Tag Archives: 量產

恆通高科力拚 明年出貨放量

Posted on December 1, 2010 by mtlin

消費性 IC 廠凌陽（2401）旗下手機晶片廠恆通高科積極切入 3G 手機市場，WCDMA 晶片已陸續獲得中國大陸客戶端認證，明年出貨量可望逐步放量，將以明年第三季達到每月百萬套為努力目標。 恆通高科自凌陽切割獨立後，已研發手機晶片約四年，並鎖定歐規 WCDMA 系統為發展方向，主要競爭對手是大陸 2G 手機晶片龍頭聯發科（2454）。恆通高科資本額約 12.94 億元，凌陽持股比例逾三成。 恆通高科總經理陳陽成指出，自行研發的 WCDMA 手機晶片初期以大陸為主要市場，現已獲得當地手機品牌客戶認證，明年將會快速成長。 陳陽成表示，WCDMA 是全球電信營運商最多的 3G 系統，初步以市場大、客戶又集中的大陸為重點市場，但印度、東南亞等市場不會放棄；未來會再陸續開發其他系統晶片。 　 　 經濟日報　記者謝佳雯／台北報導 　 　

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恆通高科總經理陳陽成：明年搶下大陸一成 3G 手機晶片市佔

Posted on November 5, 2010 by mtlin

自老字號 IC 設計凌陽 (2401) 切割獨立出來的恆通高科，總經理陳陽成今日指出，公司自行研發的 WCDMA 3G 手機晶片已經獲得大陸 2 ~ 3 家手機品牌客戶的青睞，自10月起小量出貨，希望到明年底單月出貨量超過 300 萬套，搶下大陸 3G 手機晶片市場一成的市佔。 恆通是在 2006 年 12 月自凌陽科技分割，專注於開發行動通訊晶片解決方案，目前資本額 12.9 億元，凌陽持股 32%，而恆通經過 5 年來的研發，目前已能提供 WCDMA 系統之 3G 手機基頻等相關晶片的解決方案，至於恆通 WCDMA 系統的 IP 則是在多年前就向英國的 TDP TTP (記者外行聽了寫錯，阿牧幫忙更正) 買斷；陳陽成也透露，目前能夠提供完整 3G 手機基頻晶片解決方案的廠商，只有高通、聯發科與恆通 … Continue reading →

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聯發科 WCDMA 晶片　明年量產

Posted on December 16, 2008 by mtlin

手機晶片廠 ST-NXP Wireless 昨（15）日表示，首款 3G 免授權行動接取（UMA）晶片組已經量產，可強化固網行動聚合（FMC）手機的多媒體功能；國內手機晶片廠聯發科（2454）則搶進 WCDMA 和 TD 手機晶片，並不打算投入 UMA 市場。 ST-NXP Wireless 是恩智浦（NXP）與意法（STM）合資成立的新公司，8 月開始營運，專攻手機等無線通訊相關晶片，合併後躋身為全球前三大手機 IC 供應商，與聯發科在年營收不相上下。 ST-NXP Wireless 蜂巢式系統資深副總裁兼總經理如賓諾福（Dan Rabinovitsj）表示，固網行動聚合服務的下一階段，就是讓消費者擁有速度更快、內容更豐富與更簡單的寬頻體驗。 他表示，透過 7210 UMA 蜂巢式系統解決方案，ST-NXP 提供視訊串流以及高速下載。在 WiFi 熱點區域，用戶在使用流行的社交網站時能感受速度提升，在觀看喜歡的網路視訊時，則可享受流暢的畫面，讓用戶在 UMTS 手機上就能感受到一般只有在 PC 上才能擁有的寬頻體驗。 聯發科表示，在 3G 手機晶片方面押寶 WCDMA 和 TD-SCDMA 規格，WCDMA … Continue reading →

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手機出貨前的四大天王

Posted on July 7, 2006 by mtlin

手機出貨前，R&D 階段，進行測試會遇到的 4 大天王： Initial call Non-reachable Drop call Crash (MMI frozen, reboot, …) 來自系統廠的 Kevin 如是說…

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