期在接下來的 1、2 年內還會出現大規模的整併，而下一次的整合很可能將在美國發生。 因為 ST Ericsson 其實是集合了 … Continue reading
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歷史的終結？ — 評 Motorola 購併 TTPCom 之意涵與影響
2006 年 6 月 1 日，Motorola 宣布以每股 0.45 英鎊，總金額 103 百萬英鎊的現金交易購併 TTP Commmunications（以下簡稱 TTPCom）。在 Motorola 宣布購併 TTPCom 之前，ADI 方才在 5 月 5 日收購 TTPCom 的 GSM/GPRS 數據機軟體事業部門，並且自 TTPCom 轉移 45 人到 ADI。隨著 TTPCom 被 Motorola 購併後，原本採用 ADI 晶片解決方案或 TTPCom 軟體平台的行動電話製造商將被迫轉換既有解決方案，預計對行動電話晶片廠商、ODM … Continue reading
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摩托羅拉近 2 億美元購 TTPCom 欲清理手機平台？
摩托羅拉公司上周四宣布，將以 1.03 億英鎊（1.935 億美元）的價格收購英國無線終端軟件和矽智財（Silicon IP）的獨立提供商 TTPCom。摩托羅拉在此樁買賣上出手闊綽，每股收購價為 45 便士，比 TTPCom 上周三的收盤價有近 250% 的溢價。 據悉，TTPCom 的董事接受了英國領先的投資銀行摩根大通嘉誠（JPMorgan Cazenove）的分析建議，認為對方提出的條件 “公平而合情合理”。這樁買賣順利達成。
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