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超低階晶片市場 聯發科獨大
去年以來金融海嘯席捲全球，手機晶片市場也出現劇烈的變化，由於德儀（TI）可能完全退出 2G 及 2.5G 市場，而原本在超低階晶片市場率先推出單晶片的英飛凌，也因為公司財務狀況不佳考慮在超低階市場收攤，現在業界已傳出緊接在英飛凌之後推出 2.5G 單晶片的聯發科，未來有機會一統超低階手機晶片市場。 目前手機品牌正規軍，諾基亞的超低階手機主要採用德儀及英飛凌的解決方案，中階機種主要採用博通、ST NXP 的晶片，摩托羅拉超低階採用德儀平台，索愛超低階機種主要採用博通及德儀平台，韓系廠 LG 以及三星則採用多平台。 不過在 3G 的部分，除了索愛採用 ST Ericsson（原先的 EMP 平台）外，包括諾基亞、摩托、三星、LG 目前在 3G 部分都仍是採用高通的解決方案。 在 3G 晶片市場，目前仍是由高通取得優勢，其他業者仍在後面追趕，不過在 2G 及 2.5G 市場，由於市場趨近於成熟，加上利潤空間越來越小，近期業界陸續傳出 ST NXP、德儀、英飛凌、博通等都因為認為超低階晶片幾乎無利可圖，想要退出超低階市場。 過去英飛凌因為搶先在 2.5G 推出單晶片解決方案，一度在中國市場取得與聯發科匹敵的架式，不過聯發科 2.5G 推出單晶片解決方案已經順利推出，價格、效果都比英飛凌具優勢，聯發科憑藉山寨機成功的銷售模式，在中國市場站穩腳步後，目前包括伏得風（Vodafone）等也都採用聯發科解決方案，搶攻新興市場的低價機種。 業界認為，雖然所謂的正規軍中僅有 LG 正式將聯發科晶片導入設計，且下半年也將正式推出 LG … Continue reading
聯發科 攻超低價手機晶片
聯發科今年搶攻金字塔底端的超低成本手機（ULC）晶片市場，聯發科總經理謝清江表示，下半年推出超低價手機單晶片，「具有很好的競爭地位」，不但效能優於對手，價格也有很好優勢，與外商德儀、英飛凌等分食大餅。 全球經濟走勢低迷，但聯發科在法說會釋出的第一季營運展望，優於大多數法人預期；且公司預期，今年在大陸家電下鄉、新興市場需求不錯的情況下，下半年因新產品超低成本手機、3G 手機晶片等產品線陸續到齊，全年手機晶片出貨將較去年成長。 聯發科稱霸大陸手機晶片市場多時，由於提供完整的手機軟硬體解決方案，降低客戶跨入手機產業門檻，各式各樣的「山寨手機」在市面銷售。山寨手機強調時尚、新穎外型，與超低成本手機大不相同，由於戰略考量，到目前為止聯發科並未涉足超低成本手機晶片市場。 業者表示，超低成本手機指的是新台幣 1,000 元以下的陽春手機，以低價為訴求，晶片供應商以德儀、英飛凌等為主，但如今德儀打算賣掉旗下手機基頻晶片部門、英飛凌則受子公司奇夢達破產之累，聯發科此時切入市場，勝算相對大出許多。 事實上，英飛凌日前發布第二代超低成本手機晶片，與前一代產品相比，可再省 30% 成本。英飛凌主管表示，聯發科的競爭優勢在於多媒體技術，英飛凌強項為射頻及晶片整合技術，目前在大陸手機市場已取得 10% 市占率，並是大陸最大超低成本手機晶片供應商。 通信業者多預測，三年內，將有三分之二新增手機用戶來自於發展中國家，2010 年前的超低成本手機市場需求量將達數億支。 聯發科表示，去年出貨給大陸的手機晶片中，約三成銷到新興市場，今年還會再提升，目前看來印度市場成長率相對不錯，今年還有成長空間。 超低成本手機具有新聞閱讀、廣播和音樂、網際網路瀏覽或簡單的語音和文件資訊功能，手機業者為降低元件成本，去除不必要的軟體與規格，僅保留最基本的功能，可滿足金磚四國中低收入戶、僅需手機簡單功能的人群、經濟無法獨立族群的需求。 經濟日報／記者曹正芬／台北報導
不景氣考驗投資、籌資實力 手機晶片市場掀波瀾 明年高通、聯發科、ST-NXP Wireless 上演 3 國鼎立大戲
在德儀（TI）宣布計劃出售手機基頻晶片部門，飛思卡爾（Freescale）也決定將把資金放在其他更具收益率的產品上後，市場又一次點名英飛凌（Infineon）、博通（Broadcom）、Marvell 將是下波退出全球手機晶片市場的人選下，手機晶片產業的重組程度似乎已到最後段落，在手機晶片仍持續需要龐大的資金投入，但利潤卻越來越薄的情形下，2009 年全球手機晶片市場大概可以看到高通（Qualcomm）、ST-NXP Wireless 及聯發科 3 國鼎立的雛形出現。新的進不來、舊的只想要出去，更足以貼切形容目前全球手機晶片市場的洗牌過程。 當 1 家公司要出售旗下產品線，通常會直覺想到經營不善，但當 1 家手上現金還有 100 億美元的公司決定要出售旗下產品線，大概就知道這條產品線的前景已不被看好。 所以，當 TI 後發先至，宣布計劃出售旗下手機基頻晶片部門時，對還有 100 億美元現金在手的 TI 來說，其不看好手機晶片市場未來的發展性，可見一般，而另一方面，TI 也可藉由這個出售的動作，委婉地告訴客戶公司已不再投資手機基頻晶片產品線，請各位客戶琵琶別抱、另尋高就。 除 TI 堂而皇之宣布外，其實包括 Freescale、Infineon、Marvell 及 Broadcom 等其他手機晶片玩家，在 2008 年下半景氣明顯轉差，並對 2009 年科技產業景氣抱持悲觀看法的同時，加上資本市場融資成本也快速墊高，面對內部最花錢，但又不是最賺錢的手機晶片產品線，經營階層早就不知道熱烈討論過幾次，而到後面，不少國外手機晶片供應商開始作出暫停投資的冷處理動作，就讓外界順理成章地解讀為這是公司計劃出售旗下手機晶片產品線的初步訊號。 由於手機通訊技術仍持續在往 3.5G、LTE 及 4G 的方向在走，這表示，手機基頻晶片產品線還是需要大量且持續性的投資，在景氣好的時侯，這點錢當然是一定要花的，但在景氣不好，甚至看待未來 1、2 年，都沒有特別好的理由下，還要不要花錢在市佔率偏低，排名落後，及客戶群薄弱的產品線上，自然會引起眾多討論，由於目前全球手機晶片供應商當中，多數都不是只有手機晶片產品線，還有其他核心晶片業務，在賠錢的生意沒人做的鐵律下，選擇在此時停損並壯士斷腕，怎麼看都會先省下一大筆錢。 … Continue reading
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摩托供應鏈 聯發科有望打入
美商飛思卡爾決定出售手機晶片部門或尋求合作夥伴，先前飛思卡爾與其主要客戶摩托羅拉簽訂固定數量採購合約，但即日起合約中止。外界認為，國內手機大廠聯發科有機會打入摩托羅拉供應鏈，再度取得一線品牌大廠訂單，並從全球第二大手機 IC 供應商躍為全球一哥。 飛思卡爾原為摩托羅拉旗下的半導體部門，獨立而出後現為全球第三大手機 IC 供應商，但因手機晶片市場競爭激烈，且摩托羅拉考慮出售其手機部門或調整採購策略，致使飛思卡爾對手機 IC 部門營運產生疑慮，打算出售，據了解，英飛凌等是洽談合作、收購的對象之一。 摩托羅拉目前仍是飛思卡爾最大的手機 IC 客戶，飛思卡爾也是摩托羅拉最主要的手機 IC 供應商，根據雙方多年合約，摩托羅拉必須每年從飛思卡爾採購一定數量的手機晶片，但即日起雙方採購合約中止。 外界預期，摩托羅拉為提振業績、降低成本，已開評估尋求其他晶片供應來源，聯發科是其評估對象之一。聯發科已取得三星、LG 訂單，摩托羅拉明年下半年也可望成為聯發科的客戶，聯發科在全球手機品牌大廠布局可望再出現重大突破。 聯發科對此僅表示，摩托羅拉目前並非聯發科的客戶，但爭取一線品牌大廠訂單，是聯發科一直以來的目標。 經濟日報／記者曹正芬／台北報導
晨星低價挑戰聯發科 白牌手機晶片起風波 基頻晶片價差 30% 可能拉低廠商毛利
雄霸多年大陸手機晶片市場的聯發科終於碰到對手了，台灣另一家明星級 IC 設計公司晨星半導體已正式推出手機基頻晶片（Baseband）予大陸客戶，並承諾多媒體晶片也將在近期搭配推出，由於晨星喊出與聯發科價差近 30% 的挖角價格策略，產業界多預估，原本手機晶片解決方案就賣得很不便宜的聯發科，有可能真正面臨到價格壓力，並對公司後續毛利率表現有所損害。 對此，聯發科發言系統表示，確實知悉晨星旗下的手機晶片解決方案已正式問世，但基於不評論競爭對手的原則，無法發表任何看法。晨星半導體發言系統則不願意對此市場消息發表評論。產業界人士指出，晨星手機晶片產品線目前仍以基頻晶片為主，多媒體晶片則可望在近期推出，但在短期沒有射頻晶片（RF）的搭配下，要馬上與聯發科一較長短並不容易。 大陸白牌手機業者也指出，短期之內，晨星半導體所提供的手機晶片解決方案，大概會以取代展訊（Spreadtrum）、德儀（TI）及英飛凌（Infineon）等其他晶片供應商市佔率的目標為優先。原因很簡單，比起聯發科從基頻、射頻、電源管理、多媒體功能等晶片，以及相關軟體、韌體及模組解決方案等一條鞭的作法來看，晨星目前僅有基頻晶片，及預告將推出多媒體晶片的解決方案，還是嫩了一些。 大陸手機代工廠進一步透露，目前晨星基頻晶片的晶粒面積其實還是比聯發科大上一些，加上其餘相關晶片尚需向其他晶片供應商採購，因此，客戶若決定採用晨星手機晶片的解決方案，整個手機模組的成本比起很不便宜的聯發科來說，其實還是貴了許多，這也是現階段晨星所推出的基頻晶片報價，仍一口氣與聯發科單顆基頻晶片價差近 30% 的主因。 面對晨星手機晶片解決方案正式揮軍大陸白牌手機市場的動作，產業界人土多表示，這肯定會進一步加劇目前當地手機晶片市場的競爭情形，聯發科的獨大地位雖然在短期之內不容易撼動，但要像以前這麼樣好過，晶片平均毛利率可以動輒享受高達 50% 以上的情形，也可能變成過去式，畢竟在大陸市場對於價格彈性超敏感的地區，只要晶片堪用又有價差，勢必會有人挺而走險。 也因為晨星半導體手機晶片解決方案正式進軍大陸白牌手機市場，加上旗下的 GPS 晶片也於俄羅斯市場取得壓倒性的市佔率勝利，配合 TV 控制晶片與聯發科分別霸佔 32 吋上下的 TV 市場後，這場大 M（聯發科：Mediatek）及小 M（晨星半導體：Mstar）的戰爭，將在 2008 年底、2009 年初，正式進入短兵交接的階段，誰勝誰負，將是台灣 IC 設計產業 2009 年的最大盛事。 電子時報 趙凱期／台北
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凱明倒地 TD-SCDMA 骨牌效應才剛開始
遲到多年的大陸自有 3G 標準 TD-SCDMA，4 月才正式對消費者展開門號及手機銷售，結果晶片業者凱明就因資金無以為繼而宣布終止營運，其他多家晶片業者也被點名是下個凱明，部分外商也可能趁勢退出此行列，近來一向支持 TD-SCDMA 的大陸媒體都湧出悲觀的聲浪，產業正瀰漫一種詭譎的氣氛。 凱明的大股東包括諾基亞（Nokia）、德州儀器（TI）、普天、大唐移動及樂金電子等，都是大有來頭，最後竟然落到斷炊的命運，主要是 TD-SCDMA 商用化時程一延再延，從 2006 ~ 2007 年再到 2008 年，大家從原本的信心滿滿到後來轉趨保守，凱明部分大股東支持態度鬆動，使得凱明增資不順，向外求援也並未獲得具體回應，終於掀起此風暴。
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