Tag Archives: 3.5G

不管幾 G,帶來好處最重要!

行動通訊是下一個強勁成長的產業,成為兵家必爭之地,誰都想主導整個技術發展。在 2G 發展到 3G 過程中,有許多的電信業者、科技大廠,甚至連中國政府都爭相搶主導權…… 數位行動通訊從 2G 到 4G 一九九○年,是個人行動通訊關鍵的一年,訊號由類比訊號進入了數位訊號。這就好比當年音樂卡帶轉成 CD 音樂光碟:音樂卡帶是原音重現,沒有經過修潤的類比訊號,CD 音樂則是將語音經過數位化處理,聽起來比較清楚。 另外,由於運輸業的發達,特別是國際間商務往來愈來愈頻繁,區域性行動通訊服務已無法應付地球村時代的需求,國際漫遊是一定要的啦! 2G:數位行動通訊的創世紀 簡單來說,2G (2nd generation) 與 1G 最主要的差別是將訊號數位化,及建立國際漫遊的標準規範。2G 行動通訊有兩大門派,一是由歐洲主導的 GSM (Global System for Mobile Communications) 陣營,其主要核心技術為 TDMA (Time Division Multiple Access);另一為美國主導的高通 (Qualcomm) 陣營,其主要核心技術為 CDMA (Code Division Multiple … Continue reading

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GSM turns 20 today, still rocking the world

Happy birthday, dear Global System for Mobile Communications! 20 years ago today, on July 1 1991, the world’s first GSM call was made by Finnish Prime Minister Harri Holkeri. The historic call used Nokia gear on GSM’s original 900MHz band. … Continue reading

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【Mobile World Congress 2011】 自社製品の応用範囲の広さをアピールするMediaTek

MediaTekブース バルセロナで開催中のMobile World Congressでは、無線通信などの半導体メーカーMediaTekも出展している。 MediaTekは台湾の新興企業で、工場を持たない、いわゆるファブレスの半導体メーカー。携帯電話の通信関連やGPSなどのチップも手がけていて、とくに新興市場向けの安価な端末向けのチップでシェアが高い。昨年、NTTドコモはMediaTekに対し、LTEプラットフォームのライセンス提供契約を締結している。 ブースでは、同社のチップを採用する各社の携帯電話などの製品に加え、同社のチップセットのリファレンス端末も展示されていた。リファレンス端末は、HSPA対応のAndroid端末とフルタッチフィーチャーフォン、GSM対応の低コスト端末の3種類が展示されていた。 たとえば「MT6573」というチップセットのリファレンス端末は、Android 2.2を搭載するスマートフォンになっている。通信方式としては、HSPA Rel.6に対応し、プロセッサは650MHzのARMコア。Bluetooth、無線LAN、FMラジオ、GPSなどの各種インターフェイスを備えている。このままコンシューマーが購入するような製品ではないが、チップベンダーがこうしたリファレンス機を用意することで、端末ベンダーが同社のチップを使って端末を作りやすくしている。 Androidタイプのリファレンス機 Androidタイプのリファレンス機のスペック フルタッチフィーチャーフォンのリファレンス機 フィーチャーフォンのリファレンス機のスペック 低コストタイプのリファレンス機 低コストタイプのリファレンス機のスペック さまざまな製品にMediaTekのチップが使われている     白根雅彦/ケータイ Watch

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新聞分析 - 海思正在複製聯發科模式

聯發科手機晶片「破壞性創新」的策略雖然備受爭議,不過不可否認在 feature phone 手機領域,聯發科的策略確實相當成功,現在中國網通巨擘華為旗下子公司海思也複製「聯發科模式」,甚至搶先聯發科推出新產品,目前有網友就戲稱,海思的作法可說是「山寨中的山寨」,未來海思實力如果壯大,幾乎可以說就是中國山寨版聯發科。 業者表示,近一兩年華為在手機通訊策略上出現大轉變,過去華為在一般功能性手機(feature phone)階段,大多採用聯發科平台,本身只負責手機的後段組裝,然後外銷到新興市場或是中東等地,不過進入到下一個世代智慧型手機以及 3G,甚至更下一個世代的超 3G 技術,華為可說是不管在終端或是上游晶片端,都全面性的壓寶。 目前華為通訊產品相關晶片主要由旗下 IC 設計公司海思從事開發的工作,而海思的前身是創建於 1991 年的華為集成電路設計中心,2004 年 10 月才獨立成為海思,去年的台北國際電腦展海思還在南港展覽館設有攤位,過去國內的 IC 設計業者大多不是很在意海思,不過海思近期搶先聯發科推出微軟智慧型手機解決方案的動作,讓相關 IC 設計業者抱以高度關注。 因為海思除了近期推出的 2.75G 微軟智慧型手機解決方案外,3G 的部分也專攻 WCDMA 晶片領域,至於在 3G 部分,包括長程演進(LTE)、超行動寬頻(UMB)及 WiMAX 都在開發之列,目前更投入超過 1,200 人的研發大軍在 WiMAX 領域,另外在數位電視方面,海思也提供數位電視晶片及及解決方案、DVB 晶片及解決方案和 IPTV 晶片及解決方案。 而聯發科在 feature … Continue reading

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威盛誇海口 要當大陸 3G 王

不讓「山寨王」聯發科專美於前,威盛集團旗下威睿電通(VIA Telecom)企圖成為中國大陸的「3G 王」。威睿執行長張可昨(3)日表示,至少要拿下中國電信 3G 上網卡(EVDO)採購案的五成訂單,並在明年上海世博會向全球展示 4G 研發成果。 中國電信今年將採購 2,500 萬到 3,000 萬支手機,威盛以及關係企業威睿、宏達電等均是受惠者,王雪紅目前身兼這三家公司董事長。 聯發科稱霸大陸手機晶片市場,掀起山寨風潮;威盛則避開聯發科,全力押寶 3G 市場,已在大陸 CDMA 晶片市場取得 25% 市占率,僅次於美商高通(Qualcomm)。 威盛昨天在台北國際電腦展舉辦「風起雲湧,蓄勢待發」記者會,由威盛總經理特助陳主望和張可主持,並首度展出一系列客戶手機,包括諾基亞、三星、天宇朗通、OKWAP 等,均採用威盛手機晶片。 陳主望強調:「威盛在處理器、3G 晶片布局效益逐步顯現,將成為推動威盛集團成長的主要動力,今年成績一定比去年好。」 張可表示,中國「3G 王」是一個可以努力的目標,現階段威睿除了布建 3G 技術,也著手研發 4G 的長期演進(LTE)技術,公司計劃與某家北美營運商合推 4G 產品,明年上海世博會將秀出最新 LTE 研發成果,屆時也可以看到威睿的產品。 事實上,威睿布局手機晶片市場已長達七年,比聯發科還要久,不過隨大陸啟動 3G 基地台,帶動今年第一季晶片出貨量大增,讓威睿第一季首度轉虧為盈。張可表示,威睿去年在 CDMA 手機晶片市占率 3.7%,如今擴增至 25%,累計出貨量超過 … Continue reading

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關係日益緊密 華碩首度導入高通 3G 平台

華碩與 Garmin 在 GPS 手機領域結盟後,未來將以 Garmin-Asus 雙品牌模式經營,近期最後一款單品牌的智慧型手機 P835 亮相,首度導入高通(Qualcomm)的 3.5G 平台 MSM7201,未來華碩也將導入高通的 Snapdragon 平台,顯示其與高通關係日益緊密。 華碩近期將正式推出末代華碩單品牌的智慧型手機 P835,仍採用微軟(Microsoft)Windows Mobile 6.1 作業系統,但首度採用高通的 3G 平台,過去華碩曾陸續採用 Marvell 及易利信手機技術平台(EMP)的 3G 平台,並搭配 Marvell 及德州儀器(TI)的處理器,此次採用高通的 7201A 528GHz 雙核心單晶片,則是整合 3G 數據機及處理器於一身。 事實上,過去華碩與高通曾因 3G 授權協議問題關係一度緊張,但後來雙方達成共識後,華碩不僅簽訂高通的 3G 授權合約,也導入高通的 3G 平台,而且直接採用主流的單晶片平台,未來將是其 3G … Continue reading

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聯發科加速進軍智慧型手機

聯發科 3G 晶片佈局已近尾聲,TD-SCDMA 及 WCDMA 均推出新款晶片送樣,不過聯發科對智慧型手機市場充滿興趣,據了解,已多次與微軟洽談合作事宜,有意在明年推出以 Windows Mobile 為作業系統的智慧型手機晶片。而為了加速進軍智慧型手機市場,聯發科也開始著手開發以安謀(ARM)為核心的應用處理器(AP),希望明年下半年可以順利送樣認證。 聯發科第三季手機基頻晶片出貨量約達 7,500 萬至 8,000 萬套間,第四季受到中國手機廠拉貨力道減弱影響,本季出貨量恐下修至 6,400 萬至 6,700 萬套間,季減率約達 15%,不過全年出貨量至少可達 2.4 億套,比去年的 1.5 億套增加約 6 成。由於明年大陸政府將發放 3 張 3G 執照,聯發科除了固守 GPRS 及 EDGE 晶片市場外,也開始加快 TD-SCDMA 及 WCDMA 晶片送樣,希望年底前就可獲得手機廠設計案(design-in)。 根據大陸手機業者表示,聯發科開發出的 WCDMA 及 … Continue reading

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不景氣考驗投資、籌資實力 手機晶片市場掀波瀾 明年高通、聯發科、ST-NXP Wireless 上演 3 國鼎立大戲

在德儀(TI)宣布計劃出售手機基頻晶片部門,飛思卡爾(Freescale)也決定將把資金放在其他更具收益率的產品上後,市場又一次點名英飛凌(Infineon)、博通(Broadcom)、Marvell 將是下波退出全球手機晶片市場的人選下,手機晶片產業的重組程度似乎已到最後段落,在手機晶片仍持續需要龐大的資金投入,但利潤卻越來越薄的情形下,2009 年全球手機晶片市場大概可以看到高通(Qualcomm)、ST-NXP Wireless 及聯發科 3 國鼎立的雛形出現。新的進不來、舊的只想要出去,更足以貼切形容目前全球手機晶片市場的洗牌過程。 當 1 家公司要出售旗下產品線,通常會直覺想到經營不善,但當 1 家手上現金還有 100 億美元的公司決定要出售旗下產品線,大概就知道這條產品線的前景已不被看好。 所以,當 TI 後發先至,宣布計劃出售旗下手機基頻晶片部門時,對還有 100 億美元現金在手的 TI 來說,其不看好手機晶片市場未來的發展性,可見一般,而另一方面,TI 也可藉由這個出售的動作,委婉地告訴客戶公司已不再投資手機基頻晶片產品線,請各位客戶琵琶別抱、另尋高就。 除 TI 堂而皇之宣布外,其實包括 Freescale、Infineon、Marvell 及 Broadcom 等其他手機晶片玩家,在 2008 年下半景氣明顯轉差,並對 2009 年科技產業景氣抱持悲觀看法的同時,加上資本市場融資成本也快速墊高,面對內部最花錢,但又不是最賺錢的手機晶片產品線,經營階層早就不知道熱烈討論過幾次,而到後面,不少國外手機晶片供應商開始作出暫停投資的冷處理動作,就讓外界順理成章地解讀為這是公司計劃出售旗下手機晶片產品線的初步訊號。 由於手機通訊技術仍持續在往 3.5G、LTE 及 4G 的方向在走,這表示,手機基頻晶片產品線還是需要大量且持續性的投資,在景氣好的時侯,這點錢當然是一定要花的,但在景氣不好,甚至看待未來 1、2 年,都沒有特別好的理由下,還要不要花錢在市佔率偏低,排名落後,及客戶群薄弱的產品線上,自然會引起眾多討論,由於目前全球手機晶片供應商當中,多數都不是只有手機晶片產品線,還有其他核心晶片業務,在賠錢的生意沒人做的鐵律下,選擇在此時停損並壯士斷腕,怎麼看都會先省下一大筆錢。 … Continue reading

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宏達電搭 Google 與 iPhone2 對打

宏達電聯手 Google 奇襲蘋果?Google 日前舉行 I/O 大會,透過宏達電打造的樣機展示 Android 各種功能,從操作方式與硬體規格來看,與蘋果 iPhone 頗有異曲同工之妙,也讓即將在今年第四季由宏達電、T-Mobile 美國與 Google 三方聯手推出的第一台 Android 手機,有直接與蘋果第二代 iPhone 對打的味道。

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WiMAX 產業雜音紛至 LTE 陣營趁勢卡位 LTE/SAE 測試聯盟持續壯大 瞄準 2009 年底商用化

WiMAX 產業雜音頻傳,同樣競逐 4G 技術主流標準的長程演進(Long Term Evolution;LTE)陣營則趁勢卡位,最近獲得 GSM 協會宣布支持,而三星電子(Samsung Electronics)、樂金電子(LG Electronics)、華為及中興通訊也相繼加入 LTE/SAE 測試聯盟(LTE/SAE Trial Initiative;LSTI),使得該陣營持續壯大,將全力瞄準 2009 年底商用化的預定時程衝刺。 由於美國 Sprint Nextel 與 Clearwire 在 WiMAX 領域的合作破局,使得 WiMAX 產業摔了一大跤;在此同時,LTE 陣營則有不錯進展,不僅 GSM 協會投票通過支持 LTE,LTE 陣營最大業界組織 LSTI 也持續壯大,除了既有的易利信(Ericsson)、諾基亞(Nokia)、阿爾卡特朗訊(Alcatel Lucent)及北電(Nortel)等電信設備大廠外,包括三星、LG、華為、中興、NTT DoCoMo 及中國移動也都加入,使得該陣營的勢力範圍從歐美擴散到日本、南韓及大陸等亞洲地區。

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