-
Recent Comments
- Cool Michael Jackson images | Michael Jackson on R.I.P. Michael Jackson
- E! News' Giuliana Rancic and husband expecting a baby - News Hut - Just another WordPress site on 最年輕的傑出校友朱學恆 感念劉兆漢校長
- The Village Armed Youth 農村武裝青年 @ 清華大學 水木咖啡 | Morton's Weblog on 村上春樹 我永遠站在「雞蛋」的那方
- The Village Armed Youth 農村武裝青年 @ 清華大學 水木咖啡 | Morton's Weblog on 自己無能只好依賴他人
- Virtual office on 倫敦旅遊功課
Archives
-
Tag Archives: chipset
展訊 40 奈米 槓聯發科
IC 設計龍頭廠聯發科（2454）在中國大陸 2G 手機晶片市場頭號競爭對手展訊，今年展現強化布局 3G 晶片 TD-SCDMA 的企圖心，已推出價格更具競爭力的 TD 多模、低功耗晶片，與聯發科搶食中國移動今年 3,000 萬套 TD 手機採購商機。 展訊日前在中國大陸舉辦全球首款 40 奈米 TD 晶片發布會，展訊董事長兼執行長李力游親自出席，代表展訊宣布將推出全球第一款 40 奈米低功耗商用 TD-HSPA／TD-SCDMA 多模手機晶片「SC8800G」。 與聯發科目前主要採用 65 奈米製程相較，展訊成為繼高通後，跨入 40 奈米製程的手機晶片廠。李力游指出，3G 手機功耗非常重要，功耗愈高，手機待機能力愈差，因此 40 奈米的 TD 多模基頻晶片可以實現 TD 多模手機功耗大大降低，有利手機廠商開發具有市場競爭力的低功耗 TD 手機。 李力游認為，40 奈米的 TD … Continue reading
Spreadtrum tapes out 40-nm LP chip using Cadence Silicon Realization
PARIS – Subject to time-to-market factors, Spreadtrum Communications Ltd. (Shanghai, China) has adopted Cadence’s Silicon Realization products for the design of a 40-nm low power TD-HSPA/TD-SCDMA multi-mode communication baseband processor. The chip was taped out with one-pass silicon success and … Continue reading
Posted in Technology, Wireless, Work
Tagged 3G, 40nm, baseband, Cadence, Cadence Silicon Realization, China mainland, chipset, compiler, DFM, EDA, EDA360, EDGE, GPRS, GSM, IC design, low power, processor, RTL, SC8800G, simulator, SMIC, SoC, spreadtrum, TD-HSDPA, TD-HSPA, TD-HSUPA, TD-LTE, TD-SCDMA, verification, WCDMA
Leave a comment
2011 年，展訊的三顆子彈
無疑，2010 年成為自展訊誕生以來最輝煌的一年，不僅在 GSM 市場拿下 20% 的市場份額，銷售額估計也將達到 3.4 ~ 3.5 億美元新高，當然股票價格也超越了 20 美元，在納斯達克的半導體公司中站到中上游位置。然而，輝煌的 2010 年過去後，昌旭聽到很多業界人士都在問：幾乎憑著一個 6600L 打天下的展訊，後勁在哪裡？2011 年如果重要對手 MTK 恢復元氣展訊如何應對？再者，面對新入者台灣小 M 加入，展訊在 2011 年的份額會受到影響嗎？
Posted in Technology, Wireless, Work
Tagged 40nm, Android, baseband, China mainland, China Mobile, chipset, 移動電話, 芯片, 電話, 設計, 軟件, IC design, Mediatek, Mobile phone, mstarsemi, MTK, Qualcomm, SC8800G, SPRD, spreadtrum, Taiwan, TD-HSPA, TD-LTE, TD-SCDMA, WCDMA, 台灣, 商用, 基頻, 基帶, 大陸, 子彈, 展訊, 手機, 晨星, 晶片, 中移動, 中國, 中國移動
Leave a comment
Is ‘Quadroid’ the new ‘Wintel’?
Quadroid, like Wintel, could pose profit, consolidation challenges for manufacturers Computerworld – “Wintel” is the term that for years defined Windows-based computers running Intel chips. Now a similar expression is emerging for smartphones: “Quadroid.”
恆通高科力拚 明年出貨放量
消費性 IC 廠凌陽（2401）旗下手機晶片廠恆通高科積極切入 3G 手機市場，WCDMA 晶片已陸續獲得中國大陸客戶端認證，明年出貨量可望逐步放量，將以明年第三季達到每月百萬套為努力目標。 恆通高科自凌陽切割獨立後，已研發手機晶片約四年，並鎖定歐規 WCDMA 系統為發展方向，主要競爭對手是大陸 2G 手機晶片龍頭聯發科（2454）。恆通高科資本額約 12.94 億元，凌陽持股比例逾三成。 恆通高科總經理陳陽成指出，自行研發的 WCDMA 手機晶片初期以大陸為主要市場，現已獲得當地手機品牌客戶認證，明年將會快速成長。 陳陽成表示，WCDMA 是全球電信營運商最多的 3G 系統，初步以市場大、客戶又集中的大陸為重點市場，但印度、東南亞等市場不會放棄；未來會再陸續開發其他系統晶片。 經濟日報 記者謝佳雯／台北報導
Posted in Work
Tagged 3G, baseband, cellular, chipset, communication, 第三代行動通訊, 量產, 芯片, 行動電話, HT mMobile, IC design house, Mobile phone, Sunplus, Sunplus mMobile, Taiwan, WCDMA, 凌陽, 凌陽電通, 出貨, 台灣, 恆通, 恆通高科, 放量, 新竹, 新竹科學園區, 晶片設計
Leave a comment
恆通高科總經理陳陽成：明年搶下大陸一成 3G 手機晶片市佔
自老字號 IC 設計凌陽 (2401) 切割獨立出來的恆通高科，總經理陳陽成今日指出，公司自行研發的 WCDMA 3G 手機晶片已經獲得大陸 2 ~ 3 家手機品牌客戶的青睞，自10月起小量出貨，希望到明年底單月出貨量超過 300 萬套，搶下大陸 3G 手機晶片市場一成的市佔。 恆通是在 2006 年 12 月自凌陽科技分割，專注於開發行動通訊晶片解決方案，目前資本額 12.9 億元，凌陽持股 32%，而恆通經過 5 年來的研發，目前已能提供 WCDMA 系統之 3G 手機基頻等相關晶片的解決方案，至於恆通 WCDMA 系統的 IP 則是在多年前就向英國的 TDP TTP (記者外行聽了寫錯，阿牧幫忙更正) 買斷；陳陽成也透露，目前能夠提供完整 3G 手機基頻晶片解決方案的廠商，只有高通、聯發科與恆通 … Continue reading
Inside Broadcom’s bid for Beceem
SAN JOSE, Calif. – Beceem Communications has a solid team and solid financials, but not exactly the right product to get Broadcom Corp. into mainstream LTE markets quickly. But given Broadcom belief the 4G technology won’t be widespread in handsets … Continue reading
Posted in Wireless, Work
Tagged 2G, 3G, 4G, Altair Semiconductor, Atom, baseband, Beceem, BRCM, Broadcom, cellular, China, chip, chipset, CORE, CPU, 矽谷, 美國, 聯發科, handset, IC design, infineon, Intel, LTE, Mediatek, mobile, Mobile phone, modem, MTK, Nokia, Samsung, Silicon, Taiwan, TD-LTE, UMTS, US, WCDMA, WiMax, Wireless, 博通, 台灣, 晶片設計, 中國
Leave a comment
聯電、凌陽結盟 搶 3G 手機 IC 市場
股價雙雙收紅 〔記者洪友芳／新竹報導〕聯電（2303）集團透過旗下創投公司投資凌陽（2401）子公司恆通高科，進軍 3G 手機晶片市場，將與聯發科（2454）形成競爭關係，近期傳出恆通高科的手機晶片將展開試產，激勵聯電與凌陽昨股價雙雙上漲收紅。 2006 年 12 月，凌陽將通訊部門分割獨立為凌陽電通，持股百分之百，但因凌陽電通持續虧損，去年間，凌陽電通透過增資引進法人股東，並將公司改為恆通高科，凌陽持股降為約三成六。 聯電去年透過旗下宏誠創投、真宏投資公司投資恆通高科，取得 15.45% 股權，持股比僅次於凌陽，成為恆通高科第二大股東，巧的是，聯電去年間，全數出清聯發科持股。 恆通高科除引進聯電集團的法人股東，新的法人股東還包括通路商亞矽（6113）及面板廠凌巨科技（8105）等，產品進度已進入試產階段，以致營運發展受到相當矚目。 3G 手機晶片市場大，看好此一市場，國內 IC 設計業也相繼加入競爭，除了聯發科已稱霸市場，晨星、威盛（2388）也很積極，如今，聯電集團與凌陽首度結盟，入股恆通高科，未來恆通高科在聯電扶植下，是否能轉虧為盈，在 3G 手機晶片市場佔一席之地，能否成為另一家「聯發科」，備受業界關注。 凌陽昨受此一利多消息激勵，上漲 1.5 元，收盤價 29.2 元，漲幅 5.42%，成交量放大到 1.72 萬張；聯電收盤價 16.8 元，小漲 0.05 元。聯發科反下跌 8 元，以 550 元作收。
凌陽大破大立 五招翻身
就像是愛子心切的母親，為讓孩子在競爭激烈的環境中有更好的適應力，不得不讓孩子離開身邊，學習獨立，漸漸可以靠自己闖出一片天地。凌陽科技董事長黃洲杰近來大舉整頓旗下轉投資事業，重新劃分產品線，本業和轉投資虧損終於改善，2010 年轉機備受期待。 曾是台灣最大消費性 IC 設計公司的凌陽，近年由於人才流失、產品開發進度延後，不但母公司毛利率受到壓縮，轉投資子公司的虧損也擴大，在 2008 年底金融海嘯衝擊下，凌陽 2009 年第一季出現成立以來首次單季虧損，一度在法人圈引起譁然。 為什麼法人圈及產業界對凌陽的季報虧損，感到這麼震驚，甚至擔心未來產品的推出時程？ 員工分紅制度源起於台灣半導體產業，由於讓員工成為股東，並把每位員工年度分紅金額與當年公司營運績效、員工個人貢獻等緊緊綁住。 高度智慧密集 IC 設計業，尤其將員工分紅的激勵效益發揮至極致。通常經營績效良好的 IC 設計公司，會造就許多千萬甚至億萬電子新貴，卻也因此形成員工逐紅利、逐股價而居的就業選擇模式，使 IC 設計產業成為人才流動幅度最大的產業之一。 曾有產業人士形容，IC 設計公司靠的是產品，如果工程師集體離職，產品可能無法如期推出，因此 IC 設計公司虧損面對的壓力不僅是單純的財務問題，優秀研發人才的流失，情節嚴重者可能從此就「玩完了」，這也是外界為何用放大鏡來看 IC 設計公司虧損困境的原因。 凌陽成立以來，黃洲杰不是沒有遇過許多難題和困境，但公司人員流失、內部研發管理、產品進度延後、執行力未貫徹到底等問題層出不窮，加上這波百年難見的金融海嘯，為了讓公司有更好、更大的發展，黃洲杰有了「大破大立」的想法。 去年 Q1 虧損 市場譁然 困境是危機，有時卻也會帶來轉機。一向講求人和、總是希望兼顧所有人事的他，2009 年上半年著手整頓旗下轉投資事業，先拿長期拖累凌陽母公司營運的子公司與產品線開刀，從減輕負擔著手。 2009 年第四季，黃洲杰正式對外說明他的整頓五部曲，宣示改變的決心。 首先，凌陽母公司降低並處分轉投資子公司持股；比方凌陽旗下表現最亮眼的旭曜，凌陽 2009 年第四季宣布以不低於每股 50 元處分旭曜持股，交易金額 5 億元以上。 … Continue reading