Tag Archives: 製程

10nm Chips Promise Lower Costs

The challenges in the supply chain logistics for semiconductors continue to increase, but the 10nm node will give one more opportunity to gain large benefits from technology scaling. In March 2012, International Business Strategies (IBS) projected that gate costs at … Continue reading

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展訊 40 奈米 槓聯發科

IC 設計龍頭廠聯發科(2454)在中國大陸 2G 手機晶片市場頭號競爭對手展訊,今年展現強化布局 3G 晶片 TD-SCDMA 的企圖心,已推出價格更具競爭力的 TD 多模、低功耗晶片,與聯發科搶食中國移動今年 3,000 萬套 TD 手機採購商機。 展訊日前在中國大陸舉辦全球首款 40 奈米 TD 晶片發布會,展訊董事長兼執行長李力游親自出席,代表展訊宣布將推出全球第一款 40 奈米低功耗商用 TD-HSPA/TD-SCDMA 多模手機晶片「SC8800G」。 與聯發科目前主要採用 65 奈米製程相較,展訊成為繼高通後,跨入 40 奈米製程的手機晶片廠。李力游指出,3G 手機功耗非常重要,功耗愈高,手機待機能力愈差,因此 40 奈米的 TD 多模基頻晶片可以實現 TD 多模手機功耗大大降低,有利手機廠商開發具有市場競爭力的低功耗 TD 手機。 李力游認為,40 奈米的 TD … Continue reading

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聯發科 8 月營收 上看 120 億

股王聯發科(2454)近日股價領先大盤創下波段新高,根據供應商表示,聯發科 8 月晶片出貨量將超過 4 千萬套,8 月營收也將輕鬆超越 120 億元水準,單月營收及出貨量都會再度寫下歷史新高,中國十一長假加上新興市場需求效應持續,法人預估,聯發科第三季表現將會超越財測預估的水準。 據了解,由於聯發科對晶圓廠的投片量太大,幾乎吃掉晶圓廠大半產能,所以第三季以來,台積電等晶圓廠時常對聯發科以外的客戶提醒「要多注意產能的問題」。 聯發科在 7 月合併營收大舉衝上 107.98 億元之後,目前業界傳出,由於 8 月晶片出貨持續暢旺,聯發科 8 月營收將比 7 月成長超過一成。 根據供應商估算,聯發科 7 月手機晶片出貨套數約 3,000 到 3,200 萬套,8 月起專攻中低階機種的 MT6253 晶片開始出貨,由於數量真的大得嚇人,目前看來 8 月晶片出貨套數將首度突破 4,000 萬套,不僅量再度創下單月新高,8 月營收也將超越 120 億元,再度創單月歷史新高水準。 9 月的出貨套數,根據供應廠商估算,大約維持 3,500 … Continue reading

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SemiSerious

超棒的 blog!剛剛在做 fake NAND Flash 的相關功課時發現的網站,一連看了好幾篇,到現在還捨不得去睡! 隨便一篇 Phony Image Sensors 都是神來之筆啊~ 有圖又有故事,很久沒有看到這麼精彩的網站了,有在做 IC,搞半導體的人都該看一下。 馬上先加到 sidebar 裡的 Google Blog 後面,足見他在我心目中的重要性。 😀 不行,好晚了,真的該睡了… zZzz…(活該!誰叫你要這麼晚下班!)

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聯發科 3G 晶片 將出貨三星

聯發科今年正式合併亞德諾(ADI)手機晶片事業部,經過逾半年的調整後,聯發科預計年底前正式進軍 3G 晶片組市場,年底前將在台積電以 65 奈米投片生產 WCDMA 晶片組,並正在三星進行認證中,明年首季後可望正式打入三星供應鏈。 唯聯發科對此表示,一向不對客戶及訂單等問題有任何評論。 聯發科以 3.5 億美元現金,買下亞德諾的射頻收發器 Othello、基頻處理器 SoftFone 等產品線,今年初完成併購後,聯發科已開始與亞德諾原本大客戶樂金(LG)、三星等密切接洽,隨著晶片認證即將進入尾聲,聯發科將於年底正式在台積電以 65 奈米投片生產 WCDMA 晶片組。 其實在亞德諾尚未將手機晶片事業售予聯發科前,就已與台積電有密切合作,2006 年下旬亞德諾正式推出 3G 晶片,就開始採用台積電 90 奈米製程,預計 2007 年下旬導入 65 奈米製程。只不過,之後因亞德諾決定退出手機晶片市場,將所有相關有形及無形資產、技術團隊等售予聯發科,3G 晶片的認證就暫時先停了下來,直至近期聯發科完成組織合併調整,才重新啟動認證工程。 據設備業者透露,聯發科取得的 3G 晶片組,包括中國大陸主導標準 TD-SCDMA、及歐美日普遍標準 WCDMA 等二大項。在 TD-SCDMA 部份,目前主流產品為 SoftFone-LCR+ 晶片組,可實現 TD-SCDMA … Continue reading

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台積、展訊宣布攜手進軍 65 奈米製程手機晶片

晶圓代工龍頭台積電與大陸手機晶片龍頭展訊,正式宣布攜手進軍 65 奈米製程手機晶片!展訊執行長武平表示,目前已與台積電共同研發 65 奈米製程技術,同時,在昨(17)日展訊年度技術論壇上,台積電中國區總經理趙應誠也應邀出席,他表示,儘管展訊目前競爭敵手環伺,但他以杜甫名詩「望岳」中的「會當凌絕頂,一覽眾山小」,期許展訊能後來居上。 據了解,展訊目前已與台積電展開 65 奈米製程技術的合作,未來展訊手機晶片也將是台積電主要 65 奈米製程重要客戶,目前雙方除了在 65 奈米製程技術進展順利,也規劃持續朝下一世代製程技術 45、32 奈米演進,預計最快 2009 年可以初步見到成果。 由於展訊目前是大陸內地最大手機晶片解決方案供應商,這次與台積電 65 奈米宣布合作,可謂雙強聯手,全力搶進大陸內需市場。這也代表台積電 65 奈米很可能把聯發科、展訊兩岸手機晶片雙強訂單通吃落袋。 台積電中國區總經理趙應誠表示,與展訊合作屬於長期的合作夥伴,他認為,大陸市場特色絕對不同於西方社會,他相信大陸自主的手機標準 TD-SCDMA 絕對會走出自己的路,但他分析,TD-SCDMA 除了要順利走向市場化,也要更積極地走向國際化。趙應誠說,全球手機晶片市場約 120 億 ~ 150 億美元,年成長率約 20%,是相當有成長潛力的商機。 他進一步分析,過去 20 年 1 支手機內可容納 10 ~ 20 顆晶片,後來縮減至約 … Continue reading

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