Tag Archives: 認證

We finally got the PSD throughput issue resolved!

困擾許久的 Ericsson IOT PSD throughput issue 終於解掉了!Y(^_^)Y 我終於可以睡個好覺了… 😀

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聯發科 3G 晶片 將出貨三星

聯發科今年正式合併亞德諾(ADI)手機晶片事業部,經過逾半年的調整後,聯發科預計年底前正式進軍 3G 晶片組市場,年底前將在台積電以 65 奈米投片生產 WCDMA 晶片組,並正在三星進行認證中,明年首季後可望正式打入三星供應鏈。 唯聯發科對此表示,一向不對客戶及訂單等問題有任何評論。 聯發科以 3.5 億美元現金,買下亞德諾的射頻收發器 Othello、基頻處理器 SoftFone 等產品線,今年初完成併購後,聯發科已開始與亞德諾原本大客戶樂金(LG)、三星等密切接洽,隨著晶片認證即將進入尾聲,聯發科將於年底正式在台積電以 65 奈米投片生產 WCDMA 晶片組。 其實在亞德諾尚未將手機晶片事業售予聯發科前,就已與台積電有密切合作,2006 年下旬亞德諾正式推出 3G 晶片,就開始採用台積電 90 奈米製程,預計 2007 年下旬導入 65 奈米製程。只不過,之後因亞德諾決定退出手機晶片市場,將所有相關有形及無形資產、技術團隊等售予聯發科,3G 晶片的認證就暫時先停了下來,直至近期聯發科完成組織合併調整,才重新啟動認證工程。 據設備業者透露,聯發科取得的 3G 晶片組,包括中國大陸主導標準 TD-SCDMA、及歐美日普遍標準 WCDMA 等二大項。在 TD-SCDMA 部份,目前主流產品為 SoftFone-LCR+ 晶片組,可實現 TD-SCDMA … Continue reading

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34.123 GCF – 2008 Q1 KPI – GOAL ! 100% PASS !

Dear All, 我們真的辦到了!What a fantastic moment !!! 板子 or 儀器運作出問題有您的診斷;RF 不準要校正有您的協助;Test case 跑 FAIL 了有您的分析;L1 或 DSP 當掉了有您的修正;….. 族繁不及備載。 請想到即使 TTPCom 都沒有給我們一個百分百的 Final delivery,您在這一路上對於整個團隊工作的幫助,都成為今天目標達成的不可或缺一部份。 如同我們要先推出 modem 證明我們有能力作得出來,今天的 100% 足證大家的能力與責任感! 夥伴們,讓我們搭著萬里陽光號,向偉大的航道邁進吧~ 下週二下午,2008 Q1 最後一天,阿牧請三部全體同仁吃下午茶慶功。 一併會邀請一部的 Weily 與 Chenchia、二部的 Jenchang,這一路幫我們解決了很多問題困難的夥伴,共襄盛舉。 目前屬意的是黑貓包 + … Continue reading

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3G 通訊協定測試工程師

最近面試碰到很多新人,多數根本不了解這個職務的工作內容與未來發展的可能,實在被問膩了,就簡單在這邊說明一下。 工作主題之一是開發 test case,開發平台與工具多半與市場上現有的測試儀器方案提供商有高度相關,有用 TTCN 也有用 C 來開發的。手機光在 Protocol Stack 的一致性測試部分,就涵括了 Protocol Stack 本身,從 2G, 2.5G, 2.75G 到 3G 甚至未來的 3.5G 都已經有各自的測試項目標準,並且還包括了不同 band 的測試 要了解電信網路端和手機端 protocol 的運作流程,熟悉各種 solution 的 logging or development tool 的使用與操作。 如果是應徵 field trial 工程師,那會需要出國與當地的電信業者溝通、測試,中國大陸或歐洲各國家,甚至是非洲都有可能。你需要具有一定的英語會話和溝通能力。 這個工作有一定經驗後可以往 1. … Continue reading

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手機出貨前的四大天王

手機出貨前,R&D 階段,進行測試會遇到的 4 大天王: Initial call Non-reachable Drop call Crash (MMI frozen, reboot, …) 來自系統廠的 Kevin 如是說…

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