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高通接連出包 宏達電擬新增 3G 晶片供應商 員工分紅費用化將在 2 月董事會討論

高通(Qualcomm)接連發生晶片缺貨及侵權官司敗訴的情況,讓宏達電決定加速評估增加新的 3G 晶片供應商,包括易利信手機技術平台(EMP)、Marvell 都在名單之列。宏達電財務長鄭慧明證實,目前確實在評估另 1 家潛在供應商,但短時間內應該不會有具體動作。

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