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超低階晶片市場 聯發科獨大

去年以來金融海嘯席捲全球,手機晶片市場也出現劇烈的變化,由於德儀(TI)可能完全退出 2G 及 2.5G 市場,而原本在超低階晶片市場率先推出單晶片的英飛凌,也因為公司財務狀況不佳考慮在超低階市場收攤,現在業界已傳出緊接在英飛凌之後推出 2.5G 單晶片的聯發科,未來有機會一統超低階手機晶片市場。 目前手機品牌正規軍,諾基亞的超低階手機主要採用德儀及英飛凌的解決方案,中階機種主要採用博通、ST NXP 的晶片,摩托羅拉超低階採用德儀平台,索愛超低階機種主要採用博通及德儀平台,韓系廠 LG 以及三星則採用多平台。 不過在 3G 的部分,除了索愛採用 ST Ericsson(原先的 EMP 平台)外,包括諾基亞、摩托、三星、LG 目前在 3G 部分都仍是採用高通的解決方案。 在 3G 晶片市場,目前仍是由高通取得優勢,其他業者仍在後面追趕,不過在 2G 及 2.5G 市場,由於市場趨近於成熟,加上利潤空間越來越小,近期業界陸續傳出 ST NXP、德儀、英飛凌、博通等都因為認為超低階晶片幾乎無利可圖,想要退出超低階市場。 過去英飛凌因為搶先在 2.5G 推出單晶片解決方案,一度在中國市場取得與聯發科匹敵的架式,不過聯發科 2.5G 推出單晶片解決方案已經順利推出,價格、效果都比英飛凌具優勢,聯發科憑藉山寨機成功的銷售模式,在中國市場站穩腳步後,目前包括伏得風(Vodafone)等也都採用聯發科解決方案,搶攻新興市場的低價機種。 業界認為,雖然所謂的正規軍中僅有 LG 正式將聯發科晶片導入設計,且下半年也將正式推出 LG … Continue reading

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