Tag Archives: 亞德諾

英國電信 告聯發科侵權

Posted on November 6, 2009 by mtlin

外電報導，歐洲主要電信公司英國電信向美國麻州地方法院提出控訴，指稱聯發科手機晶片侵權，這是聯發科跨入手機晶片以來首次面臨的跨國官司。外界認為，山寨王聯發科的手機晶片漸在歐美國家滲透，引起國際大廠關注。

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聯發科山寨晶片遭低價搶單　晨星殺價 1 ~ 2 成　蔡明介芒刺在背

Posted on June 13, 2009 by mtlin

【范中興╱台北報導】科技圈近期傳出，台灣的晨星半導體已經正式向深圳的山寨手機廠供應 GSM/GPRS（Global System for Mobile Communications，全球性移動通訊系統／General Packet Radio Service，通用封包無線服務）手機的公板，而且價錢比聯發科（2454）同級產品低 1 ~ 2 成，大有挑戰聯發科山寨大王的企圖。 狹路相逢 晨星在業界有「小聯發科」名號，據了解，多年前在美國成立無線通訊技術團隊，研發手機與 WiFi 無線通訊相關晶片，但晨星半導體數年來始終否認傳言。 根據科技圈消息，晨星推出的手機公板，基頻（Baseband）是採用安謀 ARM9 的運算核心，內含電源管理晶片，雖然是 GSM/GPRS 的規格，但也支援 EDGE（Enhanced Data Rates for GSM Revolution，增強數據率 GSM 演進）上網，照相模組支援 320 ~ 500 萬像素，支援 RMVB（Real Media Variable Bitrate，高畫質影片撥放格式），並可插 8GB 記憶卡。為了搶市場，晨星以價格競爭，效能可媲美聯發科 … Continue reading →

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聯發科 3G 晶片　將出貨三星

Posted on July 29, 2008 by mtlin

聯發科今年正式合併亞德諾（ADI）手機晶片事業部，經過逾半年的調整後，聯發科預計年底前正式進軍 3G 晶片組市場，年底前將在台積電以 65 奈米投片生產 WCDMA 晶片組，並正在三星進行認證中，明年首季後可望正式打入三星供應鏈。 唯聯發科對此表示，一向不對客戶及訂單等問題有任何評論。 聯發科以 3.5 億美元現金，買下亞德諾的射頻收發器 Othello、基頻處理器 SoftFone 等產品線，今年初完成併購後，聯發科已開始與亞德諾原本大客戶樂金（LG）、三星等密切接洽，隨著晶片認證即將進入尾聲，聯發科將於年底正式在台積電以 65 奈米投片生產 WCDMA 晶片組。 其實在亞德諾尚未將手機晶片事業售予聯發科前，就已與台積電有密切合作，2006 年下旬亞德諾正式推出 3G 晶片，就開始採用台積電 90 奈米製程，預計 2007 年下旬導入 65 奈米製程。只不過，之後因亞德諾決定退出手機晶片市場，將所有相關有形及無形資產、技術團隊等售予聯發科，3G 晶片的認證就暫時先停了下來，直至近期聯發科完成組織合併調整，才重新啟動認證工程。 據設備業者透露，聯發科取得的 3G 晶片組，包括中國大陸主導標準 TD-SCDMA、及歐美日普遍標準 WCDMA 等二大項。在 TD-SCDMA 部份，目前主流產品為 SoftFone-LCR+ 晶片組，可實現 TD-SCDMA … Continue reading →

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分析》聯發科成長力道 看手機與電視 IC

Posted on December 24, 2007 by mtlin

聯發科近年在各產品線過關斬將，成為大陸最大手機 IC 供應商，今年第三季躍居全球第二大電視 IC 供應商。聯發科今年在各產品線都到達一個里程碑，創造年營收成長率逾四成的漂亮成績。展望明年，聯發科成長動力來自何方？

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摩托羅拉近 2 億美元購 TTPCom 欲清理手機平台？

Posted on June 9, 2006 by mtlin

摩托羅拉公司上周四宣布，將以 1.03 億英鎊（1.935 億美元）的價格收購英國無線終端軟件和矽智財（Silicon IP）的獨立提供商 TTPCom。摩托羅拉在此樁買賣上出手闊綽，每股收購價為 45 便士，比 TTPCom 上周三的收盤價有近 250% 的溢價。 據悉，TTPCom 的董事接受了英國領先的投資銀行摩根大通嘉誠（JPMorgan Cazenove）的分析建議，認為對方提出的條件 “公平而合情合理”。這樁買賣順利達成。

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