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Tag Archives: 國際大廠
國際大廠瘋狂搶進 3G 手機晶片 明年全球恐陷大混戰局面
隨著聯發科預告 2008 年底前 3G WCDMA 手機晶片樣本將正式交予客戶 design-in,全球 3G 手機晶片市場即將在 2009 年走入大混戰局面,除仍獨佔鰲頭的高通(Qualcomm)外,其餘如英飛凌(Infineon)、德儀(TI)、飛思卡爾(Freescale)、Marvell、ST-NXP Wireless、博通(Broadcom)及聯發科,都將進入短兵相接戰局。 目前檯面上的手機晶片供應商紛推出旗下 3G 手機晶片解決方案,加上仍執著在 2.5G 手機晶片市場的德儀,在上 1 季承受市佔率萎縮及毛利率下滑苦果後,全球各家手機晶片供應商莫不加速搶進全球 3G 手機晶片市場,以避免自家手機晶片平均售價(ASP)及市佔率持續下滑,影響到公司獲利能力。 其中,高通挾諾基亞(Nokia)、宏達電等手機品牌業者之助,2008 年在全球 3G 手機晶片市佔率節節攀升,帶動高通營收成長幅度加大,並順利在上半年搶下全球第 1 大手機晶片供應商寶座,加上其他品牌手機業者包括 RIM、日系手機業者亦加入搶購行列後,高通 3G 手機晶片市佔率在 2008 年下半仍可望持續席捲大片江山。 英飛凌則拜 3G 版 iPhone 持續熱賣挹注,2008 年在全球 3G 手機晶片市佔率異軍突起,隨著 … Continue reading
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Tagged 3G, ASP, baseband, Broadcom, chipset, communication, field test, Freescale, IC design, infineon, iPhone, LG Electronics, Marvell, Mediatek, Mobile phone, MOTOROLA, MTK, Nokia, Qualcomm, RIM, Samsung, Sony Ericsson, ST-NXP Wireless, TI, WCDMA, 國際大廠, 手機晶片, 晶片設計
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