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Serial disrupter

MediaTek has burst into the market for smartphone chips TAIWAN has a paradoxical claim to fame. The island of 23m people is home to many leading information-technology companies—few of which are well known abroad. Most of the world’s personal computers … Continue reading

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聯發科加速進軍智慧型手機

聯發科 3G 晶片佈局已近尾聲,TD-SCDMA 及 WCDMA 均推出新款晶片送樣,不過聯發科對智慧型手機市場充滿興趣,據了解,已多次與微軟洽談合作事宜,有意在明年推出以 Windows Mobile 為作業系統的智慧型手機晶片。而為了加速進軍智慧型手機市場,聯發科也開始著手開發以安謀(ARM)為核心的應用處理器(AP),希望明年下半年可以順利送樣認證。 聯發科第三季手機基頻晶片出貨量約達 7,500 萬至 8,000 萬套間,第四季受到中國手機廠拉貨力道減弱影響,本季出貨量恐下修至 6,400 萬至 6,700 萬套間,季減率約達 15%,不過全年出貨量至少可達 2.4 億套,比去年的 1.5 億套增加約 6 成。由於明年大陸政府將發放 3 張 3G 執照,聯發科除了固守 GPRS 及 EDGE 晶片市場外,也開始加快 TD-SCDMA 及 WCDMA 晶片送樣,希望年底前就可獲得手機廠設計案(design-in)。 根據大陸手機業者表示,聯發科開發出的 WCDMA 及 … Continue reading

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德儀擬賣手機基頻晶片事業 全球手機晶片市場恐再重組

德儀(TI)對全球手機晶片產業投出震撼彈,其宣布計劃將出售旗下 GSM/GPRS/EDGE 基頻晶片部門,目前正與數家有興趣的買主商討中。德儀宣布出售基頻晶片部門消息一出,不僅讓飛思卡爾(Freescale)及英飛凌(Infineon)等潛在手機晶片賣家大感頭痛,業界對於可能買家更是毫無頭緒,包括高通(Qualcomm)、飛思卡爾、博通(Broadcom)、Marvell、ST-NXP Wireless、英飛凌、聯發科、展訊及晨星等手機基頻晶片供應商誰會勝出,目前暫難預料,但此舉卻肯定會造成全球手機晶片市場大變動。 德儀指出,由於晶片價格壓力,以及手機製造商業務模式不斷改變等因素影響,全球無線通訊晶片市場正經歷許多挑戰,為因應全球市場變化,德儀決定更專注於 OMAP 應用處理器及無線連結(Connectivity)產品,強調對智慧型手機市場的重視,並將減少對手機基頻(Baseband)產品開發資源,德儀相信這個策略性決定,可協助其持續鞏固市場競爭力與全球無線事業部門員工的利益。 根據德儀計畫,其將出售商用 GSM/GPRS/EDGE 晶片部門,目前正與數家有興趣的買主商討當中,而此同時,德儀仍將持續協助客戶進行特定客製化開發專案,並更專注其 OMAP 應用處理器系列產品,包括 OMAP-DM 多媒體加速器。此外,德儀亦將持續提供無線連結產品給手機與其他更多應用市場,包括 GPS、WiFi、FM 及藍牙等晶片解決方案等。 另外,德儀亦承諾將繼續與客戶更緊密合作,以滿足客戶開發需求,並協助客戶開發具市場競爭力的手機產品。隨著德儀改變策略,全球將會有約 650 名德儀員工受到影響,包含丹麥、法國、德國、印度、以色列與美國等地。 儘管德儀手機基頻晶片部門目前都已聚焦單晶片產品,亦即整合射頻、基頻及 PMW IC 功能,頗具市場競爭力,不過,在晶圓製造由於係屬德儀自家晶片,加上主要採用自家 RF 矽製程技術,因此,新的買家除需承擔較大的人力資源,以維繫德儀目前產品線及客戶群外,如何沿用此新製程技術並降低成本,仍有很多障礙需要排除。     電子時報 趙凱期

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