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IC 設計龍頭廠聯發科（2454）在中國大陸 2G 手機晶片市場頭號競爭對手展訊，今年展現強化布局 3G 晶片 TD-SCDMA 的企圖心，已推出價格更具競爭力的 TD 多模、低功耗晶片，與聯發科搶食中國移動今年 3,000 萬套 TD 手機採購商機。 展訊日前在中國大陸舉辦全球首款 40 奈米 TD 晶片發布會，展訊董事長兼執行長李力游親自出席，代表展訊宣布將推出全球第一款 40 奈米低功耗商用 TD-HSPA／TD-SCDMA 多模手機晶片「SC8800G」。 與聯發科目前主要採用 65 奈米製程相較，展訊成為繼高通後，跨入 40 奈米製程的手機晶片廠。李力游指出，3G 手機功耗非常重要，功耗愈高，手機待機能力愈差，因此 40 奈米的 TD 多模基頻晶片可以實現 TD 多模手機功耗大大降低，有利手機廠商開發具有市場競爭力的低功耗 TD 手機。 李力游認為，40 奈米的 TD … Continue reading →