Tag Archives: 雙模

聯發科 3G 晶片 將出貨三星

聯發科今年正式合併亞德諾(ADI)手機晶片事業部,經過逾半年的調整後,聯發科預計年底前正式進軍 3G 晶片組市場,年底前將在台積電以 65 奈米投片生產 WCDMA 晶片組,並正在三星進行認證中,明年首季後可望正式打入三星供應鏈。 唯聯發科對此表示,一向不對客戶及訂單等問題有任何評論。 聯發科以 3.5 億美元現金,買下亞德諾的射頻收發器 Othello、基頻處理器 SoftFone 等產品線,今年初完成併購後,聯發科已開始與亞德諾原本大客戶樂金(LG)、三星等密切接洽,隨著晶片認證即將進入尾聲,聯發科將於年底正式在台積電以 65 奈米投片生產 WCDMA 晶片組。 其實在亞德諾尚未將手機晶片事業售予聯發科前,就已與台積電有密切合作,2006 年下旬亞德諾正式推出 3G 晶片,就開始採用台積電 90 奈米製程,預計 2007 年下旬導入 65 奈米製程。只不過,之後因亞德諾決定退出手機晶片市場,將所有相關有形及無形資產、技術團隊等售予聯發科,3G 晶片的認證就暫時先停了下來,直至近期聯發科完成組織合併調整,才重新啟動認證工程。 據設備業者透露,聯發科取得的 3G 晶片組,包括中國大陸主導標準 TD-SCDMA、及歐美日普遍標準 WCDMA 等二大項。在 TD-SCDMA 部份,目前主流產品為 SoftFone-LCR+ 晶片組,可實現 TD-SCDMA … Continue reading

Posted in Wireless, Work | Tagged , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , | Leave a comment

[公告] 徵求參與組成無線通訊新公司的國內企業

工研院電通所無線通訊技術組(M 組)WCDMA 研發團隊的 spin off 公開招標消息見報了。 電子時報 A9 版: 一、主旨: 徵求一家主導企業,以工研院電通所 WCDMA 技術相關研發人員為核心籌組新公司,從事第三代無線通訊系統之 UMTS FDD 技術研究與產品開發工作,掌握第三代行動通訊之關鍵元組件,提昇台灣行動通訊產業之全球競爭力及加速產業升級。 二、主導企業之權利與義務: 主導企業負責於國內籌設一新創事業(所謂新創事業係指因本案而設立之新公司或新事業部門均屬之)。 主導企業同意依據本計劃所成立之新創事業,除經本院書面同意外,應以自本願移轉之 WCDMA 技術為基礎,並完成雙模(GSM/GPRS 及 WCDMA )晶片開發及其產品製造。 主導企業同意依據本計劃自本院所移轉之研發人員,除經本院及前揭研發人員個別書面同意外,前揭人員僅於新創事業服務為限,兩年內不得變動。 主導企業負責與本院議訂技轉合作契約之相關權利與義務條款。 三、新公司(或新事業部門)的權利與義務: 在尊重工研院電通所員工之意願下,擁有移轉工研院電通所 WCDMA 相關團隊之權力。 擁有移轉工研院電通所 WCDMA 相關技術成果之權利。 依技術作價協商方式,技術移轉工研院電通所之技術成果與團隊。 完成雙模(GSM/GPRS 及 WCDMA)晶片之技術研發,並有明確的營運規劃。 協助工研院推動 WCDMA Common … Continue reading

Posted in Wireless, Work | Tagged , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , | 2 Comments