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隨著聯發科預告 2008 年底前 3G WCDMA 手機晶片樣本將正式交予客戶 design-in，全球 3G 手機晶片市場即將在 2009 年走入大混戰局面，除仍獨佔鰲頭的高通（Qualcomm）外，其餘如英飛凌（Infineon）、德儀（TI）、飛思卡爾（Freescale）、Marvell、ST-NXP Wireless、博通（Broadcom）及聯發科，都將進入短兵相接戰局。 目前檯面上的手機晶片供應商紛推出旗下 3G 手機晶片解決方案，加上仍執著在 2.5G 手機晶片市場的德儀，在上 1 季承受市佔率萎縮及毛利率下滑苦果後，全球各家手機晶片供應商莫不加速搶進全球 3G 手機晶片市場，以避免自家手機晶片平均售價（ASP）及市佔率持續下滑，影響到公司獲利能力。 其中，高通挾諾基亞（Nokia）、宏達電等手機品牌業者之助，2008 年在全球 3G 手機晶片市佔率節節攀升，帶動高通營收成長幅度加大，並順利在上半年搶下全球第 1 大手機晶片供應商寶座，加上其他品牌手機業者包括 RIM、日系手機業者亦加入搶購行列後，高通 3G 手機晶片市佔率在 2008 年下半仍可望持續席捲大片江山。 英飛凌則拜 3G 版 iPhone 持續熱賣挹注，2008 年在全球 3G 手機晶片市佔率異軍突起，隨著 … Continue reading →