Tag Archives: 65nm

Icera aims Espresso at smartphones

LONDON – Fabless chip company Icera Inc. has announced it is sampling the latest chip set and software in its Espresso series of platforms targeted at HSPA+ smartphones. (See: Icera Announces World’s Smallest HSPA+ Voice and Data Platform for Android™ … Continue reading

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展訊 40 奈米 槓聯發科

IC 設計龍頭廠聯發科(2454)在中國大陸 2G 手機晶片市場頭號競爭對手展訊,今年展現強化布局 3G 晶片 TD-SCDMA 的企圖心,已推出價格更具競爭力的 TD 多模、低功耗晶片,與聯發科搶食中國移動今年 3,000 萬套 TD 手機採購商機。 展訊日前在中國大陸舉辦全球首款 40 奈米 TD 晶片發布會,展訊董事長兼執行長李力游親自出席,代表展訊宣布將推出全球第一款 40 奈米低功耗商用 TD-HSPA/TD-SCDMA 多模手機晶片「SC8800G」。 與聯發科目前主要採用 65 奈米製程相較,展訊成為繼高通後,跨入 40 奈米製程的手機晶片廠。李力游指出,3G 手機功耗非常重要,功耗愈高,手機待機能力愈差,因此 40 奈米的 TD 多模基頻晶片可以實現 TD 多模手機功耗大大降低,有利手機廠商開發具有市場競爭力的低功耗 TD 手機。 李力游認為,40 奈米的 TD … Continue reading

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聯發科 3G 晶片 將出貨三星

聯發科今年正式合併亞德諾(ADI)手機晶片事業部,經過逾半年的調整後,聯發科預計年底前正式進軍 3G 晶片組市場,年底前將在台積電以 65 奈米投片生產 WCDMA 晶片組,並正在三星進行認證中,明年首季後可望正式打入三星供應鏈。 唯聯發科對此表示,一向不對客戶及訂單等問題有任何評論。 聯發科以 3.5 億美元現金,買下亞德諾的射頻收發器 Othello、基頻處理器 SoftFone 等產品線,今年初完成併購後,聯發科已開始與亞德諾原本大客戶樂金(LG)、三星等密切接洽,隨著晶片認證即將進入尾聲,聯發科將於年底正式在台積電以 65 奈米投片生產 WCDMA 晶片組。 其實在亞德諾尚未將手機晶片事業售予聯發科前,就已與台積電有密切合作,2006 年下旬亞德諾正式推出 3G 晶片,就開始採用台積電 90 奈米製程,預計 2007 年下旬導入 65 奈米製程。只不過,之後因亞德諾決定退出手機晶片市場,將所有相關有形及無形資產、技術團隊等售予聯發科,3G 晶片的認證就暫時先停了下來,直至近期聯發科完成組織合併調整,才重新啟動認證工程。 據設備業者透露,聯發科取得的 3G 晶片組,包括中國大陸主導標準 TD-SCDMA、及歐美日普遍標準 WCDMA 等二大項。在 TD-SCDMA 部份,目前主流產品為 SoftFone-LCR+ 晶片組,可實現 TD-SCDMA … Continue reading

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台積、展訊宣布攜手進軍 65 奈米製程手機晶片

晶圓代工龍頭台積電與大陸手機晶片龍頭展訊,正式宣布攜手進軍 65 奈米製程手機晶片!展訊執行長武平表示,目前已與台積電共同研發 65 奈米製程技術,同時,在昨(17)日展訊年度技術論壇上,台積電中國區總經理趙應誠也應邀出席,他表示,儘管展訊目前競爭敵手環伺,但他以杜甫名詩「望岳」中的「會當凌絕頂,一覽眾山小」,期許展訊能後來居上。 據了解,展訊目前已與台積電展開 65 奈米製程技術的合作,未來展訊手機晶片也將是台積電主要 65 奈米製程重要客戶,目前雙方除了在 65 奈米製程技術進展順利,也規劃持續朝下一世代製程技術 45、32 奈米演進,預計最快 2009 年可以初步見到成果。 由於展訊目前是大陸內地最大手機晶片解決方案供應商,這次與台積電 65 奈米宣布合作,可謂雙強聯手,全力搶進大陸內需市場。這也代表台積電 65 奈米很可能把聯發科、展訊兩岸手機晶片雙強訂單通吃落袋。 台積電中國區總經理趙應誠表示,與展訊合作屬於長期的合作夥伴,他認為,大陸市場特色絕對不同於西方社會,他相信大陸自主的手機標準 TD-SCDMA 絕對會走出自己的路,但他分析,TD-SCDMA 除了要順利走向市場化,也要更積極地走向國際化。趙應誠說,全球手機晶片市場約 120 億 ~ 150 億美元,年成長率約 20%,是相當有成長潛力的商機。 他進一步分析,過去 20 年 1 支手機內可容納 10 ~ 20 顆晶片,後來縮減至約 … Continue reading

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