Tag Archives: 市場重組

德儀（TI）對全球手機晶片產業投出震撼彈，其宣布計劃將出售旗下 GSM/GPRS/EDGE 基頻晶片部門，目前正與數家有興趣的買主商討中。德儀宣布出售基頻晶片部門消息一出，不僅讓飛思卡爾（Freescale）及英飛凌（Infineon）等潛在手機晶片賣家大感頭痛，業界對於可能買家更是毫無頭緒，包括高通（Qualcomm）、飛思卡爾、博通（Broadcom）、Marvell、ST-NXP Wireless、英飛凌、聯發科、展訊及晨星等手機基頻晶片供應商誰會勝出，目前暫難預料，但此舉卻肯定會造成全球手機晶片市場大變動。 德儀指出，由於晶片價格壓力，以及手機製造商業務模式不斷改變等因素影響，全球無線通訊晶片市場正經歷許多挑戰，為因應全球市場變化，德儀決定更專注於 OMAP 應用處理器及無線連結（Connectivity）產品，強調對智慧型手機市場的重視，並將減少對手機基頻（Baseband）產品開發資源，德儀相信這個策略性決定，可協助其持續鞏固市場競爭力與全球無線事業部門員工的利益。 根據德儀計畫，其將出售商用 GSM/GPRS/EDGE 晶片部門，目前正與數家有興趣的買主商討當中，而此同時，德儀仍將持續協助客戶進行特定客製化開發專案，並更專注其 OMAP 應用處理器系列產品，包括 OMAP-DM 多媒體加速器。此外，德儀亦將持續提供無線連結產品給手機與其他更多應用市場，包括 GPS、WiFi、FM 及藍牙等晶片解決方案等。 另外，德儀亦承諾將繼續與客戶更緊密合作，以滿足客戶開發需求，並協助客戶開發具市場競爭力的手機產品。隨著德儀改變策略，全球將會有約 650 名德儀員工受到影響，包含丹麥、法國、德國、印度、以色列與美國等地。 儘管德儀手機基頻晶片部門目前都已聚焦單晶片產品，亦即整合射頻、基頻及 PMW IC 功能，頗具市場競爭力，不過，在晶圓製造由於係屬德儀自家晶片，加上主要採用自家 RF 矽製程技術，因此，新的買家除需承擔較大的人力資源，以維繫德儀目前產品線及客戶群外，如何沿用此新製程技術並降低成本，仍有很多障礙需要排除。 　 　 電子時報　趙凱期