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聯發科 攻超低價手機晶片

聯發科今年搶攻金字塔底端的超低成本手機(ULC)晶片市場,聯發科總經理謝清江表示,下半年推出超低價手機單晶片,「具有很好的競爭地位」,不但效能優於對手,價格也有很好優勢,與外商德儀、英飛凌等分食大餅。 全球經濟走勢低迷,但聯發科在法說會釋出的第一季營運展望,優於大多數法人預期;且公司預期,今年在大陸家電下鄉、新興市場需求不錯的情況下,下半年因新產品超低成本手機、3G 手機晶片等產品線陸續到齊,全年手機晶片出貨將較去年成長。 聯發科稱霸大陸手機晶片市場多時,由於提供完整的手機軟硬體解決方案,降低客戶跨入手機產業門檻,各式各樣的「山寨手機」在市面銷售。山寨手機強調時尚、新穎外型,與超低成本手機大不相同,由於戰略考量,到目前為止聯發科並未涉足超低成本手機晶片市場。 業者表示,超低成本手機指的是新台幣 1,000 元以下的陽春手機,以低價為訴求,晶片供應商以德儀、英飛凌等為主,但如今德儀打算賣掉旗下手機基頻晶片部門、英飛凌則受子公司奇夢達破產之累,聯發科此時切入市場,勝算相對大出許多。 事實上,英飛凌日前發布第二代超低成本手機晶片,與前一代產品相比,可再省 30% 成本。英飛凌主管表示,聯發科的競爭優勢在於多媒體技術,英飛凌強項為射頻及晶片整合技術,目前在大陸手機市場已取得 10% 市占率,並是大陸最大超低成本手機晶片供應商。 通信業者多預測,三年內,將有三分之二新增手機用戶來自於發展中國家,2010 年前的超低成本手機市場需求量將達數億支。 聯發科表示,去年出貨給大陸的手機晶片中,約三成銷到新興市場,今年還會再提升,目前看來印度市場成長率相對不錯,今年還有成長空間。 超低成本手機具有新聞閱讀、廣播和音樂、網際網路瀏覽或簡單的語音和文件資訊功能,手機業者為降低元件成本,去除不必要的軟體與規格,僅保留最基本的功能,可滿足金磚四國中低收入戶、僅需手機簡單功能的人群、經濟無法獨立族群的需求。     經濟日報/記者曹正芬/台北報導

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手機晶片整併 勢不可擋

意法半導體(ST)與易利信移動平台事業部(EMP)宣佈成立合資公司(ST Ericsson),除直接威脅到高通與德儀外,預料將會激起如博通、飛思卡爾、英飛凌、甚至是聯發科等中小型手機晶片廠出現另一波整併風潮。   ST 與恩智浦(NXP)剛於 7 月底成立 ST-NXP Wireless,掌握包括諾基亞、三星及索尼愛立信等客戶,全球市佔率躍升到 14%。日前經由與 EMP 成立合資公司,除了大幅提昇 ST 的技術能力之外,同時也再增加了 LG 與夏普兩家客戶,一舉囊括 19% 市佔率,僅次於 Qualcomm 的 29% 與 TI 的 28%,成為全球手機晶片的第三大勢力。 業界人士表示,以目前手機市場規模,頂多只能容納 3 到 4 家手機晶片廠。在 ST 與 EMP 成立合資公司之後,預期在接下來的 1、2 年內還會出現大規模的整併,而下一次的整合很可能將在美國發生。 因為 ST Ericsson 其實是集合了 … Continue reading

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Sagem 終於賣了 給台灣手機廠什麼啟發?

過去一度排名全球手機 7 哥的法國業者 Sagem Mobiles,歷經 2 年風雨飄搖之後,終於賣給法國創投業者 Sofinnova Partners,未來轉型經營手機 ODM 事業,並將與 Esmertec、Purple Labs 等軟體平台業者緊密合作,下一步可能積極爭取 LiMo 及 Google Android 平台的 Linux 手機商機,儘管 Sagem 未必能真正重整旗鼓,但還是帶給台灣手機廠商不少啟發。 Sagem Mobiles 的母公司 Safran,與 Sofinnova 簽訂協議,將由 Sofinnova 接手 Sagem Mobiles,成立一家名為 Sagem Wireless 的新公司,未來會定位為 ODM 公司,為其他品牌、電信業者、製造廠或時裝、運動用品、精品業者開發並銷售手機,預計 2008 年底前完成交易。

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