Tag Archives: 3G

Rumor: Nokia to start using MediaTek chipsets in an effort to reduce costs?

Now that Nokia’s decided to make all their phones in Asia in order to try and save some money, why not also go with cheaper Asian components? According to DigiTimes, who has a mixed track record, but have proved themselves … Continue reading

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RDA Microelectronics Sampling Wi-Fi Combo Chip

3-in-1 Connectivity Chip Designed to Support 3G/4G Smartphone Growth SHANGHAI, China, Dec. 19, 2011 (GLOBE NEWSWIRE) — RDA Microelectronics (Nasdaq:RDA) (“RDA Microelectronics” or the “Company”), a fabless semiconductor company that designs, develops and markets Radio Frequency (RF) and mixed-signal chips … Continue reading

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GSM turns 20 today, still rocking the world

Happy birthday, dear Global System for Mobile Communications! 20 years ago today, on July 1 1991, the world’s first GSM call was made by Finnish Prime Minister Harri Holkeri. The historic call used Nokia gear on GSM’s original 900MHz band. … Continue reading

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Nvidia’s Icera deal hides bleak outlook for EU wireless

You’ll have heard of Nvidia, the graphics and mobile chip maker. Until today, you won’t have heard of Icera, which hails from Bristol and makes data chips for mobiles. So when the former buys the latter, it’s Nvidia‘s story: rightly … Continue reading

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Will WCDMA Revenues beat GSM Revenues?

For the first time in history, the spending on 2G declined in markets like China and India when compared with the expenditure of WCDMA networks. The research conduced by Dell Oro Group amazed quite a good portion of the telecom … Continue reading

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【Mobile World Congress 2011】 自社製品の応用範囲の広さをアピールするMediaTek

MediaTekブース バルセロナで開催中のMobile World Congressでは、無線通信などの半導体メーカーMediaTekも出展している。 MediaTekは台湾の新興企業で、工場を持たない、いわゆるファブレスの半導体メーカー。携帯電話の通信関連やGPSなどのチップも手がけていて、とくに新興市場向けの安価な端末向けのチップでシェアが高い。昨年、NTTドコモはMediaTekに対し、LTEプラットフォームのライセンス提供契約を締結している。 ブースでは、同社のチップを採用する各社の携帯電話などの製品に加え、同社のチップセットのリファレンス端末も展示されていた。リファレンス端末は、HSPA対応のAndroid端末とフルタッチフィーチャーフォン、GSM対応の低コスト端末の3種類が展示されていた。 たとえば「MT6573」というチップセットのリファレンス端末は、Android 2.2を搭載するスマートフォンになっている。通信方式としては、HSPA Rel.6に対応し、プロセッサは650MHzのARMコア。Bluetooth、無線LAN、FMラジオ、GPSなどの各種インターフェイスを備えている。このままコンシューマーが購入するような製品ではないが、チップベンダーがこうしたリファレンス機を用意することで、端末ベンダーが同社のチップを使って端末を作りやすくしている。 Androidタイプのリファレンス機 Androidタイプのリファレンス機のスペック フルタッチフィーチャーフォンのリファレンス機 フィーチャーフォンのリファレンス機のスペック 低コストタイプのリファレンス機 低コストタイプのリファレンス機のスペック さまざまな製品にMediaTekのチップが使われている     白根雅彦/ケータイ Watch

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Icera aims Espresso at smartphones

LONDON – Fabless chip company Icera Inc. has announced it is sampling the latest chip set and software in its Espresso series of platforms targeted at HSPA+ smartphones. (See: Icera Announces World’s Smallest HSPA+ Voice and Data Platform for Android™ … Continue reading

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展訊 40 奈米 槓聯發科

IC 設計龍頭廠聯發科(2454)在中國大陸 2G 手機晶片市場頭號競爭對手展訊,今年展現強化布局 3G 晶片 TD-SCDMA 的企圖心,已推出價格更具競爭力的 TD 多模、低功耗晶片,與聯發科搶食中國移動今年 3,000 萬套 TD 手機採購商機。 展訊日前在中國大陸舉辦全球首款 40 奈米 TD 晶片發布會,展訊董事長兼執行長李力游親自出席,代表展訊宣布將推出全球第一款 40 奈米低功耗商用 TD-HSPA/TD-SCDMA 多模手機晶片「SC8800G」。 與聯發科目前主要採用 65 奈米製程相較,展訊成為繼高通後,跨入 40 奈米製程的手機晶片廠。李力游指出,3G 手機功耗非常重要,功耗愈高,手機待機能力愈差,因此 40 奈米的 TD 多模基頻晶片可以實現 TD 多模手機功耗大大降低,有利手機廠商開發具有市場競爭力的低功耗 TD 手機。 李力游認為,40 奈米的 TD … Continue reading

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Spreadtrum tapes out 40-nm LP chip using Cadence Silicon Realization

PARIS – Subject to time-to-market factors, Spreadtrum Communications Ltd. (Shanghai, China) has adopted Cadence’s Silicon Realization products for the design of a 40-nm low power TD-HSPA/TD-SCDMA multi-mode communication baseband processor. The chip was taped out with one-pass silicon success and … Continue reading

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MOBIA X6+ 3G 觸控雙卡雙待手機

以前常聽到有人會說:「我幹麻買支手機來看電視啊?螢幕又小又一定會很快沒電!」等到現在我每天在公司餐廳吃飯看到週遭同事人手一支 iPhone 在看 facebook,我心想現在那位仁兄說不定是嫌說 iPhone 怎麼還沒把電視功能做上去呢~ 就像以前從沒人想過要擺兩張 SIM 卡在一支 GSM 手機上,現下在遙遠大陸上的人民卻有插三張卡(甚至更多)的需求!

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