Tag Archives: 射頻

Intel buys Fujitsu RF unit to beef up LTE expertise

Intel purchased a unit of Fujitsu, called Fujitsu Semiconductor Wireless Products, a specialist in RF transceiver technology, in a bid to increase its LTE and overall mobile expertise, an Intel spokeswoman confirmed to FierceWireless. Intel spokeswoman Cara Walker said that … Continue reading

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Intel Acquires Fujitsu Wireless

LONDON — Intel Corp. confirmed that it acquired last month Fujitsu Semiconductor Wireless Products Inc. (FSWP), the Tempe, Ariz.-based subsidiary of Fujitsu that developed an advanced multimode LTE RF transceiver. The financial terms of the deal were not disclosed. The … Continue reading

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高通發表全球通用 LTE 晶片組 射頻晶片市場山雨欲來

雖然 4G 長程演進(Long-Term Evolution;LTE)技術能大幅提升無線網路傳輸速度,但不同電信商、不同地區、不同國家的 4G LTE 網路使用不同頻段的情況卻也造成消費者、OEM 廠莫大困擾。像 2012 年蘋果(Apple)的第三代 iPad 不支援澳洲的 4G 網路技術,便引發當地消費者保護單位一度準備提告。不過在高通(Qualcomm)推出可支援全球各類 2G、3G、4G LTE 的解決方案後,這個問題便可望獲得相當程度的解決。 高通在 21 日透過新聞稿發表其全球通用的解決方案。根據高通說法,該晶片組將支援 7 種無線技術,包括 FDD-LTE、TD-LTE、WCDMA、EV-DO、CDMA 1x、TD-SCDMA、GSM/EDGE,支援的 4G LTE 頻段則多達 40 個左右。 高通表示,該晶片組使用了業界首個 3D 射頻封裝解決方案、動態天線匹配調諧器(Dynamic Antenna Matching Tuner)、功率追蹤器(Power Tracker),以及整合在一起的 CMOS 功率放大器、天線開關(Antenna Switch)。而在該晶片組使用的 3D … Continue reading

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RDA Microelectronics Sampling Wi-Fi Combo Chip

3-in-1 Connectivity Chip Designed to Support 3G/4G Smartphone Growth SHANGHAI, China, Dec. 19, 2011 (GLOBE NEWSWIRE) — RDA Microelectronics (Nasdaq:RDA) (“RDA Microelectronics” or the “Company”), a fabless semiconductor company that designs, develops and markets Radio Frequency (RF) and mixed-signal chips … Continue reading

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MediaTek expands operations in Singapore

MediaTek will be growing its presence in Singpore with a new office at One North. MediaTek will also invest more than than $94 million (120 million SGD) to expand its research and development center and business operations in Singapore. “We … Continue reading

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Semiconductor firm MediaTek to invest $94m in Singapore for R&D

Opens new office at One North in Singapore, plans to double its team strength MediaTek, a fabless semiconductor company for wireless communications and digital multimedia offerings, will invest more than SGD120m (approximately $94.7m) to expand its research and development centre … Continue reading

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聯發科新款手機單晶片 獲 LG 支持

聯發科(2454)新款手機單晶片獲 LG 支持,力壓對手英飛凌。隨著晨星、展訊等新進手機晶片組業者紛紛以低價搶進市場,身為山寨機晶片組龍頭老大的聯發科不甘示弱,主打低成本的單晶片 6253 最近開始出貨。據了解,國際一線手機大廠中,LG 將率先採用 6253,是聯發科力壓勁敵英飛凌的利器,第四季起聯發科亦將以低價在中國大量鋪貨,截斷新進業者的生路。 聯發科雖然以其高整合度,在中國手機晶片組市場占有一席之地,不過聯發科晶片組價格不算低廉,加上常有以量制價的做法,都讓聯發科在中國市場占有率雖然高,卻無法全面通吃,而面對強打超低價單晶片英飛凌、恩智浦等國際 IDM 業者,聯發科的價格亦不及對手實惠。 也因此,聯發科在今年 2 月宣布推出整合數位基頻、類比基頻、電源管理及射頻收發器等主要元件的單晶片 6253,即便 6253 只支援到 GPRS,並不支援在中國手機市場已成主流的 EDGE,不過 6253 成本比前一代基頻晶片組 6225 明顯降低、整合度大幅提高,已經成為不少客戶的心頭好。 據了解,身為全球第三大手機品牌的 LG,過去只有英飛凌一家超低價手機單機片供應商,在超低價手機出貨量節節上升之際,LG 率先決定採用聯發科 6253,在 LG 的刻意扶植下,也讓聯發科有機會力壓英飛凌,而 LG 也成為第一家採用 6253 的一線手機品牌大廠,除了 6253 外,LG 交給華冠的 ODM 訂單多是採用 6225,也讓聯發科下半年在 LG 的占有率,可望較上半年明顯提高。 … Continue reading

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關係日益緊密 華碩首度導入高通 3G 平台

華碩與 Garmin 在 GPS 手機領域結盟後,未來將以 Garmin-Asus 雙品牌模式經營,近期最後一款單品牌的智慧型手機 P835 亮相,首度導入高通(Qualcomm)的 3.5G 平台 MSM7201,未來華碩也將導入高通的 Snapdragon 平台,顯示其與高通關係日益緊密。 華碩近期將正式推出末代華碩單品牌的智慧型手機 P835,仍採用微軟(Microsoft)Windows Mobile 6.1 作業系統,但首度採用高通的 3G 平台,過去華碩曾陸續採用 Marvell 及易利信手機技術平台(EMP)的 3G 平台,並搭配 Marvell 及德州儀器(TI)的處理器,此次採用高通的 7201A 528GHz 雙核心單晶片,則是整合 3G 數據機及處理器於一身。 事實上,過去華碩與高通曾因 3G 授權協議問題關係一度緊張,但後來雙方達成共識後,華碩不僅簽訂高通的 3G 授權合約,也導入高通的 3G 平台,而且直接採用主流的單晶片平台,未來將是其 3G … Continue reading

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聯發科攜手聯芯 搶攻大陸 3G 市場

中國半導體年會 25 日隆重開幕,台灣 IC 設計業者聯發科這次高調與會,聯發科大陸首席代表廖慶豐表示,2009 年大陸工信部正式發放 3G 牌照,大陸正式進入 3G 時代,他也表示將持續投資大陸市場,目前經濟衰敗並不可畏;而另一焦點人物新任華虹 NEC 執行長邱慈雲也臨時親現會場,邱慈雲表示,未來華虹 NEC 在金融海嘯下將持續「知難而進」朝專業「晶圓代工」發展。 廖慶豐表示 1998 年之後進入網際網路的高潮,所謂的 3 網融合包括語音、數據、影音 3 合 1 的時代來臨,到了 2009 年工信部正式發放 3G 牌照進入 3G 時代,未來他說 3G 是「3 機合 1」包括 PC、TV 與手機 3 種裝置合 1。廖慶豐緊接著中國半導體協會理事長俞忠鈺之後發言,作為業界的第 1 個演講代表,同時也是半導體年會的業界贊助商可見主辦單位對其相當禮遇。 … Continue reading

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聯發科推出首款 GSM/GPRS 手機單晶片

聯發科(2454)昨(12)日宣布推出首款 GSM/GPRS 手機單晶片,有助於降低手機製造生產成本,並將於西班牙舉辦的全球行動通訊大會(MWC)中發表第一個智慧型手機解決方案,預定下半年量產。 聯發科表示,公司推出的首款 GSM/GPRS 手機單晶片產品,已成功應用在網路電話通訊,此款單晶片產品整合數位基頻、類比基頻、電源管理及射頻收發器等主要手機基礎元件,支援包括照相功能、高速 USB、D 類音頻功率放大器等多媒體功能,為目前整合度最高、且最具成本效益的 GSM/GPRS 手機單晶片解決方案。 聯發科執行副總徐至強表示,新產品除高度整合基頻、射頻及多媒體技術,還提供完整手機系統開發工具、生產線支援工具軟體及及時技術支援,可大幅降低手機元件數和系統成本,滿足新興市場手機製造商成本考量與高性價比、品質上需求。 另外,本月 16 日到 19 日西班牙巴塞隆納全球行動通訊大會上,聯發科將展出首款智慧型手機解決方案,公司日前於法說中預估,智慧型手機晶片下半年將可量產。 聯發科指出,第一款智慧型手機解決方案,以豐富的行動生活為主題,內建多媒體功能,液晶顯示器解析度達 WVGA 級,數位相機解析度達 500 萬畫素,採用此晶片手機不用額外增加多媒體處理器即可支援多種行動數位電視應用標準包含 DVB-T、CMMB 與 DVB-H 等。另外,聯發科也將展出陸規 TD-SCDMA 手機解決方案。     工商時報 呂俊儀/台北報導

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