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手機晶片部份事業德儀要賣 聯發科被指名

IDM 大廠德州儀器(TI)昨日法說會中宣佈,將出售部份手機基頻晶片事業,但會保留為諾基亞製造的特殊應用晶片(ASIC)及 OMAP 應用處理器。以近期手機基頻晶片市場的變化來看,意法才剛與恩智浦(NXP)及易利信行動平台(EMP)合資 ST-NXP Wireless,英飛凌基頻晶片營運良好,有意爭取一線手機大廠訂單的聯發科,已被市場點名是承接德儀基頻晶片事業最佳人選。聯發科表示對市場傳言不予評論。 受到美國次級房貸及全球金融風暴影響,第三季手機銷售普遍不佳,只有中國、印度等新興市場需求仍維持強勁,但仍集中在低價手機市場,此一現象也導致手機基頻晶片降價壓力愈重,為了達到無線事業部門每年降低 2 億美元費用目標,德儀昨日宣佈將出售部份手機基頻晶片事業。 德儀執行長 Richard Templeton 表示,將出售部份手機基頻晶片事業,但會保留為諾基亞製造的 ASIC 事業,及主攻智慧型手機市場的 OMAP 應用處理器事業。市場分析師指出,德儀將計劃出售 LoCosto 及 eCosto 等 2G、2.5G 基頻晶片事業,這將削弱德儀未來對台積電、聯電等 65 奈米以下先進製程的下單力道,對晶圓代工廠、封測廠來說,並不是件太好的消息。 德儀的 LoCosto 及 eCosto 基頻晶片的主要客戶,包括了摩托羅拉、索尼愛立信、三星、樂金(LG)等一線大廠,且採用德儀基頻晶片的手機多銷售至中國、印度等新興市場,對客戶、市場等重疊性高的 ST-NXP Wireless、英飛凌等業者來說,並沒有太大的吸引力。 市調機構 Forward Concepts 分析師表示,主力在新興市場、且一直希望取得前五大手機廠訂單的聯發科,將是承接德儀基頻晶片事業最佳人選。 聯發科受惠於新興市場需求,今年前三季手機晶片出貨量已超過去年,去年底收購亞德諾(ADI)手機晶片事業後,已成功打入中國 TD-SCDMA 市場,但在前五大手機廠中,僅獲得樂金採用。業內評估,只要賣價不要太貴,聯發科買下德儀基頻晶片事業,的確有助於其打進前五大廠生產鏈。不過,聯發科對這些市場傳言,仍維持其一貫不予評論態度。   … Continue reading

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諾基亞晶片組供應商名單 未見聯發科

全球手機龍頭諾基亞日前宣布新的晶片組採購策略,有別於過去多向全球最大手機晶片組供應商德儀採購,3G、EDGE 與超低價手機基頻晶片組分別向意法半導體、Broadcom 與英飛凌採購,在 EDGE 與 3G 手機晶片組進度落後的德儀,可說是最大輸家,未來對全球手機晶片組版圖的影響,更值得觀察。 不過,諾基亞並未宣布任何針對區域特色明顯、又計畫在明年商用 TD-SCDMA 網路的中國市場晶片組採購策略,且先前傳出打入諾基亞的聯發科,也並未出現在諾基亞的晶片組採購對象之列。 諾基亞日前宣布新的手機晶片組策略,3G 手機晶片組供應商鎖定意法半導體(STMicro),諾基亞也計畫擴大對 3G 手機 ASSP(標準化晶片組)採購,也因此,該公司宣佈將原本內部 3G 手機晶片研發人員全部售予意法半導體,可說與意法半導體在 3G 手機晶片組的合作越來越密切。 而在傳輸速度界在 3G 與 2.5G 之間的 EDGE 手機晶片組方面,諾基亞選擇使用 Broadcom 的產品,與國內手機代工業者關係最密切的超低價手機,晶片組供應商以英飛凌為主。 相較之下,諾基亞原本最大的手機晶片組供應商德儀,雖然仍是上述通訊協定以外的手機晶片組供應商,不過原本全部屬於德儀的大餅被諾基亞一分為四,四個領域各有不同的供應商,對德儀的衝擊還值得觀察。 另外,德儀除了諾基亞之外,早已透過 EMP(易利信行動平台)進入業績蒸蒸日上的索尼愛立信,同時也已經進入摩托羅拉的手機晶片組體系。但德儀目前尚未真正推出 EDGE 手機晶片組,連 3G 手機也只藉由為日本 3G 手機客戶提供 ASIC 服務,並未推出真正的 3G … Continue reading

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