Tag Archives: 研發

MediaTek expands operations in Singapore

MediaTek will be growing its presence in Singpore with a new office at One North. MediaTek will also invest more than than $94 million (120 million SGD) to expand its research and development center and business operations in Singapore. “We … Continue reading

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天宇朗通進 3G 聯發科分杯羹

大陸手機產業正式跨入 3G 世代,「山寨王」天宇朗通確定將 3G 與 2G 通吃,副總裁肖朝君透露,除將強化與高通(Qualcomm)、天碁(T3G)、威睿等新夥伴的合作外,也確定會推出雙卡雙待 3G 手機的模式,繼續維持與聯發科的親密關係。 向來有山寨王之稱的天宇朗通,原先與台灣手機晶片大廠聯發科,是 2G 手機世代的雙劍客,多年來的緊密合作,造就出今日各自的霸主地位。 但是,在大陸手機產業正式跨入 3G 世代之後,聯發科因缺乏專利痛失先機,再加上中國電信屬意天宇轉向與威睿合作,因此,市場開始傳出,隨著山寨機市場的逐漸萎縮、天宇的琵琶別抱,因而影響聯發科的市場。 天宇副總裁肖朝君受訪時透露,即使進入 3G 手機世代,跟聯發科的關係依舊將延續下去!據悉,天宇將在 TD-SCDMA、WCDMA 與 CDMA2000 三個 3G 系統中,均推出雙卡雙待手機,亦即在單一手機中同時內置 1 顆 3G 晶片和 1 顆 2G 晶片,其中的 2G 晶片將全部採用聯發科的。這也有助於在 3G 產業缺乏競爭力的聯發科爭取到暫時喘息的空間。 首先,在搭配中國移動的 TD-SCDMA 系統的手機裡,天宇計畫同時內置天碁的 3G … Continue reading

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聯發科山寨晶片遭低價搶單 晨星殺價 1 ~ 2 成 蔡明介芒刺在背

【范中興╱台北報導】科技圈近期傳出,台灣的晨星半導體已經正式向深圳的山寨手機廠供應 GSM/GPRS(Global System for Mobile Communications,全球性移動通訊系統/General Packet Radio Service,通用封包無線服務)手機的公板,而且價錢比聯發科(2454)同級產品低 1 ~ 2 成,大有挑戰聯發科山寨大王的企圖。 狹路相逢 晨星在業界有「小聯發科」名號,據了解,多年前在美國成立無線通訊技術團隊,研發手機與 WiFi 無線通訊相關晶片,但晨星半導體數年來始終否認傳言。 根據科技圈消息,晨星推出的手機公板,基頻(Baseband)是採用安謀 ARM9 的運算核心,內含電源管理晶片,雖然是 GSM/GPRS 的規格,但也支援 EDGE(Enhanced Data Rates for GSM Revolution,增強數據率 GSM 演進)上網,照相模組支援 320 ~ 500 萬像素,支援 RMVB(Real Media Variable Bitrate,高畫質影片撥放格式),並可插 8GB 記憶卡。為了搶市場,晨星以價格競爭,效能可媲美聯發科 … Continue reading

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凌陽黃洲杰:兩岸合作專利研發有助與歐美競爭

IC 設計廠凌陽董事長黃洲杰 3 日出席兩岸通訊產業合作及交流會議擔任與談人,會中表示,由於海峽兩岸在通訊產業上有很好的互補作用,可以基於專業的領域,將研發與應用落實,雙方可以做最緊密的結合,並且做基礎專利研發與應用,有助於未來與歐美廠商競爭,以及權利金協商。 凌陽集團旗下凌陽電通投入研發 WCDMA 規格的 3G 晶片多時,將於第 2 季推出 USB Dungle 產品,並期望於下半年推出 3G 手機晶片。 由於目前 3G 晶片仍需支付給歐美大廠大筆權利金,黃洲杰認為,若兩岸能以雙方各自的優勢,共同研究及開發相關專利,將有助於未來與歐美廠商競爭,在權利金的談判上也能較具有優勢。 黃洲杰認為,兩岸通訊產業供應鏈硬體部分落差的困難度不大,仍是在軟體整合較為困難,而雙方會有合作的空間。黃洲杰也表示,此次乃應邀出席與談,至於是否有生意上的往來,還需等自家產品成熟再談。 至於凌陽本業多媒體 IC 部分,第 2 季由於急單效應,表現優於第 1 季,4、5 月在急單支撐下營收呈成長走勢,6 月則持平或小幅下滑,從地區來看,大陸市場仍佳,歐美訂單仍不佳。 至於下半年,由於客戶及代理商能見度不高,因此對未來不確定性仍高,需視 7 月訂單是否延續第 2 季,並觀察 8 月訂單狀況,若 8 月訂單佳,耶誕節效應才有望發酵。     … Continue reading

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富士康真正敵人 在客戶內部研發團隊與製造基地

富士康國際控股(FIH)一度是手機 EMS 業界的模範生,卻陷入 2008 ~ 2009 年連續 2 年營收衰退的窘境,其實富士康的競爭力沒有衰退,也並非不敵比亞迪(BYD)或偉創力(Flextronics)等競爭對手,富士康的主要競爭者反倒是手機大廠內部的研發團隊與製造基地,其外包策略正左右著手機代工廠商的訂單多寡。 富士康在 2005 年於香港上市後,連續 2 年創下亮眼成績單,當時其 2 大客戶諾基亞(Nokia)與摩托羅拉(Motorola)市佔節節上升,且持續釋出零組件與整機組裝訂單,富士康營收與獲利雙雙大幅成長,年營收突破 100 億元大關,的確好不風光。 然而,富士康在 2007 年受到摩托羅拉營運由盛轉衰的衝擊,其營收僅微幅成長,儘管索尼愛立信及南韓客戶持續加入,但挹注營收力道不如預期,富士康在 2008 年上半繳出上市以來最難看的財報,2008 ~ 2009 年營收恐連續衰退,甚至跌破 2006 年的水準。 不可否認,富士康的營運陷入低潮期,與主要客戶摩托羅拉的狀況息息相關,但就算扣除摩托羅拉的負面衝擊,其實富士康也並未從其他客戶找到應有的成長力道,許多人歸咎於比亞迪電子瓜分訂單,但比亞迪與富士康的手機業務營收規模相差達 20 倍,嚴格來說還不到可以相提並論的程度,說比亞迪害富士康營收衰退,恐怕有些言過其實。 那麼富士康的真正敵人是誰?其實是客戶內部的研發團隊與製造基地。在 5 大手機品牌中,除了索尼愛立信沒有自有產能外,其餘都有一定規模的產能,而除了摩托羅拉因大幅裁員被迫加速委外代工外,諾基亞、三星及 LG 在內外部研發及製造的安排,都有自己的一把尺,以免失衡,就算台灣手機廠商的研發能力再強、製造成本再有優勢,手機大廠也不願輕易大量釋出訂單,富士康的問題不在於本身的競爭力,而是客戶的委外策略。 手機由於缺乏標準化,且產品平台必須整合跨領域的技術,外觀設計又扮演關鍵角色,手機大廠為了完全主導產品的研發方向,無法像筆記型電腦(NB)一樣大量釋出訂單給台廠;而在經濟情勢轉弱的情況下,手機大廠先求填飽自家研發與產能,更不會輕易釋單,台灣手機 ODM 與 EMS … Continue reading

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聯發科 TD 手機產品研發 不受影響

今年以來,大陸 TD 手機發展進度持續落後,隨中國移動延後第三期 TD 手機招標,且多家大陸手機廠商裁撤或縮編 TD 手機部門,為聯發科 TD 手機晶片銷售增添許多不確定因素;儘管如此,聯發科仍看好 TD 前景,聯發科強調,明年研發重點仍放在手機,特別是 TD 產品。 據了解,聯發科計畫明年下半年推出 3.5G 的 TD 晶片,該晶片可以提高手機上網資料傳輸速度,比普通家庭寬頻上網速度還要快。業界認為,聯發科已成為大陸 TD 手機晶片研發的骨幹,TD 產品開發進度不但不受影響,還將勇往直前。 事實上,在大陸電信產業重組後,力推 TD 的中國移動曾表示,2011 年 TD-SCDMA 用戶將突破 1 億戶,2009 年 10% 的 GSM 用戶數(約 4 億戶)升級到 TD,而 2011 年 30% … Continue reading

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聯發科 將擴充深圳據點

儘管今年科技業景氣不佳,聯發科將擴充大陸深圳服務據點,聯發科董事長蔡明介表示,聯發科深圳子公司落腳軟體園二期,為客戶提供更創新與多元的產品服務與技術支援。聯發科以深圳為中心,強化對大陸手機客戶支援。據了解,聯發科在北京、上海、深圳和合肥四個城市設有子公司,深圳子公司成立八年以來,員工數目從原先 2 人成長為 530 餘人,上周五聯發科宣布擴大深圳據點,落腳軟體園二期,與深圳當地的軟體產業形成群聚效應。 聯發科深圳子公司主要從事手機軟體的研發和為全國的客戶提供技術支援。聯發科深圳公司總經理葉慶章表示,聯發科手機晶片去年出貨量達 1.5 億顆,今年預計 2 億顆,九成是內地客戶,天宇朗通、聯想移動、等耳熟能詳的一線國產手機品牌,均採用聯發科的產品和方案。     經濟日報╱記者曹正芬/台北報導

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大陸手機成長快 用戶 5 億人

隨著經濟快速成長,手機已成為大陸民眾生活必需品,也成為最快速成長的電子產業。 前年大陸手機產量高達四點七億支,比前一年增長百分之五十,接近全球產量的百分之五十。去年,業者估計產量超過六億支。這還是「正牌行貨」。 全球各地手機廠商都向大陸遷移,不僅使大陸成為全球最大手機製造和出口基地,也造就世界級手機產業鏈,如主板、液晶模組、照像機模組、MP3 晶片、電池等。而全球研發和設計中心也逐步向大陸轉移,諾基亞、摩托羅拉和索尼易立信都把大陸當重要研發基地。

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閱讀秘書》貼牌手機有三種

所謂「貼牌手機」,可分三種:一是純粹貿易貼牌,即廠商沒有手機研發和生產能力,直接從國外購買手機整機,然後打上自己品牌銷售。早期這種貼牌機不少,但近年來由於利潤微薄這種貼牌已愈來愈少。 二是 OEM 貼牌。即企業自行提供設計方案,然後再委託專業手機代工廠生產,最後由自己銷售和負責售後服務。流程管理水準較差,對消費者較難有保障。 三是 ODM 貼牌,企業向手機代工廠購買現成的設計方案,同時委託其生產,打上自己品牌銷售。 「貼牌手機」之所以受到關注,除「仿冒機」侵權、缺乏售後服務和品質保障外;也存在擁有政府批准手機生產牌照的廠商,專以出售手機入網標簽為高額利潤來源。這種「掛羊頭賣狗肉」行為,一旦手機故障投訴無門。     聯合報╱記者 賴錦宏

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聯發科 Q4 走軟 高盛自亞太強烈買進名單剔除 德意志力喊賣出

聯發科 2454(TW)昨(1)日法說未報喜,第 4季展望令人失望,成長動能主力手機晶片受到 PA(電源擴大器)短缺所苦,致使營收成長預估不增反減,將較前季下滑 10 ~ 20%,造成外資在法說會後紛紛下修目標價,先前上看 800 元的高盛證券大砍至 650 元,不僅將聯發科評等降至中立,更一併從「亞太強烈建議買進名單」中剔除;而向來高唱空調的德意志證券,則是將中立評等再調降,建議投資人賣出,目標價 500 元。

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