Tag Archives: 行動通訊

兩岸手機廠商大合作　TD-SCDMA 較有機會

Posted on June 4, 2009 by mtlin

大陸全面進入 3G 時代，可望加速兩岸手機廠商的合作關係。兩岸手機廠商普遍認為，兩岸在產業鏈的不同環節具有很高互補性，如能結合大陸市場與兩岸手機廠商的創新研發與國際經驗，有機會一起打拼國際市場，但短期內恐怕僅在 TD-SCDMA 領域較有合作空間。 3 日在兩岸通訊產業合作展望的座談會上，兩岸手機廠商對雙方進一步合作都抱有很高期許。華寶總經理陳招成表示，大陸山寨手機展現的創新與速度，加上台灣手機廠商在 ODM 的紮根、零組件供應鏈、國際經驗的優勢，兩岸廠商如果攜手，很有機會爭取大陸及國際市場的龐大商機。 中國通信企業協會副會長郝為民強調，台灣在 IC 設計、終端設備及 PC 領域向來很強，與大陸產業有很強的互補性，兩岸廠商應該要加強合作；以大唐在 TD-SCDMA 領域來說，已經與台灣業者有非常多合作，包括晶片方面與聯發科合作、手機廠商與宏達電/多普達及英華達合作，筆記型電腦（NB）與宏碁與明基合作，製造方面則與鴻海/富士康合作。 佳世達技術長蘇淑津也認為，大陸 3G 市場開放延遲多年，反倒讓兩岸手機廠商有機會迎頭趕上，搭上這一波熱潮，事實上，目前 2G 晶片已有聯發科及展訊，CDMA 3G 晶片也有威睿，TD-SCDMA 晶片更有聯發科、天碁、聯芯及展訊等供應商，展現相當完整的戰力。 儘管兩岸手機廠商展現不錯的合作氣氛，但部分台灣手機廠商認為，兩岸業者除了在大陸自有 3G 標準 TD-SCDMA 較有合作空間外，在 2G 與 3G 市場頂多只有晶片業者銷售給手機廠商的客戶關係，而在大陸甚至國際市場上，兩岸手機品牌與代工廠商也各有不少競爭關係，要一起槍口對外恐怕並非易事。 　 　 電子時報　沈勤譽

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陸 3G 商機　台廠吃 3000 億

Posted on June 4, 2009 by mtlin

兩岸搭橋送禮 手機終端設備廠大贏家 兩岸通訊產業搭橋會議昨天送出大禮，中國通信企業協會會長劉立清表示，中國今年 1 月發放 3G（3rd Generation，第 3 代行動通訊）執照，未來 3 年用戶數目標要達 1.5 億戶規模，潛在商機將近 1 兆元人民幣（約 5 兆元台幣），台灣業者有機會參與 6000 億元人民幣（約 3 兆元台幣）手機等終端設備商機，經濟部次長黃重球表示，台灣業者有機會吃下 1/10 約 600 億人民幣（3000 億台幣）市場。 再邁大步 兩岸通訊首度搭橋，中國移動、中國電信、中國聯通、大唐電信和中興通訊等主要電信與通訊業者均派高層人士來台，中國代表團人數達 100 多人，若包含台灣部分，廠商超過 50 家，與會人數逾 500 人以上。 11 月將辦官方交流會 尤其此次的搭橋會，只是兩岸通訊交流的第一波，年底 11 月左右，中國工信部主管將正式以「官方名義」帶團來台，台灣則是由牽線已久的華聚基金會接洽，預計接待規格、代表團層級，及與會人數會再創新高！ 台灣區電機電子公會榮譽理事長許勝雄表示：「中國電信產業自 … Continue reading →

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凌陽旗下凌陽電通分割，為引進策略投資人準備

Posted on February 23, 2009 by mtlin

凌陽（2401）旗下手機晶片公司凌陽電通擬進行分割，將通訊事業部門分割至新設公司恆通高科，而凌陽電通本身進行減資，減資比率為 14.3838%，凌陽表示，將凌陽電通一分為二，是為將來恆通高科引進策略性投資人作準備，分割基準日為 98 年 3 月 20 日。 凌陽電通專注於開發 WCDMA 的 3G 晶片，目前正在進行測試階段，緊接下來則會開始進行市場以及客戶的拓展，而初期預計於亞洲市場推廣，而由於 3G 晶片的開發初期需投入資金成本，故凌陽電通一直處於燒錢的狀態，也為凌陽的業外轉投資的負擔之一。 凌陽則表示，公司透過業務及組織的重組，朝向專業分工，以提升企業經營效率及產業競爭力，且專注於特定市場領域，更有效提高競爭力及資源整合，提供投資人更佳的報酬率。 凌陽表示，未來凌陽電通本身剩行政、財務等部門，並進行減資，而通訊業務部門分割至恆通高科，包括分割讓予資產 2.09 億元以及負債 1971 萬元，原凌陽電通股東則分別持有凌陽電通以及恆通高科的股份，由於站在引進策略投資人的角度上，凌陽電通原先股本太大，對新進投資人若要投有一定持股比例以上有較高的資金門檻，在凌陽電通一分為二後，未來引進策略投資人直接投資恆通高科，資金門檻則大為降低。 　 　 精實新聞　記者 萬惠雯 報導

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諾基亞 TD 手機　可望採聯發科晶片

Posted on November 20, 2008 by mtlin

諾基亞昨（19）日宣示投資大陸 TD-SCDMA 手機決心，將在明年底前推出第一款 TD 手機，目前諾基亞已基於 Symbian 的 S60 平台進行開發，但還不確定誰是手機晶片供應商，聯發科（2454）有機會出線。 中國移動曾在奧運前分次採購 TD-SCDMA 手機，近來採購第二期 TD 基地台設備，並為下一批手機採購做準備。目前台灣業者僅宏達電（2498）相對積極，在奧運前推出福娃機，英華達（3367）、明基則是有研發、沒出貨。 諾基亞過去在大陸投資凱明信息，負責設計 TD-SCDMA 手機晶片，但是凱明今年出現財務危機並已倒閉，使得諾基亞必須改變不同的 TD 晶片方案，影響推出 TD 手機的進度。 諾基亞全球資深副總裁暨大中華區總裁趙科林（Colin Giles）昨天在澳門的亞洲行動通信大會上表示，諾基亞致力與電信業者、晶片提供商、開發夥伴及各方攜手合作，希望為消費者帶來極佳使用經驗的 TD-SCDMA 手機。 諾基亞高層先前訪華時，曾和中國移動高層就 TD 前景交換意見，中國移動希望諾基亞支持 TD-SCDMA 標準，諾基亞則希望中國移動支持 Symbian 作業系統，雙方達成共識，因此在昨天進一步宣布攜手合作。 據指出，中國移動目前也是諾基亞在中國大陸最大的手機採購客戶，未來移動升級第三代行動通訊（3G）會以大陸自有標準 TD-SCDMA 為主力，因此諾基亞勢必會支持，而諾基亞在凱明破產後將轉向哪一家供應商，也是兵家必爭之地。 諾基亞表示，已經開始研發基於 Symbian S60 平台軟體的 TD-SCDMA … Continue reading →

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WCDMA 晶片　聯發科 晨星再強碰

Posted on November 11, 2008 by mtlin

中國大陸即將在明年第一季發放 3G 執照，由中國移動主導的 TD-SCDMA 晶片市場競爭大勢底定，將由聯發科、展訊、天碁（T3G）等幾家業者爭逐，但由中國聯通主導的 WCDMA 晶片市場，除了高通、ST-NXP Wireless、英飛凌等國際大廠已表達濃厚興趣，聯發科、晨星等國內兩大 IC 設計業者，也在近期完成 W-EDGE（WCDMA + EDGE）雙頻晶片設計定案（tape-out），並已向手機大廠送樣認證中。 中國明年發放的 3 張 3G 執照中，以中國移動的 TD-SCDMA 晶片市場來看，現在已推出晶片並已正式應用在手機中的業者，主要包括了聯發科、展訊、天碁（T3G）等 3 家，其中聯發科與 TD 技術主導者大唐電信合作，地位最為穩固，天碁背後則有 ST-NXP Wireless 及三星奧援。不過，國內另一 IC 設計大廠晨星半導體，今年中傳出已經開始著手開發 TD-SCDMA 晶片，大 M（Mediatek，聯發科）對小 M（Mstar，晨星）戰局再起並一度成為市場話題。 不論晨星是否已投入 TD-SCDMA 晶片市場，但其最近成功完成 WCDMA 及 W-EDGE 晶片的設計定案，又再度正面對上聯發科。據了解，聯發科收購亞德諾（ADI）手機晶片事業後，近期已完成 … Continue reading →

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Femtocell 與 Wi-Fi 聯盟各有進展　帶動固網行動匯流發展更進一步

Posted on July 30, 2008 by mtlin

被稱為室內微型基地台的 Femtocell，在歐美電信服務業者眼中，可能是一帖多功能的速效藥，不論是改善蜂巢式無線網路在室內訊號不佳，或是提供固網與行動匯流（Fixed Mobile Convergence）的語音與資料傳輸，都是希望在語音通話時數不斷減少的情況下，留住顧客，進而提高客戶平均用戶貢獻度（ARPU），達到增加營收的最終目的。 以美國行動用戶數排名第 3 的 Sprint 為例，該公司在力推 WiMAX 之餘，也希望藉 Femtocell 的試營運計畫，挽救不斷流失的行動服務用戶。除美國外，歐洲多家大型跨國電信服務業者也將自 2008 年陸續開始 Femtocell 試營運。而中華電信也計劃在 2008 年底前推出 Femtocell 服務，測試台灣消費者對此新技術的接受度。

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尚未水到渠成之前　Gartner 建議企業別對 WiMAX 投懷送抱

Posted on July 22, 2008 by mtlin

Gartner 藉由近期所發布之 1 份研究報告提出警告，在 WiMAX 技術被廣泛部署，以及廠商生產出更多 Cell/WiMAX 雙模手機之前，企業應暫緩對 WiMAX 的投資動作。Gartner 認為，即便未來 2 年美國 WiMAX 網路將會逐漸邁入商業化進程，然 WiMAX 本身依然是 1 個適用於一些尚未布建寬頻服務之新興市場或農村市場的「Niche Technology」，而其第 1 個巨大阻礙為，在相當長的一段時間內，WiMAX 網路甚難實現全國性的覆蓋，譬如 Sprint 及其合作夥伴 Clearwire，都要待至 2008 年 9 月才會首度推出商用 WiMAX 服務，時程之緩慢，不言可喻。 在此前提下，Gartner 建議，企業應等到 WiMAX 網路覆蓋範圍，能夠拓展至更多城市，屆時才宜考慮對其展開投資。另一方面，Gartner 也認為，至少須等待 1 ~ 2 … Continue reading →

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STMicro-NXP Takes on Qualcomm, TI

Posted on April 12, 2008 by mtlin

With mobile phones hotter than PCs, it’s no wonder STMicroelectronics has paid $1.55 billion for 80 percent of NXP Semiconductor’s wireless division to create a wireless-focused joint venture. Everyone wants to be in the cell phone market. And for those … Continue reading →

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