Tag Archives: 晶片組

【Mobile World Congress 2011】 自社製品の応用範囲の広さをアピールするMediaTek

MediaTekブース バルセロナで開催中のMobile World Congressでは、無線通信などの半導体メーカーMediaTekも出展している。 MediaTekは台湾の新興企業で、工場を持たない、いわゆるファブレスの半導体メーカー。携帯電話の通信関連やGPSなどのチップも手がけていて、とくに新興市場向けの安価な端末向けのチップでシェアが高い。昨年、NTTドコモはMediaTekに対し、LTEプラットフォームのライセンス提供契約を締結している。 ブースでは、同社のチップを採用する各社の携帯電話などの製品に加え、同社のチップセットのリファレンス端末も展示されていた。リファレンス端末は、HSPA対応のAndroid端末とフルタッチフィーチャーフォン、GSM対応の低コスト端末の3種類が展示されていた。 たとえば「MT6573」というチップセットのリファレンス端末は、Android 2.2を搭載するスマートフォンになっている。通信方式としては、HSPA Rel.6に対応し、プロセッサは650MHzのARMコア。Bluetooth、無線LAN、FMラジオ、GPSなどの各種インターフェイスを備えている。このままコンシューマーが購入するような製品ではないが、チップベンダーがこうしたリファレンス機を用意することで、端末ベンダーが同社のチップを使って端末を作りやすくしている。 Androidタイプのリファレンス機 Androidタイプのリファレンス機のスペック フルタッチフィーチャーフォンのリファレンス機 フィーチャーフォンのリファレンス機のスペック 低コストタイプのリファレンス機 低コストタイプのリファレンス機のスペック さまざまな製品にMediaTekのチップが使われている     白根雅彦/ケータイ Watch

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領先聯發科 展訊打入三星供應鏈

大陸手機晶片廠商展訊宣布,全球第二大手機品牌供應商三星電子將採用展訊 GSM/GPRS 和 EDGE 晶片,銷往全球市場,展訊領先「山寨機之父」聯發科先行打入三星供應鏈。若展訊今年營運轉佳,將可提升對台積電和中芯等夥伴下單。 外界認為,展訊在大陸手機晶片出貨量雖不到聯發科一成,但因展訊與山寨機市場劃清界限,繼打入三星供應鏈後,有助繼續接獲其他品牌廠商訂單。由於全球前五大手機廠商出貨量,占全球手機市場約四成比重,將為展訊帶來潛在的商機。 展訊成立於2001年,為大陸政府早期扶植的 IC 設計公司之一。過去三星的手機晶片供應商以高通、意法、英飛凌和博通等外商公司主為;聯發科二年前因收購亞德諾(ADI)旗下手機晶片部門,因此間接供貨給三星,聯發科正積極想要打入三星供應鏈。 展訊總裁兼首席執行官李力游表示,這是國際品牌大廠首度採用「中國製」手機晶片,表示大陸手機產業向產業供應鏈的上游,再向上提升一步。 展訊 GSM/GPRS 和 EDGE 晶片將供應三星,公司繼續投入 3G 手機市場,為大陸第一檔在那斯達克上市 3G 概念股。 展訊目前以台積電為主要晶圓代工廠商,並新增中芯為合作夥伴,後段封測委由日月光。據了解,展訊目前客戶以大陸業者為主,國內目前僅英華達等為展訊客戶,且為間接採購。展訊也和國內 IC 設計公司義隆電、通路商巨虹電子合作,搶攻大陸愛瘋機(iPhone-like)商機。 聯發科在大陸手機市場拿下六成市占率,為大陸最大手機 IC 供應商,由於展訊成長快速,且獲得大陸政府支持,一度視為大陸「小聯發科」,甚至從聯發科手中搶得一些訂單。 但因展訊受限於技術發展,且錯估山寨機商機,展訊前任執行長武平曾批判砲轟山寨機,武平曾表示,大陸鼓吹黑手機,放任外資坐大,陸資半導體創新能力將不進反退。由於展訊沒有搭上山寨機順風車,去年業績逐季腰斬,第一季業績約 4,000 萬美元,去年第四季僅 1,000 萬美元,公司出現虧損,面臨人才流失的壓力。 而展訊創辦人之一的武平,為對公司營運不振負責,不久前將執行長棒子交出,由李力游接任,而武平則專任董事長。面對聯發科一統了大陸山寨機市場,與聯發科有著極大市占率差距的展訊,打算從品牌手機廠商切入,企圖從虧損窘境中鹹魚翻生。     經濟日報/記者曹正芬/台北報導

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關係日益緊密 華碩首度導入高通 3G 平台

華碩與 Garmin 在 GPS 手機領域結盟後,未來將以 Garmin-Asus 雙品牌模式經營,近期最後一款單品牌的智慧型手機 P835 亮相,首度導入高通(Qualcomm)的 3.5G 平台 MSM7201,未來華碩也將導入高通的 Snapdragon 平台,顯示其與高通關係日益緊密。 華碩近期將正式推出末代華碩單品牌的智慧型手機 P835,仍採用微軟(Microsoft)Windows Mobile 6.1 作業系統,但首度採用高通的 3G 平台,過去華碩曾陸續採用 Marvell 及易利信手機技術平台(EMP)的 3G 平台,並搭配 Marvell 及德州儀器(TI)的處理器,此次採用高通的 7201A 528GHz 雙核心單晶片,則是整合 3G 數據機及處理器於一身。 事實上,過去華碩與高通曾因 3G 授權協議問題關係一度緊張,但後來雙方達成共識後,華碩不僅簽訂高通的 3G 授權合約,也導入高通的 3G 平台,而且直接採用主流的單晶片平台,未來將是其 3G … Continue reading

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聯發科推出首款 GSM/GPRS 手機單晶片

聯發科(2454)昨(12)日宣布推出首款 GSM/GPRS 手機單晶片,有助於降低手機製造生產成本,並將於西班牙舉辦的全球行動通訊大會(MWC)中發表第一個智慧型手機解決方案,預定下半年量產。 聯發科表示,公司推出的首款 GSM/GPRS 手機單晶片產品,已成功應用在網路電話通訊,此款單晶片產品整合數位基頻、類比基頻、電源管理及射頻收發器等主要手機基礎元件,支援包括照相功能、高速 USB、D 類音頻功率放大器等多媒體功能,為目前整合度最高、且最具成本效益的 GSM/GPRS 手機單晶片解決方案。 聯發科執行副總徐至強表示,新產品除高度整合基頻、射頻及多媒體技術,還提供完整手機系統開發工具、生產線支援工具軟體及及時技術支援,可大幅降低手機元件數和系統成本,滿足新興市場手機製造商成本考量與高性價比、品質上需求。 另外,本月 16 日到 19 日西班牙巴塞隆納全球行動通訊大會上,聯發科將展出首款智慧型手機解決方案,公司日前於法說中預估,智慧型手機晶片下半年將可量產。 聯發科指出,第一款智慧型手機解決方案,以豐富的行動生活為主題,內建多媒體功能,液晶顯示器解析度達 WVGA 級,數位相機解析度達 500 萬畫素,採用此晶片手機不用額外增加多媒體處理器即可支援多種行動數位電視應用標準包含 DVB-T、CMMB 與 DVB-H 等。另外,聯發科也將展出陸規 TD-SCDMA 手機解決方案。     工商時報 呂俊儀/台北報導

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MT6225 晶片解決方案 低價兼顧品質

金立智慧型手機為中階定位,為減少零組件成本、並兼顧手機訊號品質,主要 MCU、中頻 IC 及電源管理 IC,均採用聯發科針對低價手機市場推出的 MT6225 晶片解決方案。 MT6225A、MT6318、MT6139 這 3 個晶片為 1 套解決方案系統,其中 MT6225A 是以 ARM7 為核心架構的 MCU、MT6318 為電源管理 IC、MT6139 為射頻晶片。 聯發科技(MTK)自正式發布針對低價手機市場的 MT6225 晶片方案以來,常可在市場中/低價手機內找到這套解決方案,加上大陸無論白牌或山寨手機,對低價手機解決方案需求強勁,使得 MT6225 系列解決方案大受歡迎。 金立此款智慧型手機,具 300 萬像素數位相機、MP3 功能、藍牙、錄影… 等功能,而 MT6225 以單一系統即可支援,金立採 MT6225 晶片解決方案目的明顯,即以平民價格提供智慧手機主流多媒體功能。 104 MHz 主頻的 MT6225,可支援 Wi-Fi,並具備 … Continue reading

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宏達電搭 Google 與 iPhone2 對打

宏達電聯手 Google 奇襲蘋果?Google 日前舉行 I/O 大會,透過宏達電打造的樣機展示 Android 各種功能,從操作方式與硬體規格來看,與蘋果 iPhone 頗有異曲同工之妙,也讓即將在今年第四季由宏達電、T-Mobile 美國與 Google 三方聯手推出的第一台 Android 手機,有直接與蘋果第二代 iPhone 對打的味道。

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高通接連出包 宏達電擬新增 3G 晶片供應商 員工分紅費用化將在 2 月董事會討論

高通(Qualcomm)接連發生晶片缺貨及侵權官司敗訴的情況,讓宏達電決定加速評估增加新的 3G 晶片供應商,包括易利信手機技術平台(EMP)、Marvell 都在名單之列。宏達電財務長鄭慧明證實,目前確實在評估另 1 家潛在供應商,但短時間內應該不會有具體動作。

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宏達電下季營收拉警報

手機晶片組大廠高通(Qualcomm)缺貨效應持續蔓延。據了解,在「固樁」不夠早的情況下,宏達電明年首季只能從高通拿到近七成晶片組,部份外資估計,明年首季宏達電營收最糟狀況,將僅有今年第四季的六成,差不多就今年第一季的水準。FIH/奇美通訊也好不到哪裡去,只能拿到 60 ~ 65% 的晶片組,對於諾基亞訂單的出貨狀況也將造成影響。

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威盛虧不止 淨值跌破 10 元

威盛電子(2388)昨(31)日公布前三季稅後虧損逾 26.27 億元,每股稅後虧損 2.04 元,由於產品價格下滑壓力大、業外損失擴大,前三季獲利較去年同期下滑。今年以來連續虧損,威盛第三季每股淨值跌破 10 元,恐被取消信用交易。

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威盛前 3 季稅後虧損 26.28 億元,矽統虧損 15.17 億元

受到英特爾(Intel)、超微(AMD)及 NVIDIA 3 強夾擊下,在 PC 晶片組市場毫無置喙餘地的威盛、矽統,營運持續低迷不振,市場甚為期盼的轉機題材遲遲未能出現,威盛、矽統前 3 季稅後分別虧損新台幣 26.28 億元、15.17 億元,每股淨損 2.04 元、1.09 元,昔日風光不再。

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