Tag Archives: 供應商

英特爾淡出 WiMAX 王振堂發火

英特爾打散全球 WiMAX 辦公室,對台投資計畫恐跳票,業界人士臆測此舉代表英特爾將退出 WiMAX 市場。台北市電腦公會昨(15)日罕見發出新聞稿表示,理事長兼宏碁董事長王振堂表達嚴重關切,並促使英特爾總裁歐德寧(Paul Otellini)10 月親自來台說明。 昨天至截稿前為止,台灣英特爾未對是否退出 WiMAX 市場一事做出回應。 英特爾自 2005 年以來陸續與經濟部簽訂二次合作備忘錄,承諾五年對台投資及採購將達 5 億美元(約合新台幣 160.5 億元),並合組系統整合公司,搶攻全球 WIMAX 市場。歐德寧之前來台時,更向馬英九總統承諾,台灣將成為全球行動運算發展重鎮,但近年英特爾僅投資 WiMAX 廠商威邁思新台幣 3.86 億元。 英特爾 WiMAX 計畫辦公室(WPO)是英特爾推動 WiMAX 技術重要部門,6 月底英特爾無預警宣布改組,將 WPO 部門打散到移動無線、PC 客戶及市場銷售等三部門,WPO 部門等於不見了。但英特爾台灣合作夥伴,從政府機構到硬體設備廠商都是看報紙才得知,引發不滿。 英特爾一旦不玩了,可能衝擊已投入 WiMAX 產品的台灣供應商,例如正文、合勤、智邦等網通大廠。不過,經濟部次長黃重球認為,英特爾不玩,不代表 WiMAX 產業就會垮台,因為台灣已經建立 WiMAX 產業鏈。從晶片、用戶端設備到筆記型電腦一應俱全,英特爾加入是加分,沒有英特爾也不扣分。 … Continue reading

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聯發科打進 Vodafone 陣營

歐洲第一大電信服務業者 Vodafone 昨(3)日宣佈,與國內 IC 設計龍頭聯發科(2454)建立策略合作夥伴關係,其歐洲最新上市的兩款新機,將採用聯發科的手機晶片解決方案。由於 Vodafone 為全球第三大電信業者,共有 3.15 億用戶,聯發科打入 Vodafone 陣營,將快速成為該公司第一大手機晶片供應商。 本次,聯發科與 Vodafone 攜手讓「山寨變白牌」,其新款 Vodafone 541 將會是 Vodafone 在歐洲上市、首款具備觸控螢幕的入門機款,另一款則為傳統 2.5G 版手機,以低價多樣性取勝。由於利多加持,港商里昂證券昨天指出,聯發科的成長題材將更勝以往,以股東權益報酬率(ROE)超過 40%、2010 年本益比上看 11.4 倍,且現金收益率 5.9% 來看,本益比可望向過去 3 年平均本益比靠攏,因此將目標價進一步推升至 590 元。 繼樂金(LG)與夏普(Sharp)等品牌大廠相繼採用聯發科手機平台後,歐洲第一大電信服務業者 Vodafone 在新機發表會上宣佈,今年第四季主打耶誕旺季的八款自有品牌新機當中,有兩款將採用聯發科手機解決方案。 業者表示,Vodafone 自有品牌手機晶片以往多由英飛凌提供,而為其代工的大陸的中興及華為為生產的白牌手機,則間接採用聯發科晶片,這一次 Vodafone 透過官網正式對外宣佈自有品牌採用聯發科晶片倒是頭一遭,也代表雙方未來合作關係將更為深厚。 Vodafone Extends … Continue reading

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大陸海思手機晶片 一鳴驚人

大陸網通大廠華為旗下海思科技在手機晶片市場初試啼聲,結合大陸手機廠商推出新台幣 5,000 到 6,000 元的智慧型手機,讓高價智慧型手機,跌破萬元;聯發科第四季也將跟進,恐讓全球智慧型手機市場將大洗牌。 目前智慧型手機售價多半在 1.2 萬元至 2 萬元,前五大供應商以諾基亞、RIM、蘋果、宏達電、富士通,五家廠商掌控全球八成以上市占率;但在手機晶片廠商海思、聯發科推出低價智慧型手機平台,將衝擊現有市場結構。 華為旗下海思手機晶片 K3 平台已上市,鎖定人民幣 998 到 1020 元的智慧型手機市場,點燃低價智慧型手機的戰火。 據了解,聯發科正與美商微軟洽談授權金,第四季推出首款智慧型平台解決方案,由於大陸八成以上山寨手機均採用聯發科的晶片,若聯發科智慧型手機晶片上市,不但會帶動手機換購風潮,山寨供應商也將雨露均露。 海思雖然在手機晶片市場屬於後進,卻複製聯發科的成功模式,提供完整軟硬體平台方案,讓客戶二到三個月內,即可完成手機開發。 不過,聯發科在大陸手機晶片市場布局已久,推出智慧型手機平台的速度雖比海思慢,一般認為聯發科應可後發先至。 此外,海思和聯發科的方案,降低智慧型手機生產製造的難度,將使更多中小型規模廠商有能力跨入智慧型手機市場,恐使智慧型手機產業掀起新一波價格戰。 智慧型手機上中下游供應鏈目前均以外商公司為主,但聯發科在大陸手機晶片市占率逾 75%,一旦智慧型手機合作模式落實,聯發科不但受惠,也把專攻低價手機市場的山寨機供應鏈帶進智慧型手機市場,相關觸控晶片廠商、記憶體廠商、組裝廠商等都同步受惠。 智慧型手機晶片掌握在高通、德儀、英飛凌等廠商手中,宏達電和 RIM 的智慧型手機都採用高通的晶片;諾基亞、摩托羅拉和 Palm Pre 則採用德儀的晶片;蘋果 iPhone 則採用英飛凌的晶片。 業者認為,今年全球手機半導體產衰退 12.1%,智慧型手機卻一支獨秀,預計今年智慧型手機半導體產值比去年成長約 16%,隨聯發科、海思為等低價智慧型手機方案下半年量產交貨,估計明年智慧型手機晶片至少成長三成,台灣類比 IC 設計公司、觸控 IC 廠商也會受惠。     … Continue reading

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大陸手機晶片今年首次衰退 跌破人民幣千億元 聯發科仍坐擁第一

受到山寨機產業整合與企業倒閉風潮影響,大陸半導體協會認為,2009 年大陸手機產量將呈現衰退 15.8%,同時也間接影響 2009 年大陸手機晶片銷售將首次呈現衰退達 6.2%,並跌破人民幣 1,000 億元。大陸半導體協會認為,山寨機手機晶片首要供應商仍是聯發科,儘管聯發科些微受到衝擊,不過,聯發科與展訊等台系晶片供應商轉進 3G 自有規格 TD-SCDMA 晶片,將可望在未來 2 ~ 3 年內快速成長。 根據中國半導體協會預測,2009 年大陸手機產量約 7.28 億支,成長率約僅 5.1%,成長大幅放緩,其中,主流仍是以 2G 手機為主,約佔 8 成手機比重,3G 手機佔整體手機產量比重仍低。就品牌來看,山寨機已經於 2008 年達 1.5 億支,超過大陸國內自有品牌手機數量。 受到終端手機市場成長趨緩影響,手機晶片市場也進入成長平緩期,2008 年手機晶片市場規模僅人民幣 1,052 億元,成長率約 1.8%。手機晶片類型中基頻晶片 2008 年僅成長 2.7%,最主要的供應商分別是聯發科、德州儀器(TI)與 ST-NXP;而成長率較高的晶片類型,則以應用處理器(ASSP)的 15.4% … Continue reading

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聯發科 攻超低價手機晶片

聯發科今年搶攻金字塔底端的超低成本手機(ULC)晶片市場,聯發科總經理謝清江表示,下半年推出超低價手機單晶片,「具有很好的競爭地位」,不但效能優於對手,價格也有很好優勢,與外商德儀、英飛凌等分食大餅。 全球經濟走勢低迷,但聯發科在法說會釋出的第一季營運展望,優於大多數法人預期;且公司預期,今年在大陸家電下鄉、新興市場需求不錯的情況下,下半年因新產品超低成本手機、3G 手機晶片等產品線陸續到齊,全年手機晶片出貨將較去年成長。 聯發科稱霸大陸手機晶片市場多時,由於提供完整的手機軟硬體解決方案,降低客戶跨入手機產業門檻,各式各樣的「山寨手機」在市面銷售。山寨手機強調時尚、新穎外型,與超低成本手機大不相同,由於戰略考量,到目前為止聯發科並未涉足超低成本手機晶片市場。 業者表示,超低成本手機指的是新台幣 1,000 元以下的陽春手機,以低價為訴求,晶片供應商以德儀、英飛凌等為主,但如今德儀打算賣掉旗下手機基頻晶片部門、英飛凌則受子公司奇夢達破產之累,聯發科此時切入市場,勝算相對大出許多。 事實上,英飛凌日前發布第二代超低成本手機晶片,與前一代產品相比,可再省 30% 成本。英飛凌主管表示,聯發科的競爭優勢在於多媒體技術,英飛凌強項為射頻及晶片整合技術,目前在大陸手機市場已取得 10% 市占率,並是大陸最大超低成本手機晶片供應商。 通信業者多預測,三年內,將有三分之二新增手機用戶來自於發展中國家,2010 年前的超低成本手機市場需求量將達數億支。 聯發科表示,去年出貨給大陸的手機晶片中,約三成銷到新興市場,今年還會再提升,目前看來印度市場成長率相對不錯,今年還有成長空間。 超低成本手機具有新聞閱讀、廣播和音樂、網際網路瀏覽或簡單的語音和文件資訊功能,手機業者為降低元件成本,去除不必要的軟體與規格,僅保留最基本的功能,可滿足金磚四國中低收入戶、僅需手機簡單功能的人群、經濟無法獨立族群的需求。     經濟日報/記者曹正芬/台北報導

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聯發科 TD 手機銷售受阻

大陸主要手機設計公司德信、Simcom 等近期紛紛停止或裁減陸規 3G 手機(TD-SCDMA)研發團隊,加上電信營運商中國移動延後第三期 TD 手機招標,將不利大陸官方推動 TD 手機標準,主要 TD 手機晶片供應商聯發科恐首當其衝。 中國官方決定全力支持 TD 成為 3G 系統主要規格,顯示大陸期望藉市場優勢,掌握制定產品規格的主導權。但最近市場傳出,先前極力推動 TD 手機的中國移動,先將第三期 TD 手機招標從 10 月延到 11 月,之後乾脆取消;外界認為,這將會衝擊整個 TD 手機供應鏈。 聯發科目前是大陸 TD 手機最主要供應商,在中國移動第一、二輪 TD 手機招標中,聯合大唐移動拿下五、六成市占率,但隨中國移動取消第三期 TD 手機招標,聯發科 TD 手機晶片銷售將受到衝擊。 最近市場再傳出,大陸主要手機設計公司德信、Simcom 等紛紛停止或裁減 TD 手機設計團隊,龍旗也裁掉 TD 手機研發團隊,不再開發新 … Continue reading

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德儀擬賣手機基頻晶片事業 全球手機晶片市場恐再重組

德儀(TI)對全球手機晶片產業投出震撼彈,其宣布計劃將出售旗下 GSM/GPRS/EDGE 基頻晶片部門,目前正與數家有興趣的買主商討中。德儀宣布出售基頻晶片部門消息一出,不僅讓飛思卡爾(Freescale)及英飛凌(Infineon)等潛在手機晶片賣家大感頭痛,業界對於可能買家更是毫無頭緒,包括高通(Qualcomm)、飛思卡爾、博通(Broadcom)、Marvell、ST-NXP Wireless、英飛凌、聯發科、展訊及晨星等手機基頻晶片供應商誰會勝出,目前暫難預料,但此舉卻肯定會造成全球手機晶片市場大變動。 德儀指出,由於晶片價格壓力,以及手機製造商業務模式不斷改變等因素影響,全球無線通訊晶片市場正經歷許多挑戰,為因應全球市場變化,德儀決定更專注於 OMAP 應用處理器及無線連結(Connectivity)產品,強調對智慧型手機市場的重視,並將減少對手機基頻(Baseband)產品開發資源,德儀相信這個策略性決定,可協助其持續鞏固市場競爭力與全球無線事業部門員工的利益。 根據德儀計畫,其將出售商用 GSM/GPRS/EDGE 晶片部門,目前正與數家有興趣的買主商討當中,而此同時,德儀仍將持續協助客戶進行特定客製化開發專案,並更專注其 OMAP 應用處理器系列產品,包括 OMAP-DM 多媒體加速器。此外,德儀亦將持續提供無線連結產品給手機與其他更多應用市場,包括 GPS、WiFi、FM 及藍牙等晶片解決方案等。 另外,德儀亦承諾將繼續與客戶更緊密合作,以滿足客戶開發需求,並協助客戶開發具市場競爭力的手機產品。隨著德儀改變策略,全球將會有約 650 名德儀員工受到影響,包含丹麥、法國、德國、印度、以色列與美國等地。 儘管德儀手機基頻晶片部門目前都已聚焦單晶片產品,亦即整合射頻、基頻及 PMW IC 功能,頗具市場競爭力,不過,在晶圓製造由於係屬德儀自家晶片,加上主要採用自家 RF 矽製程技術,因此,新的買家除需承擔較大的人力資源,以維繫德儀目前產品線及客戶群外,如何沿用此新製程技術並降低成本,仍有很多障礙需要排除。     電子時報 趙凱期

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摩托供應鏈 聯發科有望打入

美商飛思卡爾決定出售手機晶片部門或尋求合作夥伴,先前飛思卡爾與其主要客戶摩托羅拉簽訂固定數量採購合約,但即日起合約中止。外界認為,國內手機大廠聯發科有機會打入摩托羅拉供應鏈,再度取得一線品牌大廠訂單,並從全球第二大手機 IC 供應商躍為全球一哥。 飛思卡爾原為摩托羅拉旗下的半導體部門,獨立而出後現為全球第三大手機 IC 供應商,但因手機晶片市場競爭激烈,且摩托羅拉考慮出售其手機部門或調整採購策略,致使飛思卡爾對手機 IC 部門營運產生疑慮,打算出售,據了解,英飛凌等是洽談合作、收購的對象之一。 摩托羅拉目前仍是飛思卡爾最大的手機 IC 客戶,飛思卡爾也是摩托羅拉最主要的手機 IC 供應商,根據雙方多年合約,摩托羅拉必須每年從飛思卡爾採購一定數量的手機晶片,但即日起雙方採購合約中止。 外界預期,摩托羅拉為提振業績、降低成本,已開評估尋求其他晶片供應來源,聯發科是其評估對象之一。聯發科已取得三星、LG 訂單,摩托羅拉明年下半年也可望成為聯發科的客戶,聯發科在全球手機品牌大廠布局可望再出現重大突破。 聯發科對此僅表示,摩托羅拉目前並非聯發科的客戶,但爭取一線品牌大廠訂單,是聯發科一直以來的目標。     經濟日報/記者曹正芬/台北報導

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晨星低價挑戰聯發科 白牌手機晶片起風波 基頻晶片價差 30% 可能拉低廠商毛利

雄霸多年大陸手機晶片市場的聯發科終於碰到對手了,台灣另一家明星級 IC 設計公司晨星半導體已正式推出手機基頻晶片(Baseband)予大陸客戶,並承諾多媒體晶片也將在近期搭配推出,由於晨星喊出與聯發科價差近 30% 的挖角價格策略,產業界多預估,原本手機晶片解決方案就賣得很不便宜的聯發科,有可能真正面臨到價格壓力,並對公司後續毛利率表現有所損害。 對此,聯發科發言系統表示,確實知悉晨星旗下的手機晶片解決方案已正式問世,但基於不評論競爭對手的原則,無法發表任何看法。晨星半導體發言系統則不願意對此市場消息發表評論。產業界人士指出,晨星手機晶片產品線目前仍以基頻晶片為主,多媒體晶片則可望在近期推出,但在短期沒有射頻晶片(RF)的搭配下,要馬上與聯發科一較長短並不容易。 大陸白牌手機業者也指出,短期之內,晨星半導體所提供的手機晶片解決方案,大概會以取代展訊(Spreadtrum)、德儀(TI)及英飛凌(Infineon)等其他晶片供應商市佔率的目標為優先。原因很簡單,比起聯發科從基頻、射頻、電源管理、多媒體功能等晶片,以及相關軟體、韌體及模組解決方案等一條鞭的作法來看,晨星目前僅有基頻晶片,及預告將推出多媒體晶片的解決方案,還是嫩了一些。 大陸手機代工廠進一步透露,目前晨星基頻晶片的晶粒面積其實還是比聯發科大上一些,加上其餘相關晶片尚需向其他晶片供應商採購,因此,客戶若決定採用晨星手機晶片的解決方案,整個手機模組的成本比起很不便宜的聯發科來說,其實還是貴了許多,這也是現階段晨星所推出的基頻晶片報價,仍一口氣與聯發科單顆基頻晶片價差近 30% 的主因。 面對晨星手機晶片解決方案正式揮軍大陸白牌手機市場的動作,產業界人土多表示,這肯定會進一步加劇目前當地手機晶片市場的競爭情形,聯發科的獨大地位雖然在短期之內不容易撼動,但要像以前這麼樣好過,晶片平均毛利率可以動輒享受高達 50% 以上的情形,也可能變成過去式,畢竟在大陸市場對於價格彈性超敏感的地區,只要晶片堪用又有價差,勢必會有人挺而走險。 也因為晨星半導體手機晶片解決方案正式進軍大陸白牌手機市場,加上旗下的 GPS 晶片也於俄羅斯市場取得壓倒性的市佔率勝利,配合 TV 控制晶片與聯發科分別霸佔 32 吋上下的 TV 市場後,這場大 M(聯發科:Mediatek)及小 M(晨星半導體:Mstar)的戰爭,將在 2008 年底、2009 年初,正式進入短兵交接的階段,誰勝誰負,將是台灣 IC 設計產業 2009 年的最大盛事。     電子時報 趙凱期/台北

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聯發科電視晶片全球稱王》 電視晶片前五名供應商評析

DisplaySearch 公布全球第一季平面電視晶片出貨統計,聯發科技首度超過泰鼎(Trident),躍居全球第一大。聯發科第一季以出貨量 520 萬顆,全球市占率 19.5%,超過泰鼎的出貨量 420 萬顆、市占率 15.7%。 DisplaySearch 分析,聯發科第一季電視晶片出貨量大幅成長原因,主要是成功打入三星的產品線,以及台灣代工廠客戶需求提升所致。去年第四季聯發科與泰鼎還並列全球第一,但到第一季,聯發科在台灣代工廠與品牌業者訂單加持下,首度躍升為第一。 至於滑落至第二名的泰鼎,因為出貨給主要客戶如三星、新力的訂單下滑,影響視頻 IC 出貨量外,另外,產品線調整也是出貨量下滑原因。泰鼎的市占率由去年第四季的 18.9%,滑落到 15.7%。 卓然(Zoran)的產品因成功打入台灣代工廠體系,第一季晶片出貨量達到 190 萬顆,市場排名由去年第四季的第七名,大幅躍升到今年第一季的第五名。 今年第一季全球平面電視用晶片出貨量為 2,660 萬顆,較去年同期成長 26%,較前一季下滑 6.4%,下滑原因是第一季為出貨淡季,電視品牌廠商順勢砍單所致。 DisplaySearch 歐洲電視市場研究總監 Paul Gray 表示,根據電視晶片市場的變動,可以清楚地了解到電視代工廠商在該市場的重要性愈來愈明顯,而平面數位電視晶片供貨商的戰爭也決不會就此停止,相反地會較以往更形激烈。 以上內容由各投資機構提供,為純屬研究性質,僅作參考,使用者應明瞭其參考性,審慎考量本身之投資風險,使用者若依本資料投資發生損失須自行負責,聯合理財網對資料內容錯誤、更新延誤不負任何責任。     經濟日報 記者蕭君暉、張義宮

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