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Tag Archives: 行動通訊
兩岸手機廠商大合作 TD-SCDMA 較有機會
大陸全面進入 3G 時代,可望加速兩岸手機廠商的合作關係。兩岸手機廠商普遍認為,兩岸在產業鏈的不同環節具有很高互補性,如能結合大陸市場與兩岸手機廠商的創新研發與國際經驗,有機會一起打拼國際市場,但短期內恐怕僅在 TD-SCDMA 領域較有合作空間。 3 日在兩岸通訊產業合作展望的座談會上,兩岸手機廠商對雙方進一步合作都抱有很高期許。華寶總經理陳招成表示,大陸山寨手機展現的創新與速度,加上台灣手機廠商在 ODM 的紮根、零組件供應鏈、國際經驗的優勢,兩岸廠商如果攜手,很有機會爭取大陸及國際市場的龐大商機。 中國通信企業協會副會長郝為民強調,台灣在 IC 設計、終端設備及 PC 領域向來很強,與大陸產業有很強的互補性,兩岸廠商應該要加強合作;以大唐在 TD-SCDMA 領域來說,已經與台灣業者有非常多合作,包括晶片方面與聯發科合作、手機廠商與宏達電/多普達及英華達合作,筆記型電腦(NB)與宏碁與明基合作,製造方面則與鴻海/富士康合作。 佳世達技術長蘇淑津也認為,大陸 3G 市場開放延遲多年,反倒讓兩岸手機廠商有機會迎頭趕上,搭上這一波熱潮,事實上,目前 2G 晶片已有聯發科及展訊,CDMA 3G 晶片也有威睿,TD-SCDMA 晶片更有聯發科、天碁、聯芯及展訊等供應商,展現相當完整的戰力。 儘管兩岸手機廠商展現不錯的合作氣氛,但部分台灣手機廠商認為,兩岸業者除了在大陸自有 3G 標準 TD-SCDMA 較有合作空間外,在 2G 與 3G 市場頂多只有晶片業者銷售給手機廠商的客戶關係,而在大陸甚至國際市場上,兩岸手機品牌與代工廠商也各有不少競爭關係,要一起槍口對外恐怕並非易事。 電子時報 沈勤譽
陸 3G 商機 台廠吃 3000 億
兩岸搭橋送禮 手機終端設備廠大贏家 兩岸通訊產業搭橋會議昨天送出大禮,中國通信企業協會會長劉立清表示,中國今年 1 月發放 3G(3rd Generation,第 3 代行動通訊)執照,未來 3 年用戶數目標要達 1.5 億戶規模,潛在商機將近 1 兆元人民幣(約 5 兆元台幣),台灣業者有機會參與 6000 億元人民幣(約 3 兆元台幣)手機等終端設備商機,經濟部次長黃重球表示,台灣業者有機會吃下 1/10 約 600 億人民幣(3000 億台幣)市場。 再邁大步 兩岸通訊首度搭橋,中國移動、中國電信、中國聯通、大唐電信和中興通訊等主要電信與通訊業者均派高層人士來台,中國代表團人數達 100 多人,若包含台灣部分,廠商超過 50 家,與會人數逾 500 人以上。 11 月將辦官方交流會 尤其此次的搭橋會,只是兩岸通訊交流的第一波,年底 11 月左右,中國工信部主管將正式以「官方名義」帶團來台,台灣則是由牽線已久的華聚基金會接洽,預計接待規格、代表團層級,及與會人數會再創新高! 台灣區電機電子公會榮譽理事長許勝雄表示:「中國電信產業自 … Continue reading
凌陽旗下凌陽電通分割,為引進策略投資人準備
凌陽(2401)旗下手機晶片公司凌陽電通擬進行分割,將通訊事業部門分割至新設公司恆通高科,而凌陽電通本身進行減資,減資比率為 14.3838%,凌陽表示,將凌陽電通一分為二,是為將來恆通高科引進策略性投資人作準備,分割基準日為 98 年 3 月 20 日。 凌陽電通專注於開發 WCDMA 的 3G 晶片,目前正在進行測試階段,緊接下來則會開始進行市場以及客戶的拓展,而初期預計於亞洲市場推廣,而由於 3G 晶片的開發初期需投入資金成本,故凌陽電通一直處於燒錢的狀態,也為凌陽的業外轉投資的負擔之一。 凌陽則表示,公司透過業務及組織的重組,朝向專業分工,以提升企業經營效率及產業競爭力,且專注於特定市場領域,更有效提高競爭力及資源整合,提供投資人更佳的報酬率。 凌陽表示,未來凌陽電通本身剩行政、財務等部門,並進行減資,而通訊業務部門分割至恆通高科,包括分割讓予資產 2.09 億元以及負債 1971 萬元,原凌陽電通股東則分別持有凌陽電通以及恆通高科的股份,由於站在引進策略投資人的角度上,凌陽電通原先股本太大,對新進投資人若要投有一定持股比例以上有較高的資金門檻,在凌陽電通一分為二後,未來引進策略投資人直接投資恆通高科,資金門檻則大為降低。 精實新聞 記者 萬惠雯 報導
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諾基亞 TD 手機 可望採聯發科晶片
諾基亞昨(19)日宣示投資大陸 TD-SCDMA 手機決心,將在明年底前推出第一款 TD 手機,目前諾基亞已基於 Symbian 的 S60 平台進行開發,但還不確定誰是手機晶片供應商,聯發科(2454)有機會出線。 中國移動曾在奧運前分次採購 TD-SCDMA 手機,近來採購第二期 TD 基地台設備,並為下一批手機採購做準備。目前台灣業者僅宏達電(2498)相對積極,在奧運前推出福娃機,英華達(3367)、明基則是有研發、沒出貨。 諾基亞過去在大陸投資凱明信息,負責設計 TD-SCDMA 手機晶片,但是凱明今年出現財務危機並已倒閉,使得諾基亞必須改變不同的 TD 晶片方案,影響推出 TD 手機的進度。 諾基亞全球資深副總裁暨大中華區總裁趙科林(Colin Giles)昨天在澳門的亞洲行動通信大會上表示,諾基亞致力與電信業者、晶片提供商、開發夥伴及各方攜手合作,希望為消費者帶來極佳使用經驗的 TD-SCDMA 手機。 諾基亞高層先前訪華時,曾和中國移動高層就 TD 前景交換意見,中國移動希望諾基亞支持 TD-SCDMA 標準,諾基亞則希望中國移動支持 Symbian 作業系統,雙方達成共識,因此在昨天進一步宣布攜手合作。 據指出,中國移動目前也是諾基亞在中國大陸最大的手機採購客戶,未來移動升級第三代行動通訊(3G)會以大陸自有標準 TD-SCDMA 為主力,因此諾基亞勢必會支持,而諾基亞在凱明破產後將轉向哪一家供應商,也是兵家必爭之地。 諾基亞表示,已經開始研發基於 Symbian S60 平台軟體的 TD-SCDMA … Continue reading
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WCDMA 晶片 聯發科 晨星再強碰
中國大陸即將在明年第一季發放 3G 執照,由中國移動主導的 TD-SCDMA 晶片市場競爭大勢底定,將由聯發科、展訊、天碁(T3G)等幾家業者爭逐,但由中國聯通主導的 WCDMA 晶片市場,除了高通、ST-NXP Wireless、英飛凌等國際大廠已表達濃厚興趣,聯發科、晨星等國內兩大 IC 設計業者,也在近期完成 W-EDGE(WCDMA + EDGE)雙頻晶片設計定案(tape-out),並已向手機大廠送樣認證中。 中國明年發放的 3 張 3G 執照中,以中國移動的 TD-SCDMA 晶片市場來看,現在已推出晶片並已正式應用在手機中的業者,主要包括了聯發科、展訊、天碁(T3G)等 3 家,其中聯發科與 TD 技術主導者大唐電信合作,地位最為穩固,天碁背後則有 ST-NXP Wireless 及三星奧援。不過,國內另一 IC 設計大廠晨星半導體,今年中傳出已經開始著手開發 TD-SCDMA 晶片,大 M(Mediatek,聯發科)對小 M(Mstar,晨星)戰局再起並一度成為市場話題。 不論晨星是否已投入 TD-SCDMA 晶片市場,但其最近成功完成 WCDMA 及 W-EDGE 晶片的設計定案,又再度正面對上聯發科。據了解,聯發科收購亞德諾(ADI)手機晶片事業後,近期已完成 … Continue reading
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Femtocell 與 Wi-Fi 聯盟各有進展 帶動固網行動匯流發展更進一步
被稱為室內微型基地台的 Femtocell,在歐美電信服務業者眼中,可能是一帖多功能的速效藥,不論是改善蜂巢式無線網路在室內訊號不佳,或是提供固網與行動匯流(Fixed Mobile Convergence)的語音與資料傳輸,都是希望在語音通話時數不斷減少的情況下,留住顧客,進而提高客戶平均用戶貢獻度(ARPU),達到增加營收的最終目的。 以美國行動用戶數排名第 3 的 Sprint 為例,該公司在力推 WiMAX 之餘,也希望藉 Femtocell 的試營運計畫,挽救不斷流失的行動服務用戶。除美國外,歐洲多家大型跨國電信服務業者也將自 2008 年陸續開始 Femtocell 試營運。而中華電信也計劃在 2008 年底前推出 Femtocell 服務,測試台灣消費者對此新技術的接受度。
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尚未水到渠成之前 Gartner 建議企業別對 WiMAX 投懷送抱
Gartner 藉由近期所發布之 1 份研究報告提出警告,在 WiMAX 技術被廣泛部署,以及廠商生產出更多 Cell/WiMAX 雙模手機之前,企業應暫緩對 WiMAX 的投資動作。Gartner 認為,即便未來 2 年美國 WiMAX 網路將會逐漸邁入商業化進程,然 WiMAX 本身依然是 1 個適用於一些尚未布建寬頻服務之新興市場或農村市場的「Niche Technology」,而其第 1 個巨大阻礙為,在相當長的一段時間內,WiMAX 網路甚難實現全國性的覆蓋,譬如 Sprint 及其合作夥伴 Clearwire,都要待至 2008 年 9 月才會首度推出商用 WiMAX 服務,時程之緩慢,不言可喻。 在此前提下,Gartner 建議,企業應等到 WiMAX 網路覆蓋範圍,能夠拓展至更多城市,屆時才宜考慮對其展開投資。另一方面,Gartner 也認為,至少須等待 1 ~ 2 … Continue reading
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Tagged cellular, Clearwire, 無線通訊, 研究報告, 美國, 行動通訊, Gartner, Intel, niche technology, Sprint, United States, VoIP, WiMax, wireless communication, 多模手機, 投資, 企業
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STMicro-NXP Takes on Qualcomm, TI
With mobile phones hotter than PCs, it’s no wonder STMicroelectronics has paid $1.55 billion for 80 percent of NXP Semiconductor’s wireless division to create a wireless-focused joint venture. Everyone wants to be in the cell phone market. And for those … Continue reading