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蘋果將自行為 iPhone 研發晶片?

據紐約時報(New York Times)報導(原文:New iPhone Chip Will Cost an ARM and a Missile),蘋果(Apple)的資深晶片研發團隊經理 Wei-han Lien 之前在商務社交網站 LinkedIn 描述自己的工作內容時,提到他正忙於為下一代 iPhone 研發 ARM 晶片。 此項消息在曝光後,便引來各界注目,因此,另據 The Register 網站報導指出,Lien 在該網站的檔案已經默默消失。 In a recent update to his profile on Linked-In, Wei-han Lien, previously an engineer … Continue reading

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2008 是 “中國芯” 生死年 抱團成就 10 億美元公司

自 2000 到 2006 年,中國 IC 設計產業每年增長率都在 67% ~ 70%,根據我們對核心企業的反覆調查和了解,我們今年的增長率下降到了 14%,包括幾家海外上市企業在內的第一梯隊領跑企業都已經感到非常吃力,現在還不敢說明年是否能夠到 14%。未來 3 ~ 5 年,壓力會越來越大。 12 月 14 日,在北京舉行的 2007 年 “中國芯” 技術與發展大會暨第二屆 “中國芯” 頒獎典禮上,中國半導體協會設計分會理事長王芹生表示。

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