Tag Archives: 2.5G

不管幾 G,帶來好處最重要!

行動通訊是下一個強勁成長的產業,成為兵家必爭之地,誰都想主導整個技術發展。在 2G 發展到 3G 過程中,有許多的電信業者、科技大廠,甚至連中國政府都爭相搶主導權…… 數位行動通訊從 2G 到 4G 一九九○年,是個人行動通訊關鍵的一年,訊號由類比訊號進入了數位訊號。這就好比當年音樂卡帶轉成 CD 音樂光碟:音樂卡帶是原音重現,沒有經過修潤的類比訊號,CD 音樂則是將語音經過數位化處理,聽起來比較清楚。 另外,由於運輸業的發達,特別是國際間商務往來愈來愈頻繁,區域性行動通訊服務已無法應付地球村時代的需求,國際漫遊是一定要的啦! 2G:數位行動通訊的創世紀 簡單來說,2G (2nd generation) 與 1G 最主要的差別是將訊號數位化,及建立國際漫遊的標準規範。2G 行動通訊有兩大門派,一是由歐洲主導的 GSM (Global System for Mobile Communications) 陣營,其主要核心技術為 TDMA (Time Division Multiple Access);另一為美國主導的高通 (Qualcomm) 陣營,其主要核心技術為 CDMA (Code Division Multiple … Continue reading

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Rumor: Nokia to start using MediaTek chipsets in an effort to reduce costs?

Now that Nokia’s decided to make all their phones in Asia in order to try and save some money, why not also go with cheaper Asian components? According to DigiTimes, who has a mixed track record, but have proved themselves … Continue reading

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GSM turns 20 today, still rocking the world

Happy birthday, dear Global System for Mobile Communications! 20 years ago today, on July 1 1991, the world’s first GSM call was made by Finnish Prime Minister Harri Holkeri. The historic call used Nokia gear on GSM’s original 900MHz band. … Continue reading

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【Mobile World Congress 2011】 自社製品の応用範囲の広さをアピールするMediaTek

MediaTekブース バルセロナで開催中のMobile World Congressでは、無線通信などの半導体メーカーMediaTekも出展している。 MediaTekは台湾の新興企業で、工場を持たない、いわゆるファブレスの半導体メーカー。携帯電話の通信関連やGPSなどのチップも手がけていて、とくに新興市場向けの安価な端末向けのチップでシェアが高い。昨年、NTTドコモはMediaTekに対し、LTEプラットフォームのライセンス提供契約を締結している。 ブースでは、同社のチップを採用する各社の携帯電話などの製品に加え、同社のチップセットのリファレンス端末も展示されていた。リファレンス端末は、HSPA対応のAndroid端末とフルタッチフィーチャーフォン、GSM対応の低コスト端末の3種類が展示されていた。 たとえば「MT6573」というチップセットのリファレンス端末は、Android 2.2を搭載するスマートフォンになっている。通信方式としては、HSPA Rel.6に対応し、プロセッサは650MHzのARMコア。Bluetooth、無線LAN、FMラジオ、GPSなどの各種インターフェイスを備えている。このままコンシューマーが購入するような製品ではないが、チップベンダーがこうしたリファレンス機を用意することで、端末ベンダーが同社のチップを使って端末を作りやすくしている。 Androidタイプのリファレンス機 Androidタイプのリファレンス機のスペック フルタッチフィーチャーフォンのリファレンス機 フィーチャーフォンのリファレンス機のスペック 低コストタイプのリファレンス機 低コストタイプのリファレンス機のスペック さまざまな製品にMediaTekのチップが使われている     白根雅彦/ケータイ Watch

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Taiwan Chip Firm Shakes Up Cellphone Business

TAIPEI — A little-known Taiwanese chip-design company is making waves in the cellphone business, grabbing market share from larger U.S. rivals and helping drive down phone prices for consumers. MediaTek Inc. made its mark by providing smaller phone makers in … Continue reading

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聯發科 WiMAX 晶片上市

台灣最大 IC 設計業者聯發科首款 WiMAX 802.16e 晶片最近開始小量出貨給國外營運商,搶攻開發中國家市場,打破目前由英特爾、富士通獨霸全球 WiMAX 晶片市場局面,WiMAX 可望成為聯發科下一個殺手級應用。 聯發科是「M 台灣」WiMAX 加速計畫唯一的晶片廠商,掌握關鍵晶片設計能力,在國內 WiMAX 產業發展扮演技術關鍵的角色,隨著產品開始交貨,台灣 WiMAX 供應鏈全員到位,預估今年台灣 WiMAX 產值可望突破 100 億元,較去年增五成。 聯發科目前手機晶片出貨以 2G 和 2.5G 為主,第三代行動通訊(3G)晶片 TD-SCDMA 已量產,WCDMA 晶片下半年交貨,正與高通洽談授權,屬於 4G 世代的 WiMAX 晶片開始商品化,顯示在通訊市場逐漸從追隨者轉為領先者。 聯發科初期鎖定用戶端(CPE)WiMAX 電腦網卡市場,未來將導入手機應用。WiMAX 被視為第四代行動通訊(4G)最重要的標準之一,WiMAX 晶片對聯發科今年營收貢獻有限,但因以開發中國家、非都會區為腹地,取代有線寬頻上線應用,市場潛力大。 WiMAX 晶片組供應商現全是外商的天下,聯發科一向以「最低成本做出最好的晶片」,不但打破外商獨大的局面,更被國際電信及設備大廠視為是 WiMAX 降價一大助力。 … Continue reading

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聯發科 把山寨進化成 3G

市場昨(24)日傳出聯發科將與全球手機晶片龍頭高通(Qaulcomm)簽訂 WCDMA 專利授權合約,趕上中國聯通 4 月即將啟動的 WCDMA 終端招標。聯發科主管昨天表示,到目前為止,雙方尚未簽約;聯發科 WCDMA 手機晶片預計下半年出貨,在產品正式出貨前,應可完成簽約。 聯發科一旦與高通簽約,將支付高通權利金,可能侵蝕毛利率,但有助聯發科打開中國大陸 3G 市場,把大陸山寨機帶向全新 3G 時代,並打入全球一線品牌廠及營運商。 對於外界擔心專利金恐會侵蝕毛利率一事,聯發科則強調,一切都還在與高通接觸中,會找到最好的方案。 聯發科被稱為大陸山寨機之父,稱霸大陸中低階手機晶片市場。 高階 3G 手機晶片則由外商包括高通、意法等寡占。因此,聯發科今年先是藉與美商微軟合作,打入平價智慧型手機市場,接著計畫在第二季與高通簽訂授權合約,將大陸山寨機一舉帶到 3G 時代;聯發科客戶群也將從大陸白牌市場,升級到一線品牌及運營商,一網打盡中、高階手機晶片市場。 法人認為,高通目前是全球最大 3G 手機晶片供應商,對高通而言,授權聯發科雖可能分食自家 WCDMA 晶片市場,但卻可向聯發科收取龐大授權金,無論如何都是贏家。市場估計,聯發科可能按每顆售價支付 5% 到 10% 授權金,但未獲聯發科證實。 除了聯發科,威盛旗下手機晶片事業 VIA Telecom,也向高通取得授權,主打低階 CDMA 手機市場,但威盛副總裁蔣建平日前曾炮轟高通收取的權利金太高,將不利產業競爭;日前也有幾家大陸 CDMA 手機廠商聯合公開抗議高通收的權利金太高。 大陸今年初確定發放 3G 執照,將由三家電信公司中國移動、中國電信與中國聯通,分別經營 … Continue reading

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超低階晶片市場 聯發科獨大

去年以來金融海嘯席捲全球,手機晶片市場也出現劇烈的變化,由於德儀(TI)可能完全退出 2G 及 2.5G 市場,而原本在超低階晶片市場率先推出單晶片的英飛凌,也因為公司財務狀況不佳考慮在超低階市場收攤,現在業界已傳出緊接在英飛凌之後推出 2.5G 單晶片的聯發科,未來有機會一統超低階手機晶片市場。 目前手機品牌正規軍,諾基亞的超低階手機主要採用德儀及英飛凌的解決方案,中階機種主要採用博通、ST NXP 的晶片,摩托羅拉超低階採用德儀平台,索愛超低階機種主要採用博通及德儀平台,韓系廠 LG 以及三星則採用多平台。 不過在 3G 的部分,除了索愛採用 ST Ericsson(原先的 EMP 平台)外,包括諾基亞、摩托、三星、LG 目前在 3G 部分都仍是採用高通的解決方案。 在 3G 晶片市場,目前仍是由高通取得優勢,其他業者仍在後面追趕,不過在 2G 及 2.5G 市場,由於市場趨近於成熟,加上利潤空間越來越小,近期業界陸續傳出 ST NXP、德儀、英飛凌、博通等都因為認為超低階晶片幾乎無利可圖,想要退出超低階市場。 過去英飛凌因為搶先在 2.5G 推出單晶片解決方案,一度在中國市場取得與聯發科匹敵的架式,不過聯發科 2.5G 推出單晶片解決方案已經順利推出,價格、效果都比英飛凌具優勢,聯發科憑藉山寨機成功的銷售模式,在中國市場站穩腳步後,目前包括伏得風(Vodafone)等也都採用聯發科解決方案,搶攻新興市場的低價機種。 業界認為,雖然所謂的正規軍中僅有 LG 正式將聯發科晶片導入設計,且下半年也將正式推出 LG … Continue reading

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聯發科 3G 晶片左打 WCDMA 右打 TD-SCDMA

雖然 2009 年全球經濟局勢依舊動盪不安,但聯發科在看好智慧型手機市場需求可望維持正成長走勢,加上兩岸手機品牌業者及代工廠也展現強大的興趣,聯發科布局年餘的智慧型手機晶片解決方案 MT6516 已正式問世,並提供樣本予客戶,由於聯發科手機客戶產品開發向來重視速度,市場初估最快第3季即可看到聯發科智慧型手機晶片解決方案導入量產。 聯發科先前已在 MWC 展場中,秀出公司第 1 個智慧型手機解決方案 MT6516,和過去其他手機晶片解決方案一樣,聯發科展現相當強大且豐富的多媒體功能,包括液晶顯示器(Display)解析度可達 WVGA 級(480×800),數位相機解析度也一口氣提升到 500 萬畫素,配合 WCDMA 及 TD-SCDMA 等 3G 晶片解決方案,採用聯發科 MT6516 智慧型手機晶片解決方案,已可開發出與國際大廠等級的智慧型手機。 由於 2009 年全球 3G 晶片市佔率仍可望穩定發揮取代 2.5G、2.75G 的替代效應,加上大陸新推出的 TD-SCDMA 3G 系統,也被對岸政府視為 2009 年重點開發基礎投資案,在 3G 以上系統勢必有智慧型手機產品發揮效用的空間下,聯發科此時宣布推出布局已久的智慧型手機晶片解決方案,似乎有打鐵趁勢的味道。 而在日前 MWC 展場上,聯發科所展出的 … Continue reading

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聯發科參展全球行動通訊大會 展示 TD-SCDMA、智慧手機、GSM 單晶片等解決方案

再度參展的聯發科,即將在西班牙巴塞隆納舉辦的全球行動通訊大會(Mobile World Congress 2009)中,展示多項無線通訊解決方案,包括公司第 1 個智慧型手機晶片解決方案,同時也將展出 TD-SCDMA 手機晶片、內建 500 萬畫素相機的多功能、GSM/GPRS 手機單晶片及領先全球的 host based GPS 晶片等解決方案。 聯發科指出,公司第 1 個智慧型手機解決方案 MT6516 內建豐富的多媒體功能,其液晶顯示器解析度達 WVGA 級,數位相機解析度達則高達 500 萬畫素。而此次展出的 TD-SCDMA 解決方案提供全球最多元的手機模組組合,包括 Laguna 系列平台,聯發科的 Laguna 系列平台可以支援 HSUPA 資料上傳速率高達 2.2Mbps 及 HSDPA 資料下載速率高達 2.8Mbps。 而公司最熱賣的 MT6239 晶片解決方案則推出最新內建 … Continue reading

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