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大陸網通大廠華為旗下海思科技在手機晶片市場初試啼聲，結合大陸手機廠商推出新台幣 5,000 到 6,000 元的智慧型手機，讓高價智慧型手機，跌破萬元；聯發科第四季也將跟進，恐讓全球智慧型手機市場將大洗牌。 目前智慧型手機售價多半在 1.2 萬元至 2 萬元，前五大供應商以諾基亞、RIM、蘋果、宏達電、富士通，五家廠商掌控全球八成以上市占率；但在手機晶片廠商海思、聯發科推出低價智慧型手機平台，將衝擊現有市場結構。 華為旗下海思手機晶片 K3 平台已上市，鎖定人民幣 998 到 1020 元的智慧型手機市場，點燃低價智慧型手機的戰火。 據了解，聯發科正與美商微軟洽談授權金，第四季推出首款智慧型平台解決方案，由於大陸八成以上山寨手機均採用聯發科的晶片，若聯發科智慧型手機晶片上市，不但會帶動手機換購風潮，山寨供應商也將雨露均露。 海思雖然在手機晶片市場屬於後進，卻複製聯發科的成功模式，提供完整軟硬體平台方案，讓客戶二到三個月內，即可完成手機開發。 不過，聯發科在大陸手機晶片市場布局已久，推出智慧型手機平台的速度雖比海思慢，一般認為聯發科應可後發先至。 此外，海思和聯發科的方案，降低智慧型手機生產製造的難度，將使更多中小型規模廠商有能力跨入智慧型手機市場，恐使智慧型手機產業掀起新一波價格戰。 智慧型手機上中下游供應鏈目前均以外商公司為主，但聯發科在大陸手機晶片市占率逾 75%，一旦智慧型手機合作模式落實，聯發科不但受惠，也把專攻低價手機市場的山寨機供應鏈帶進智慧型手機市場，相關觸控晶片廠商、記憶體廠商、組裝廠商等都同步受惠。 智慧型手機晶片掌握在高通、德儀、英飛凌等廠商手中，宏達電和 RIM 的智慧型手機都採用高通的晶片；諾基亞、摩托羅拉和 Palm Pre 則採用德儀的晶片；蘋果 iPhone 則採用英飛凌的晶片。 業者認為，今年全球手機半導體產衰退 12.1%，智慧型手機卻一支獨秀，預計今年智慧型手機半導體產值比去年成長約 16%，隨聯發科、海思為等低價智慧型手機方案下半年量產交貨，估計明年智慧型手機晶片至少成長三成，台灣類比 IC 設計公司、觸控 IC 廠商也會受惠。 　 　 … Continue reading →