Tag Archives: 基頻晶片

鬥不過聯發科 展訊 Q3 大虧 3130 萬美元

聯發科憑藉高度整合的手機晶片解決方案橫掃中國白牌手機市場,不僅逼著德儀(TI)宣佈將把手機晶片部門賣出,更讓中國手機基頻晶片商展訊執行長武平感嘆半導體業很難經營,該公司第三季大虧 3130 萬美元,面臨成立以來最嚴峻的考驗。 聯發科今年第三季受惠於中國十一長假旺季需求優於預期,單季合併營收開出長紅達 280.52 億元,較第二季大幅成長 26%。而中國手機基頻晶片商展訊第三季營收卻僅達 1998 萬美元,較第二季衰退 50%,依美國通用會計準則,第三季度淨虧損更高達 3130 萬美元。兩相比較,市佔率版塊的轉移效應十分明顯。 展訊執行長武平表示,第三季對於公司而言是挑戰極高的季度,受到大環境衝擊與競爭壓力加劇等影響,估計今年以來在手機基頻晶片或 RF 等零組件產業,產品平均售價跌幅約達 20 ~ 30%,對於相關業者都已產生沈重的壓力。 評估金融海嘯來襲,武平表示,雖中國實際受創較歐美各國輕,但因中國人民消費信心明顯受創,終端需求短期間將難以回覆,對於公司第四季營運仍會產生一定的衝擊。 展訊預估第四季度營收將與第三季持平或小幅成長,不過第四季毛利率將由第三季的 43.7% 進一步下滑為 40%。表面上展訊持平或小幅成長的展望似乎較大部份國際大廠調降第四季展望為佳,但以其第三季大幅下滑的營收基期,及第四季營運支出仍需 1500 ~ 1600 萬美元間估算,第四季可能也僅在損益兩平邊緣。 武平表示,展訊從 GSM、GPRS、EDGE、TD-SCDMA、HSPA 甚至是未來 4G 的解決方案都已經準備好了,可說是中國技術最完整的手機晶片設計公司。只是過去因為把將近 60% 的資源投入 TD 投資,TD 商業化進度卻明顯落後,到現在僅有約 30 萬的量,完全無法貢獻公司獲利,目前完全只能仰賴由 GSM … Continue reading

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聯發科加速進軍智慧型手機

聯發科 3G 晶片佈局已近尾聲,TD-SCDMA 及 WCDMA 均推出新款晶片送樣,不過聯發科對智慧型手機市場充滿興趣,據了解,已多次與微軟洽談合作事宜,有意在明年推出以 Windows Mobile 為作業系統的智慧型手機晶片。而為了加速進軍智慧型手機市場,聯發科也開始著手開發以安謀(ARM)為核心的應用處理器(AP),希望明年下半年可以順利送樣認證。 聯發科第三季手機基頻晶片出貨量約達 7,500 萬至 8,000 萬套間,第四季受到中國手機廠拉貨力道減弱影響,本季出貨量恐下修至 6,400 萬至 6,700 萬套間,季減率約達 15%,不過全年出貨量至少可達 2.4 億套,比去年的 1.5 億套增加約 6 成。由於明年大陸政府將發放 3 張 3G 執照,聯發科除了固守 GPRS 及 EDGE 晶片市場外,也開始加快 TD-SCDMA 及 WCDMA 晶片送樣,希望年底前就可獲得手機廠設計案(design-in)。 根據大陸手機業者表示,聯發科開發出的 WCDMA 及 … Continue reading

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德儀擬賣手機基頻晶片事業 全球手機晶片市場恐再重組

德儀(TI)對全球手機晶片產業投出震撼彈,其宣布計劃將出售旗下 GSM/GPRS/EDGE 基頻晶片部門,目前正與數家有興趣的買主商討中。德儀宣布出售基頻晶片部門消息一出,不僅讓飛思卡爾(Freescale)及英飛凌(Infineon)等潛在手機晶片賣家大感頭痛,業界對於可能買家更是毫無頭緒,包括高通(Qualcomm)、飛思卡爾、博通(Broadcom)、Marvell、ST-NXP Wireless、英飛凌、聯發科、展訊及晨星等手機基頻晶片供應商誰會勝出,目前暫難預料,但此舉卻肯定會造成全球手機晶片市場大變動。 德儀指出,由於晶片價格壓力,以及手機製造商業務模式不斷改變等因素影響,全球無線通訊晶片市場正經歷許多挑戰,為因應全球市場變化,德儀決定更專注於 OMAP 應用處理器及無線連結(Connectivity)產品,強調對智慧型手機市場的重視,並將減少對手機基頻(Baseband)產品開發資源,德儀相信這個策略性決定,可協助其持續鞏固市場競爭力與全球無線事業部門員工的利益。 根據德儀計畫,其將出售商用 GSM/GPRS/EDGE 晶片部門,目前正與數家有興趣的買主商討當中,而此同時,德儀仍將持續協助客戶進行特定客製化開發專案,並更專注其 OMAP 應用處理器系列產品,包括 OMAP-DM 多媒體加速器。此外,德儀亦將持續提供無線連結產品給手機與其他更多應用市場,包括 GPS、WiFi、FM 及藍牙等晶片解決方案等。 另外,德儀亦承諾將繼續與客戶更緊密合作,以滿足客戶開發需求,並協助客戶開發具市場競爭力的手機產品。隨著德儀改變策略,全球將會有約 650 名德儀員工受到影響,包含丹麥、法國、德國、印度、以色列與美國等地。 儘管德儀手機基頻晶片部門目前都已聚焦單晶片產品,亦即整合射頻、基頻及 PMW IC 功能,頗具市場競爭力,不過,在晶圓製造由於係屬德儀自家晶片,加上主要採用自家 RF 矽製程技術,因此,新的買家除需承擔較大的人力資源,以維繫德儀目前產品線及客戶群外,如何沿用此新製程技術並降低成本,仍有很多障礙需要排除。     電子時報 趙凱期

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聯發科 3G 晶片 將出貨三星

聯發科今年正式合併亞德諾(ADI)手機晶片事業部,經過逾半年的調整後,聯發科預計年底前正式進軍 3G 晶片組市場,年底前將在台積電以 65 奈米投片生產 WCDMA 晶片組,並正在三星進行認證中,明年首季後可望正式打入三星供應鏈。 唯聯發科對此表示,一向不對客戶及訂單等問題有任何評論。 聯發科以 3.5 億美元現金,買下亞德諾的射頻收發器 Othello、基頻處理器 SoftFone 等產品線,今年初完成併購後,聯發科已開始與亞德諾原本大客戶樂金(LG)、三星等密切接洽,隨著晶片認證即將進入尾聲,聯發科將於年底正式在台積電以 65 奈米投片生產 WCDMA 晶片組。 其實在亞德諾尚未將手機晶片事業售予聯發科前,就已與台積電有密切合作,2006 年下旬亞德諾正式推出 3G 晶片,就開始採用台積電 90 奈米製程,預計 2007 年下旬導入 65 奈米製程。只不過,之後因亞德諾決定退出手機晶片市場,將所有相關有形及無形資產、技術團隊等售予聯發科,3G 晶片的認證就暫時先停了下來,直至近期聯發科完成組織合併調整,才重新啟動認證工程。 據設備業者透露,聯發科取得的 3G 晶片組,包括中國大陸主導標準 TD-SCDMA、及歐美日普遍標準 WCDMA 等二大項。在 TD-SCDMA 部份,目前主流產品為 SoftFone-LCR+ 晶片組,可實現 TD-SCDMA … Continue reading

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聯發科大復活 明年首季出貨報喜

近來備受空頭打壓的 IC 設計龍頭聯發科即將大復活?據國內封測廠及大陸手機業者透露,由於 Skyworks 及 Anadigics 二家功率放大器(PA)供應商,已在十一月最後一週恢復正常出貨予聯發科,且華為、天宇朗通、聯想、波導等手機大廠,又在十二月中陸續擴大明年首季晶片採購量,市場擔憂的聯發科手機基頻晶片庫存問題已不復存在。 由於原本應在本季出貨訂單全都集中在明年首季出貨,業內以聯發科的 PA 採購量估算,下季手機晶片出貨量應可較本季增加 8%、來到六千五百萬套水準。 聯發科日前表示因 PA 缺貨問題,將導致第四季手機晶片出貨不如預期,營收恐衰退 15% 至 20%。不過 IC 通路業者表示,其實 Skyworks 及 Anadigics 對聯發科出貨,在十一月最後一週就回復正常水準。至於十二月手機晶片出貨量持續下滑,主要是大陸手機廠客戶在進行年度庫存清點。 聯發科原估第四季手機晶片出貨量會較第三季成長 9%,但受到 PA 缺貨及大陸客戶調整庫存等因素影響,出貨量已下修,業內估計手機晶片組單季總出貨量可能小幅超過六千萬套,較第三季的五千六百萬套僅小增約 7%。然若由聯發科在聯電的手機晶片投片量換算,第四季理論上應出貨達六千五百萬套規模,所以五百萬套的晶片在年底列入庫存,也引發了外資圈對聯發科庫存水位與明年上半年營運表現等質疑。 不過隨著大陸手機客戶開始擴大明年首季對聯發科的手機基頻晶片採購量,聯發科手機晶片營運可說是否極泰來!據封測業者透露,由於 PA 供貨已正常,本季應出貨而未出貨的手機晶片,又確定由天宇、聯想、華為等大客戶訂光,加上明年首季大陸手機業者因晶片庫存水位下降,維持與第四季相當的採購量。加總而言,聯發科明年首季手機晶片出貨量似乎是「不減反增」,有機會達六千五百萬套規模。 大陸手機業者表示,大陸現在手機收費由雙向改為單向,加速手機取代固網的速度,如中國移動十一月新增用戶六百五十萬戶,中國聯通 CDMA 用戶新增三十萬戶、GSM 新增約一百一十萬戶等,等同於市場上單月就多出七百多萬支手機需求。由於這些固網替代型用戶,集中採購低價當地品牌手機,這將成聯發科手機晶片明年首季需求大增的重要指標及動力來源。     工商時報 涂志豪/台北報導

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